Zasady działu: Kliknij, aby przejrzeć zasady tego działu
- Tytuł wątku powinien zawierać skrócony opis problemu.
- Treść wątku powinna zawierać rozszerzony opis problemu oraz sformułowane pytanie.
- Nie jest dozwolone umieszczanie załączników w postaci kompletnych instrukcji/schematów/wsadów BIOS, ani linkowanie do tych plików, zamieszczonych na innych stronach. Dozwolone jest wyłącznie umieszczenie fragmentu instrukcji/schematu, który ułatwi autorowi diagnostykę lub naprawę sprzętu z wątku. W jednym temacie można zamieścić nie więcej, jak jedną stronę instrukcji/schematu.
- Nie jest dozwolone zakładanie tematu, który opisuje usterkę więcej niż jednego sprzętu. W takich przypadkach należy utworzyć osobne wątki dla każdego sprzętu.
- Nie jest dozwolone zakładanie tematu, mającego charakter zapytania o schemat, boardview, zdjęcia płyty, wsad BIOS lub instrukcję serwisową. Do takich zapytań służy dział ZAPYTANIA O SCHEMATY/BIOS.
To jest wątek ARCHIWALNY. Możesz odpowiedzieć w nim tylko wtedy, gdy Twój post zawiera rozwiązanie problemu (Regulamin forum p. 12.1).
Re: Demontaż układów typu MOSFET i podobnych
przez Google Adsense [BOT] • 13 lipca 2011, 22:50
Zalewanie cyną przy bezołowiówce to trochę hardcore, schodzi po bardzo długim grzaniu i bardzo dużo cyny zostaje na płycie. Odsysacz to ryzyko bo może wciągnąć podgrzany pad, plecionka robi spustoszenie. Szukam jakiegoś złotego środka.
Wlutowanie jest troszkę łatwiejsze bo cienkim grotem z minimum cyny można złapać nóżki do płyty. Nie chciałoby mi się rozgrzewać podgrzewacza dla postawienia jednego ośmionóżkowego układu, to trochę byłby przerost formy nad treścią.
Wlutowanie jest troszkę łatwiejsze bo cienkim grotem z minimum cyny można złapać nóżki do płyty. Nie chciałoby mi się rozgrzewać podgrzewacza dla postawienia jednego ośmionóżkowego układu, to trochę byłby przerost formy nad treścią.
Witam
Do małych układów wystarczy porządny hot-air i dobry topnik, odpowiednia temperatura kilka sekund i układ jest wylutowany. Wiadomo dysza musi być adekwatna do wylutowanego układu, np. do sop8 można kupić specjalną nakładkę na kolbę która będzie grzała tylko nóżki z obu stron. Tak samo z innymi układami. Większe układy np. KBC wylutowuje Irdą lub hotem z dobrze dobraną dyszą.
Podczas czyszczenia padów po demontażu układu bga po prostu pozostawiam ją na stelażu i wykonuje cały proces czyszczenia, więc nie muszę płyty jeszcze raz ustawiać co za tym idzie zaoszczędzam czas.
Do małych układów wystarczy porządny hot-air i dobry topnik, odpowiednia temperatura kilka sekund i układ jest wylutowany. Wiadomo dysza musi być adekwatna do wylutowanego układu, np. do sop8 można kupić specjalną nakładkę na kolbę która będzie grzała tylko nóżki z obu stron. Tak samo z innymi układami. Większe układy np. KBC wylutowuje Irdą lub hotem z dobrze dobraną dyszą.
Podczas czyszczenia padów po demontażu układu bga po prostu pozostawiam ją na stelażu i wykonuje cały proces czyszczenia, więc nie muszę płyty jeszcze raz ustawiać co za tym idzie zaoszczędzam czas.
Zdejmowanie układów lutowanych bez ołowiowo za pomocą samego hotair-a bez uprzedniego pocynowania ich ołowióką to dopiero hardcore
.
Nakładając cynę ołowiową zmniejszasz temperaturę topnienia cyny, oczywiście ku wyjaśnieniu to nie jest samo nałożenie cyny, a wymieszanie za pomocą gorącego grotu cyny którą układ był przylutowany z cyną ołowiową tak by oba spoiwa się złączyły i powstało nowe o niższej temp. topnienia.
Nie no jak nie masz podgrzewacza to obficie cynujesz nóżki zlepiając je cyną ołowiową a następnie hotaire-em na ok 300st. kwestia doświadczenia i układ pięknie schodzi, potem pady czyścisz wąską plecionką. Pamiętaj o używaniu odpowiedniego topnika. Obfite nałożenie cyny pomaga w celu dłuższego zatrzymania ciepła na nóżkach i padach.
Drugą metodą którą ja stosuję jak nie chcę bawić się podgrzewaczem to jest użycie spoiwa rozlutowniczego: http://www.youtube.com/watch?v=7kyaz4Zrd78 i tutaj już nie trzeba hota wystarczy lutownica i układ sam schodzi przy bardzo niskiej temp. Bardzo się do tego przyzwyczaiłem, cały proces wygląda dosłownie tak jak na filmie. Bardzo fajnie zdejmuje się tym plastykowe/polimerowe gniazda.
