• HP 840 G1 płyta 6050A2560201-MB-A03 spalona cewka

Zasady działu:Kliknij, aby przejrzeć zasady tego działu

  1. Tytuł wątku powinien zawierać markę i pełny model sprzętu oraz skrótowy opis usterki.
  2. Treść wątku powinna zawierać dokładny opis usterki, co zostało sprawdzone/wymienione/zmierzone, wyniki tych działań, oznaczenie kodowe PCB (w przypadku napraw hardware) oraz sformułowane pytanie. W przypadku problemów z odczytaniem oznaczenia kodowego PCB, należy przeczytać TEN WĄTEK. Jeśli nadal nie można znaleźć oznaczenia, należy zamieścić wyraźne zdjęcia obu stron płyty - należy przy tym usunąć wszelkie folie i moduły, mogące ewentualnie zasłaniać oznaczenia płyty.
  3. Przed napisaniem nowego tematu, każdy użytkownik zobowiązany jest zapoznać się z wątkami w dziale SZKOLENIA i na ich podstawie dokonać próby wstępnej diagnostyki uszkodzenia.
  4. Nie jest dozwolone umieszczanie załączników w postaci kompletnych dokumentacji, a także jakichkolwiek wsadów BIOS / firmware (do tego służy dział PLIKI BIOS DO WERYFIKACJI). Dozwolone jest wyłącznie umieszczenie fragmentu dokumentacji, który ułatwi autorowi diagnostykę/naprawę sprzętu z wątku. W jednym poście można zamieścić nie więcej, niż jedną stronę instrukcji/schematu. Plik nie może posiadać widocznych znaków wodnych, napisów "confidential", adresów email etc.
  5. Nie jest dozwolone zamieszczanie linków do plików, znajdujących się na innych stronach internetowych.
  6. Nie jest dozwolone zakładanie tematu, który opisuje usterkę więcej niż jednego sprzętu. W takich przypadkach należy utworzyć osobne wątki dla każdego sprzętu.
  7. Nie jest dozwolone pisanie tematu lub postu, mającego charakter zapytania o schemat, boardview, zdjęcia płyty, wsad BIOS lub instrukcję serwisową. Do takich zapytań służy dział ZAPYTANIA O DOKUMENTACJE/BIOS.
To jest wątek ARCHIWALNY. Możesz odpowiedzieć w nim tylko wtedy, gdy Twój post zawiera rozwiązanie problemu (Regulamin forum p. 12.1).

#1 HP 840 G1 płyta 6050A2560201-MB-A03 spalona cewka


przez jendrasso 12 września 2019, 13:37
Witam, trafił do mnie kolejny egzemplarz, tym razem spalona była cewka L6100. Nie uruchamiał się. Po wymianie cewki na inną nadal się nie uruchamia, po podłączeniu zasilania nie zapalają się żadne diody, cewki L6100 oraz L6150 bardzo się nagrzewają. APU również się nagrzewa. Gdzie szukać usterki?
Rezystancja do masy na cewkach:
L6100 - 47,2Ω
L6150 - brak
L6000 - BRAK
L6600 - 121,5Ω
L6200 - 47,5Ω
L6300 - 70Ω
Obrazek

Re: HP 840 G1 płyta 6050A2560201-MB-A03 spalona cewka


przez Google Adsense [BOT] 12 września 2019, 13:37

#2 Re: HP 840 G1 płyta 6050A2560201-MB-A03 spalona cewka


przez matic 12 września 2019, 13:43
Hello!

Measure the resistances to ground on coils L6100, L6150.

#3 Re: HP 840 G1 płyta 6050A2560201-MB-A03 spalona cewka


przez jendrasso 12 września 2019, 14:49
L6100 - 47,2Ω
L6150 - brak

#4 Re: HP 840 G1 płyta 6050A2560201-MB-A03 spalona cewka


przez matic 12 września 2019, 15:09
jendrasso napisał(a):L6100 - 47,2Ω
That resistance is too low.
Open the jumper PAD6100 and remeasure the resistance to ground on coil L6100.

#5 Re: HP 840 G1 płyta 6050A2560201-MB-A03 spalona cewka


przez jendrasso 12 września 2019, 16:51
Po zdjęciu zworki jest brak rezystancji

#6 Re: HP 840 G1 płyta 6050A2560201-MB-A03 spalona cewka


przez matic 12 września 2019, 17:01
Solder the jumper PAD6100 back and open the jumper PAD300. Measure the resistance to ground on coil L6100 in this case.

#7 Re: HP 840 G1 płyta 6050A2560201-MB-A03 spalona cewka


przez jendrasso 12 września 2019, 20:35
14,7Ω

#8 Re: HP 840 G1 płyta 6050A2560201-MB-A03 spalona cewka


przez matic 12 września 2019, 20:51
Solder the jumper PAD300 back to the place and open the jumper PAD6100 again.
Inject 3,3V from laboratory power to the highlighted pins and measure the current consumption (in mA) during the test (jumper PAD6100 should be opened).

Obrazek

#9 Re: HP 840 G1 płyta 6050A2560201-MB-A03 spalona cewka


przez jendrasso 12 września 2019, 21:26
Obrazek

#10 Re: HP 840 G1 płyta 6050A2560201-MB-A03 spalona cewka


przez matic 12 września 2019, 22:51
Check, which component on the board gets hot during this test.

#11 Re: HP 840 G1 płyta 6050A2560201-MB-A03 spalona cewka


przez jendrasso 13 września 2019, 00:22
najbardziej nagrzewa się kbc, czy ono jest programowalne?

#12 Re: HP 840 G1 płyta 6050A2560201-MB-A03 spalona cewka


przez matic 13 września 2019, 06:03
jendrasso napisał(a):najbardziej nagrzewa się kbc, czy ono jest programowalne?
No, the KBC chip on that board does not requires programming.
Remove the KBC chip from the board and repeat the test.
If nothing else warms up, solder new KBC chip.

Re: HP 840 G1 płyta 6050A2560201-MB-A03 spalona cewka


przez Google Adsense [BOT] 13 września 2019, 06:03
To jest wątek ARCHIWALNY. Możesz odpowiedzieć w nim tylko wtedy, gdy Twój post zawiera rozwiązanie problemu (Regulamin forum p. 12.1).

Kto przegląda forum

Użytkownicy przeglądający ten dział: Brak zidentyfikowanych użytkowników i 8 gości

_______________________________
Wszelkie prawa zastrzeżone. Zabrania się kopiowania jakichkolwiek treści i elementów witryny bez zezwolenia.
Wszelkie opublikowane na tej stronie znaki handlowe, nazwy marek, produktów czy usług należą do ich prawnych właścicieli i zostały użyte wyłącznie w celach informacyjnych.