Miał ktoś "przyjemność" ściągać procesor BGA z płyty jak w tytule? Jeszcze czegoś takiego nie widziałem, układ zalany jakimś mocnym klejem od spodu (nie widać go na rogach), temperatura 260 stopni i nie drgnie, jedynie na siłę schodzi. Załatwiłem pady już w dwóch płytach, jest w ogóle jakiś sposób na ściągnięcie bez zerwania padów?
Правила форуму: Натисніть тут для перегляду правил форуму
- Назва теми повинна містити короткий опис проблеми.
- Тема повідомлення має містити розгорнутий опис проблеми та питання.
- Забороняється публікувати вкладення з повною документацією або файлами БІОС, а також посилатися на будь-які сторонні веб-сайти, на яких розміщені такі файли. Дозволяється публікувати лише невелику частину документації (до однієї сторінки на пост).
- Ви можете описати лише одну проблему на тему. Для кожної іншої проблеми слід відкривати нову тему.
- Тут суворо заборонено вимагати будь-яку документацію чи файли БІОС. Для таких запитів використовуйте підфорум ЗАПИТ НА ДОКУМЕНТАЦІЮ/БІОС.
Ця тема позначена як АРХІВНИЙ. Відповідайте лише в тому випадку, якщо ваша відповідь містить рішення проблеми (Правила Форуму, п. 12.1).
Re: Demontaż BGA z Lenovo 100-15IBY LA-C771P.
Google Adsense [BOT] • 20 Грудня 2018, 12:40
Re: Demontaż BGA z Lenovo 100-15IBY LA-C771P.
Google Adsense [BOT] • 20 Грудня 2018, 12:54
Ця тема позначена як АРХІВНИЙ. Відповідайте лише в тому випадку, якщо ваша відповідь містить рішення проблеми (Правила Форуму, п. 12.1).
Хто зараз онлайн
Зараз переглядають цей форум: Немає зареєстрованих користувачів і 3 гостей
_______________________________Всі права захищені. Заборонено копіювати будь-який вміст та елементи веб-сайту без дозволу.
Усі торгові марки, назви брендів, продукти чи послуги, опубліковані на цьому веб-сайті, належать їхнім законним власникам і використовувались лише в інформаційних цілях.