Fujitsu Siemens pi2550 (Usunięcie twardego kleju)

Platforma: P55IMX Rev. C

Czy miał już ktoś do czynienia z usuwaniem kleju wokoło chipów w tej płycie głównej.
Ten klej to jakaś masakra, skała jak nie wiem, bynajmniej na razie temperaturowo 200-240st nie schodzi i nawet go to nie rusza w ogóle, twardy i skamieniały.

Dziękuję za spostrzeżenia i podpowiedzi (podejrzewam że bez płynu/preparatu zmiękczającego się nie obędzie).

Jaki kolor kleju? Czerwone zwykle schodzą po przygrzaniu, można ładnie zdrapać skalpelem.

ps. bynajmniej to nie to samo co przynajmniej:)

djkarol napisał(a):Jaki kolor kleju? Czerwone zwykle schodzą po przygrzaniu, można ładnie zdrapać skalpelem.

ps. bynajmniej to nie to samo co przynajmniej:)

Spokojnie nie raz klej zdejmowałem i schodził jak masełko przy 200st, ten niestety jakiś dziwny i Mega Mega oporny.

Klej Czerwony ale jasny jak by sprany, a nie ciemny jak zawsze.

Kolor ciemnopomarańczowy, raz w życiu robiłem płytę właśnie z Fujitsu Siemens z jakąś grafiką ATI. Jedyna metoda grzać po układzie hotem aż nie odpadnie u mnie operacja się powiodła.

Ostatnio miałem też problem z klejem na FS. Tak jak piszesz, ten klej zachowuje się jakby był z kamienia. Inne pod wpływem temperatury zaczynają się kruszeć albo stają się bardziej elastyczne/plastyczne a ten nic lekko tylko ściemnieje. Niestety tutaj trzeba zadziałać siłowo, najgorsze jest to, że czasami zakitują i układ z podspodu wtedy jest trochę zabawy