Lecz nigdy nie unikniesz czyszczenia padów po wylucie układu, które to musisz zrobić plecionką, pamiętaj że po każdym wylucie należy przemyć pady np. za pomocą IPA by usunąć stary topnik.

Nakładając cynę ołowiową zmniejszasz temperaturę topnienia cyny, oczywiście ku wyjaśnieniu to nie jest samo nałożenie cyny, a wymieszanie za pomocą gorącego grotu cyny którą układ był przylutowany z cyną ołowiową tak by oba spoiwa się złączyły i powstało nowe o niższej temp. topnienia.
Nie no jak nie masz podgrzewacza to obficie cynujesz nóżki zlepiając je cyną ołowiową a następnie hotaire-em na ok 300st. kwestia doświadczenia i układ pięknie schodzi, potem pady czyścisz wąską plecionką. Pamiętaj o używaniu odpowiedniego topnika. Obfite nałożenie cyny pomaga w celu dłuższego zatrzymania ciepła na nóżkach i padach.
Drugą metodą którą ja stosuję jak nie chcę bawić się podgrzewaczem to jest użycie spoiwa rozlutowniczego: http://www.youtube.com/watch?v=7kyaz4Zrd78 i tutaj już nie trzeba hota wystarczy lutownica i układ sam schodzi przy bardzo niskiej temp. Bardzo się do tego przyzwyczaiłem, cały proces wygląda dosłownie tak jak na filmie. Bardzo fajnie zdejmuje się tym plastykowe/polimerowe gniazda.
Lecz nigdy nie unikniesz czyszczenia padów po wylucie układu, które to musisz zrobić plecionką, pamiętaj że po każdym wylucie należy przemyć pady np. za pomocą IPA by usunąć stary topnik.
W zasadzie KBC ściągam krócej, gdzieś 2-3min, przy małych nie stosuję hotair-a, przy większych jest on pomocny, ustawiam na nim wtedy dużo bezpieczniejszą/niższą temp. i schodzi po chwili.
Konsystencja chipquicka jest trochę inna od cyny, w sumie nigdy się nie bawiłem w jego odzyskiwanie bo przecież on jest mieszany ze zwykłą cyną i jest to bez celowe.
Polecam spróbować tej metody, a wnioski sam wyciągniesz, jak się nie spodoba to zawsze będziesz miał nowe doświadczenie.
--
pozdrawiam,
demeo
Konsystencja chipquicka jest trochę inna od cyny, w sumie nigdy się nie bawiłem w jego odzyskiwanie bo przecież on jest mieszany ze zwykłą cyną i jest to bez celowe.
Polecam spróbować tej metody, a wnioski sam wyciągniesz, jak się nie spodoba to zawsze będziesz miał nowe doświadczenie.
--
pozdrawiam,
demeo
marioj77 napisał(a):Chyba faktycznie najlepiej kupić dyszę do SOP8 żeby grzać po nóżkach oraz dysze do różnych rozmiarów KBC. Alternatywnie można użyć chip-quik i wtedy każdy układ klasyczną lutownicą. Problem tylko, że to cudo jest kosztowne, 10cm - 18zł.
KBC zdejmuje na piecu, wlut tak samo, z reguły wlutowuje się za pierwszym razem, można też pod mikroskopem każdą nóżkę wlutować.
W zapasie jest pewien patent na zdejmowanie układów typu KBC, w 94 roku to miałem tylko do dyspozycji lutownicę transformatorową, i się robiło tak, pod nóżki kontrolera wsuwałem drucik stalowy, z jednej strony gdzieś go mocowałem, z drugiej ciągnąłem delikatnie grzejąc te nóżki.
Efekt był taki, że nóżki się oddzielały od ścieżek, tak jeszcze trzy razy i wylut gotowy.
Efekt był taki, że nóżki się oddzielały od ścieżek, tak jeszcze trzy razy i wylut gotowy.
opelr napisał(a):KBC zdejmuje na piecu, wlut tak samo, z reguły wlutowuje się za pierwszym razem, można też pod mikroskopem każdą nóżkę wlutować.
KBC lutuję odpowiednią ilością topnika i minifalą, ew. zwykłym płaskim grotem też się da, oczywiście płyta musi być odpowiednio rozgrzana. Nie lutuję każdej nóżki osobno, a ciągnę powoli grotem po wszystkich, cyna je ładnie oblewa a topnik uniemożliwia, tworzenie się mostków pomiędzy pinami.
To nie jest drucik stalowy, a drut emaliowany, fakt może stalowy łatwiej będzie przepchać miedzy nóżkami a układem, można takowy zakupić w rożnych grubościach, przydają się do odbudowywania ścieżek. Można je również znaleźć w cewkach chińskich budzików .
