• HUAWEI D15 DAH98MB38B0 - zdrapana soldermaska, jak wlutować RT1711?

Zasady działu:Kliknij, aby przejrzeć zasady tego działu

  1. Tytuł wątku powinien zawierać markę i pełny model sprzętu oraz skrótowy opis usterki.
  2. Treść wątku powinna zawierać dokładny opis usterki, co zostało sprawdzone/wymienione/zmierzone, wyniki tych działań, oznaczenie kodowe PCB (w przypadku napraw hardware) oraz sformułowane pytanie. W przypadku problemów z odczytaniem oznaczenia kodowego PCB, należy przeczytać TEN WĄTEK. Jeśli nadal nie można znaleźć oznaczenia, należy zamieścić wyraźne zdjęcia obu stron płyty - należy przy tym usunąć wszelkie folie i moduły, mogące ewentualnie zasłaniać oznaczenia płyty.
  3. Przed napisaniem nowego tematu, każdy użytkownik zobowiązany jest zapoznać się z wątkami w dziale SZKOLENIA i na ich podstawie dokonać próby wstępnej diagnostyki uszkodzenia.
  4. Nie jest dozwolone umieszczanie załączników w postaci kompletnych dokumentacji, a także jakichkolwiek wsadów BIOS / firmware (do tego służy dział PLIKI BIOS DO WERYFIKACJI). Dozwolone jest wyłącznie umieszczenie fragmentu dokumentacji, który ułatwi autorowi diagnostykę/naprawę sprzętu z wątku. W jednym poście można zamieścić nie więcej, niż jedną stronę instrukcji/schematu. Plik nie może posiadać widocznych znaków wodnych, napisów "confidential", adresów email etc.
  5. Nie jest dozwolone zamieszczanie linków do plików, znajdujących się na innych stronach internetowych.
  6. Nie jest dozwolone zakładanie tematu, który opisuje usterkę więcej niż jednego sprzętu. W takich przypadkach należy utworzyć osobne wątki dla każdego sprzętu.
  7. Nie jest dozwolone pisanie tematu lub postu, mającego charakter zapytania o schemat, boardview, zdjęcia płyty, wsad BIOS lub instrukcję serwisową. Do takich zapytań służy dział ZAPYTANIA O DOKUMENTACJE/BIOS.

#1 HUAWEI D15 DAH98MB38B0 - zdrapana soldermaska, jak wlutować RT1711?


przez poster 26 kwietnia 2024, 13:43
DAH98MB38B0 rev B HF
CPU: SRGL0
KBC: IT8987VG

Wstyd się przyznać, ale podczas czyszczenia padów po wylucie układu zdrapałem nieco soldermaski.
Według tego co widać VCONN i INT_N są na jednej ścieżce. Pytanie: czy tak powinno być, czy może VCONN ma pozostać niepodłączony i należy widoczną ścieżkę zabezpieczyć soldermaską?

Obrazek
Obrazek

Re: HUAWEI D15 DAH98MB38B0 - zdrapana soldermaska, jak wlutować RT1711?


przez Google Adsense [BOT] 26 kwietnia 2024, 13:43

#2 Re: HUAWEI D15 DAH98MB38B0 - zdrapana soldermaska, jak wlutować RT1711?  [ROZWIĄZANY]


przez matic 26 kwietnia 2024, 14:36
Hello!

The pad B1 (VCONN) must not be connected to the board, so protect the exposed copper trace with a solder mask.

#3 Re: HUAWEI D15 DAH98MB38B0 - zdrapana soldermaska, jak wlutować RT1711?


przez poster 29 kwietnia 2024, 09:47
Dziękuję za pomoc. Zabezpieczyłem ścieżkę, zdjąłem kulkę z pada B1 i wstawiłem układ. Płyta działa.

Re: HUAWEI D15 DAH98MB38B0 - zdrapana soldermaska, jak wlutować RT1711?


przez Google Adsense [BOT] 29 kwietnia 2024, 09:47

Kto przegląda forum

Użytkownicy przeglądający ten dział: Brak zidentyfikowanych użytkowników i 3 gości

_______________________________
Wszelkie prawa zastrzeżone. Zabrania się kopiowania jakichkolwiek treści i elementów witryny bez zezwolenia.
Wszelkie opublikowane na tej stronie znaki handlowe, nazwy marek, produktów czy usług należą do ich prawnych właścicieli i zostały użyte wyłącznie w celach informacyjnych.