#1 Jak grzać kulki ołowiowe na chipsecie. Jak zdjąć kulki bezołowiowe.
by thethinker • 21 January 2016, 20:04
Witam. Mam kilka pytań, na które chciałbym uzyskać podpowiedzi, i poznać Wasze opinie. Nurtuje mnie zagadnienie grzania kulek BGA na chipsecie. Mam dwie możliwości, i chciałbym to zrobić jak najlepiej:
1) posiadam uchwyt do sit stalowych, do lutowania bezpośredniego (taki w cenie około 30 złotych, z załączonym imbusem), do którego założę chipset, sito stalowe, a pod rdzeń chipsetu, zamierzam założyć pasek z blaszki miedzianej o rozmiarze 4cmx20cm o grubości 0,5mm, celem chłodzenia rdzenia. Zanim zapytam Was ws. topników, to opisuję tę metodę, którą chcę zastąpić inną. Tutaj „wadą”, tak myślę, jest mało równomierne rozprowadzanie ciepła z Hot Air (posiadam Zhaoxina 852D). Z regulacją temperatury nie powinno być problemu, bo nie sugerując się wskazaniami wyświetlacza, mam do tego termoparę z miernika UNIT-70A i drugą z miernika UNIT-70B. Zhaoxin będzie przekłamywał wynik, i to zapewne sporo.
2) posiadam preheater Puhui 8280 (1600W) z tymi dwoma dużymi czarnymi płytami ceramicznymi. Kładąc na niego blaszkę 10cmx20cm o grubości 0,5mm uzyskałem około 118-122st. Celsjusza, przy 450st. Celsjusza na preheaterze (piwnica/warsztat). Zamówiłem blachę miedzianą identycznych rozmiarów ale o grubości 3mm. Nie wiem, ale raczej osiągnie około 200-230st. Celsjusza. Może więcej. Na wszelki wypadek zaopatrzyłem się w dwa rodzaje cyny „Cynela”. Niebieską ołowiową i zieloną bezołowiową. Takie tam do testów i korekcji z termoparą, która cyna już się stopiła, która jeszcze nie. Moje pytanie, to czas, w którym mogę grzać rdzeń chipsetu temperaturą około 189st. Celsjusza. Czyli, jak długo taka ekspozycja? Generalnie chcę uniknąć używania Zhaoxina, który „dmucha”. Chcę postawić goły rdzeń chipsetu, na blasze miedzianej, którą preheater będzie grzał powoli aż do rozpływu kulek. Wcześniej testy na samej balsze. Chip nie będzie dotykany, chip powoli i bardzo równomiernie się nagrzeje, i ostygnie. Żadnych wstrząsów i szoku termicznego. Gorzej, jeśli ekspozycja na temperaturę 189-200st. Celsjusza wyniesie zakładam np. osiem minut. Chciałem to zrobić w tyglu do topienia cyny, z regulacją temperatury, no ale dobry tygiel od 100stopni Celsjusza, to 200zł, a blacha miedziana 65zł.
3) także ściąganie kulek jest dla mnie ważne. Jak to zrobić dobrze? Chipsety kupuję już z kulkami bezołowiowymi, a potrzebuje je zdjąć. Nie chcę położyć chipa ze sklepu na blasze miedzianej mającej 237st. Celsjusza, na preheaterze, na około 8-10 sekund, żeby kulki roztopić pojechać chipem wzdłuż i zepchnąć na drugą blaszkę chłodniejszą. Może nastąpić szok termiczny. Myślałem nad tym uchwytem do sit BGA. Dać rdzeń do blaszki miedzianej, kulkami do góry, a do kolby Hot Air, przykręcić blaszkę miedzianą w kształcie L. Czyli w metalowym kupujecie dwie złączki C – obejmy 1/2 cala, 3/4 cala, zakończone kołkiem rozporowym, ale to się odkręca. I blaszkę miedzianą w kształcie L, na którą dmucha Hot Air. Takim „kwadratem L” przykręconym do kolby, grzanym od góry, gorącym od spodu, o rozmiarach chipsetu, chcę odciskać PCB i resztki z cyny, oraz chipset, który tu, będzie rozgrzany równomiernie. Może to jest lepsze?