--
pozdrawiam,
demeo
Gdybym musiał cynować wszystkie tranzystory 'ołowiem' to naprawa zajmowała by pewnie dwa razy tyle czasu co teraz. Wszystko poza dużymi układami np KBC i oczywiście duże BGA ściągam hotem. Mniejsze KBC, biosy też lutuje HA. Nigdy nie zdarzyło mi się jeszcze przegrzać/uszkodzić takiego układu czy zerwać pady. Po wylucie szybko czyszczę, trochę topnika i lutuje ponownie.
katar83 napisał(a):Gdybym musiał cynować wszystkie tranzystory 'ołowiem' to naprawa zajmowała by pewnie dwa razy tyle czasu co teraz. Wszystko poza dużymi układami np KBC i oczywiście duże BGA ściągam hotem. Mniejsze KBC, biosy też lutuje HA. Nigdy nie zdażyło mi sie jeszcze przegrzać/uszkodzić takiego układu czy zerwać pady. Po wylucie szybko czyszcze, troche topnika i lutuje ponownie.
Ale mówisz o zdejmowaniu układów na płycie umieszczonej na podgrzewaczu? Jeśli nie to jaką temp. dmuchasz na zimną płytę by takiego mosfet-a zdjąć w miarę szybko i bez problemowo?
--
pozdrawiam,
demeo
Co do czyszczenia padów to plecionka jest zbędna gdy mamy porządny grot typu "hoof". Po prostu nakładasz na pady fluxu i czystą ołowiową cynę na grot, potem tylko rozprowadzasz cynę na pady które będą wyglądały idealnie.
Co do zdejmowania układów to potrzeba tylko dobrego hota. Nie ma co marnować prądu i podgrzewać całą płyt no chyba że mamy do wlutowania dużo elementów. Na swoim JBC ściągam bezołowiowe mosfety poniżej 15 sekund
Co do zdejmowania układów to potrzeba tylko dobrego hota. Nie ma co marnować prądu i podgrzewać całą płyt no chyba że mamy do wlutowania dużo elementów. Na swoim JBC ściągam bezołowiowe mosfety poniżej 15 sekund
demeo napisał(a):katar83 napisał(a):Gdybym musiał cynować wszystkie tranzystory 'ołowiem' to naprawa zajmowała by pewnie dwa razy tyle czasu co teraz. Wszystko poza dużymi układami np KBC i oczywiście duże BGA ściągam hotem. Mniejsze KBC, biosy też lutuje HA. Nigdy nie zdażyło mi sie jeszcze przegrzać/uszkodzić takiego układu czy zerwać pady. Po wylucie szybko czyszcze, troche topnika i lutuje ponownie.
Ale mówisz o zdejmowaniu układów na płycie umieszczonej na podgrzewaczu? Jeśli nie to jaką temp. dmuchasz na zimną płytę by takiego mosfet-a zdjąć w miarę szybko i bez problemowo?
--
pozdrawiam,
demeo
Mówię o zimnej płycie. Na podgrzewaczu tylko duże układy plus gniazda.
Temp ustawiam na około 450C na mojej stacji, nawiew na połowe(oczywiście każda jest inna i temp z rzeczywistością ma mało wspólnego). Choćbym ten sam mosfet grzał z wysokości 1cm i lutował go 20 razy z rzędu to i tak będzie działać. Nie wiem ile trzeba byłoby go grzać żeby go uszkodzić. To nie układy bga gdzie przy przekroczeniu 250C nadają sie zazwyczaj tylko na śmietnik.
Od tego jest dobry HA żeby się nie przejmować czy to ołów czy leadfree
Re: Demontaż układów typu MOSFET i podobnych
przez Google Adsense [BOT] • 15 lipca 2011, 07:53
To jest wątek ARCHIWALNY. Możesz odpowiedzieć w nim tylko wtedy, gdy Twój post zawiera rozwiązanie problemu (Regulamin forum p. 12.1).
Podobne Wątki |
---|
Przebity mosfet [ROZWIĄZANY] |
Identyfikacja układów - multipilot Jungheinrich |
Mosfet W9NB80 zamiennik |
Asus E510KA-EJ088T identyfikacja układÓW [ROZWIĄZANY] |
Asus FA506NF-HN008W DA0NJXMBAB0 identyfikacja układów [ROZWIĄZANY] |
Pomoc w identyfikacji układów na płycie głównej [ROZWIĄZANY] |
Kto przegląda forum
Użytkownicy przeglądający ten dział: Brak zidentyfikowanych użytkowników i 8 gości
_______________________________Wszelkie prawa zastrzeżone. Zabrania się kopiowania jakichkolwiek treści i elementów witryny bez zezwolenia.
Wszelkie opublikowane na tej stronie znaki handlowe, nazwy marek, produktów czy usług należą do ich prawnych właścicieli i zostały użyte wyłącznie w celach informacyjnych.