Czarny klej pod układami Bga

Zakładam ten temat ponieważ wiele osób ma problem z usuwaniem czarnego kleju po zdjęciu czy też przy zdejmowaniu wadliwego układu. Ciekawym przypadkiem są układy hybrydowe np. W Lenovo G50-30 układ SR1W2. I tu pytanie do wszystkich jak sobie radzicie z tym problemem , jak zdejmujecie układ, jak czyścicie płytę ? Cenne wskazówki na pewno się wszystkim przydadzą.

Też jestem ciekaw jak sobie radzicie z demontażem układów na tym czarnym kleju.
W moim przypadku przy temperaturze nawet 240 stopni układ nie chciał drgnąć (układ spisałem na straty, zależało mi tylko na płycie). Normalnie PB-free pływa u mnie na 218-219 stopni.
Próbowałem podważyć układ, niestety klej trzymał tak mocno, że ściągnął soldermaskę razem z padami.
Klej wchodzi prawie centymetr pod układ na każdym rogu.

Płyta Lenovo G50 - 30 NM-A311, układ SR1YJ.

Może jakaś chemia do tego kleju?

Z ciekawości od jakiegoś czasu śledzę temat i zacząłem się rozglądać za chemią do usuwania kleju
w sklepie diolut znalazłem Płyn do usuwania kleju JEC płyn
może on pomoże usuwać ten czarny klej

To jest dwuskładnikowa żywica a te rozpuszczają tylko kwasy.
Oczywiście kwas najpierw zacznie rozpuszczać metal czyli pady.
Też walczę z klejonymi chipsetami w Lenovo.
Za każdym razem kończy się "dłubaniem" i często uszkodzeniem padów.
Co prawda nie widziałem nigdy sensownego opisu jak sprawnie wyciągać
klejone chipsety z płyt lenovo ale widziałem już kilka razy płyty gdzie
nie było najmniejszych śladów kleju na płycie, pady i maska nie naruszone.
Więc sposób na pewno jest

W trzech płytach G50-30 zdejmowałem cpu i w trzech bez problemu. Puszczają jedynie puste pady, żadnego podłączonego nie urwałem.
Żadnej chemii, tylko technika Robiłem to w takich płytach pierwszy raz, na partyzanta.

Tylko maszyna, topnik i ja. No i pęseta

Witam. Czy ktoś wpadł już na pomysł jak się pozbyć tego kleju lub ściągać układy bez strad w laminacie?

Topnik i Lutownica? Chyba najlepiej końcówka typu chisel się nadaje.

Nie da rady.

Dużo topnika i mocna lutownica, nic więcej nie potrzeba.
Trzeba nagrzewać klej, a nie laminat to wówczas się nic złego nie stanie.

Klej sięga po pół centymetra pod układ to jak mam nagrzewać sam klej?

Układ odrywasz pęsetą i wtedy czyścisz, nie żałuj topnika, ma być go dużo. Przecież nie chodziło nam o dłubanie lutownicą pod samym układem Jak odrywasz układ musisz być pewny że układ pływa, inaczej powyrywasz ścieżki.

Problem polega na tym że układ nie pływa bo całość trzyma klej. A jak już szarpne układ to odchodzi klej ze laminatem.

-- Dodano: sobota, 18 lut 2017, 15:03 --

Mam około 40 płyt z celeromem od Lenovo g50-30. Już na 5 nie wyszło.

Może coś takiego? Sciagam tak układy które są całkowicie zalewane klejem.
// Link do zdjęcia usunięty

A ktoś w ogóle już zdjął i postawił nowy układ gdzie był stosowany ten klej.

Kilkanaście, kilkadziesiąt razy. Zawsze z pozytywnym skutkiem. Raz się tylko reflow trafił.

pclapalert написав:Problem polega na tym że układ nie pływa bo całość trzyma klej. A jak już szarpne układ to odchodzi klej ze laminatem.

-- Dodano: sobota, 18 lut 2017, 15:03 --

Mam około 40 płyt z celeromem od Lenovo g50-30. Już na 5 nie wyszło.

Jak znasz swoją maszynę i pilnujesz temperatury to wiesz na bank kiedy kulki są w stanie płynnym. Wystarczy lekko podważyć układ i powinien puścić bez problemu.

Temat nie jest nowy. Identyczne czerwone kleje których nie było można ruszyć były kiedyś i tak samo jak kiedyś robi się to i dziś. Tzn jak ma się pewność, że układ pływa to się rwie, szybko i sprawnie. Nie sądzę aby ktoś wymyślił inną sensowną metodę.

adam1114 написав:....... Nie sądzę aby ktoś wymyślił inną sensowną metodę.

Uwierz, że jednak są inne metody .
Od ponad 4 lat ściągam na zimno każdy element z każdej płyty w temperaturze otoczenia, element zamienia się w pyl.

Oczywiście, że wierzę. Pod pojęciem sensowne metody miałem na myśli także opłacalne ekonomicznie.
Wiem, że są odpowiednie frezarki które pięknie przygotują płytę tak jak by tego układu tam nigdy nie było, jednak wg mnie ich opłacalność ma sens i jest wręcz konieczna jak ktoś robi telefony, w przypadku laptopów - polemizował bym czy to się po prostu opłaca, tutaj problem stanowi także często cena hybrydy Intela, która często jest stosowana na płytach a cenowo nie przystępna. Do tego jeszcze koszt urządzenia i pracy. Dużo klientów wg mnie powie "NIE".

Od ponad 4 lat ściągam na zimno każdy element z każdej płyty w temperaturze otoczenia, element zamienia się w pyl.

Jestem ciekaw tej frezarki? Mógłbyś pokazać z czego korzystasz? Jak tego używasz? Do czego się przydaje?

Z góry dzięki za odpowiedz.