HP ZBook Firefly 14 inch G9 nie wstaje

Laptop HP ZBook Firefly 14 inch G9
MB: 6050A3310001-MB-A01 FF14-MV-GBM
CPU: SRLFP
GPU: QN20-M1-R-A1
RAM: DDR5


po podpięciu zasilania jest 12.6V na L60000
Napięcie to dochodzi do U60100, który się mocno grzeje.
Po chwili jak się już mocno nagrzeje to znika napięcie na L60000.
Rezystancje na cewkach:
L60000 110kΩ
L60100 7.4Ω
L60200 153k
L60250 280kΩ
L60600 0.1Ω
L61300 5kΩ
L66600 320Ω
L67010 0.4Ω
L67020 0.4Ω
L67200 90Ω

PitD написав:L60100 7.4Ω

Hello!
The resistance to ground on this coil seems way too low.
Remove this coil from the board and check on which side you have a low resistance to ground. If the low resistance is present on the system side, inject 3.3V from the laboratory power supply to the shorted pad and check, if any component on the board heats up. Pay special attention to the PCH part (small core) of the APU hybrid.

Rozlutowałem PAD60100.
Od strony cewki jest wysoka rezystancja.
Po lewej stronie jest dalej 7.4Ω
Po podpięciu zasilania na USB C dalej grzeje się bardzo U60100
Co to za układ?

Witam.
U60100 to APW8879A.
Pozdrawiam

PitD написав:Po lewej stronie jest dalej 7.4Ω

As suggested, inject the voltage to this pad:

matic написав:inject 3.3V from the laboratory power supply to the shorted pad and check, if any component on the board heats up. Pay special attention to the PCH part (small core) of the APU hybrid.

Po podpięciu 3.3.V zaczyna mocno grzać się rdzeń graficzny APU.
Pobór prądu 3.2A
Napięcie spada na tym punkcie do 2,5V

PitD написав:rdzeń graficzny APU.

You probably mean the small core of the APU. If so, that's the PCH (bridge) part, not the graphics.
However, the APU hybrid is unfortunately damaged and needs to be replaced.

To dość drogi sprzęt i może klient zdecyduje się na wymianę APU.
Dalszy ciąg, jeżeli będzie, opiszę w nowym wątku.