AMD 216-0752001 - zużycie układu (9 razy grzany).

Posiadam nowy most AMD 216-0752001 DC15. Postanowiłem go wykorzystać do przetestowania kilku płyt z podejrzeniem uszkodzenia BGA, układ był stawiany na ołowiu na trzech różnych płytach i za każdym razem kulkowany. Oczywiście wszystko z zachowaniem odpowienich temperatur (posiadam doświadczenie w temacie).

Pytanie zasadnicze, jaki wpływ na zużycie układ miało 9-cio krotne grzanie (3 razy stawiany, 3 razy kulkowany, 3 razy ściągany)? Pytam gdyż nie chciałbym aby po paru miesiącach laptop wrócił z powrotem.

Mogło mieć wpływ na jakość lutowia bezpośrednio pod rdzeniem, które powoduje pierwotną usterkę tych układów, lutowie o niższej jakości, być może wysuszone, może być bardziej podatne na uszkodzenia pod wpływem płynących przez kulki dużych prądów i usterka wystąpi szybciej. Tak na prawdę nikt Ci tego nie powie, nawet jak ktoś wstawiał grzane układy, to chyba nie da się tego porównać - różne temperatury, różne warunki....

Są to układy na tyle tanie, że bym go dalej używał w tym właśnie celu, a nie wstawiał klientowi.

Ja mam taki układ testowy który stawialem już pewnie z 15 razy i działa. Ale napewno któregoś razu nie wstanie. Wynika z tego że takie wielokrotne grzanie nie jest krytyczne ale dla klijenta ten układ już nie pójdzie.