1) posiadam uchwyt do sit stalowych, do lutowania bezpośredniego (taki w cenie około 30 złotych, z załączonym imbusem), do którego założę chipset, sito stalowe, a pod rdzeń chipsetu, zamierzam założyć pasek z blaszki miedzianej o rozmiarze 4cmx20cm o grubości 0,5mm, celem chłodzenia rdzenia. Zanim zapytam Was ws. topników, to opisuję tę metodę, którą chcę zastąpić inną. Tutaj „wadą”, tak myślę, jest mało równomierne rozprowadzanie ciepła z Hot Air (posiadam Zhaoxina 852D). Z regulacją temperatury nie powinno być problemu, bo nie sugerując się wskazaniami wyświetlacza, mam do tego termoparę z miernika UNIT-70A i drugą z miernika UNIT-70B. Zhaoxin będzie przekłamywał wynik, i to zapewne sporo.
2) posiadam preheater Puhui 8280 (1600W) z tymi dwoma dużymi czarnymi płytami ceramicznymi. Kładąc na niego blaszkę 10cmx20cm o grubości 0,5mm uzyskałem około 118-122st. Celsjusza, przy 450st. Celsjusza na preheaterze (piwnica/warsztat). Zamówiłem blachę miedzianą identycznych rozmiarów ale o grubości 3mm. Nie wiem, ale raczej osiągnie około 200-230st. Celsjusza. Może więcej. Na wszelki wypadek zaopatrzyłem się w dwa rodzaje cyny „Cynela”. Niebieską ołowiową i zieloną bezołowiową. Takie tam do testów i korekcji z termoparą, która cyna już się stopiła, która jeszcze nie. Moje pytanie, to czas, w którym mogę grzać rdzeń chipsetu temperaturą około 189st. Celsjusza. Czyli, jak długo taka ekspozycja? Generalnie chcę uniknąć używania Zhaoxina, który „dmucha”. Chcę postawić goły rdzeń chipsetu, na blasze miedzianej, którą preheater będzie grzał powoli aż do rozpływu kulek. Wcześniej testy na samej balsze. Chip nie będzie dotykany, chip powoli i bardzo równomiernie się nagrzeje, i ostygnie. Żadnych wstrząsów i szoku termicznego. Gorzej, jeśli ekspozycja na temperaturę 189-200st. Celsjusza wyniesie zakładam np. osiem minut. Chciałem to zrobić w tyglu do topienia cyny, z regulacją temperatury, no ale dobry tygiel od 100stopni Celsjusza, to 200zł, a blacha miedziana 65zł.
3) także ściąganie kulek jest dla mnie ważne. Jak to zrobić dobrze? Chipsety kupuję już z kulkami bezołowiowymi, a potrzebuje je zdjąć. Nie chcę położyć chipa ze sklepu na blasze miedzianej mającej 237st. Celsjusza, na preheaterze, na około 8-10 sekund, żeby kulki roztopić pojechać chipem wzdłuż i zepchnąć na drugą blaszkę chłodniejszą. Może nastąpić szok termiczny. Myślałem nad tym uchwytem do sit BGA. Dać rdzeń do blaszki miedzianej, kulkami do góry, a do kolby Hot Air, przykręcić blaszkę miedzianą w kształcie L. Czyli w metalowym kupujecie dwie złączki C – obejmy 1/2 cala, 3/4 cala, zakończone kołkiem rozporowym, ale to się odkręca. I blaszkę miedzianą w kształcie L, na którą dmucha Hot Air. Takim „kwadratem L” przykręconym do kolby, grzanym od góry, gorącym od spodu, o rozmiarach chipsetu, chcę odciskać PCB i resztki z cyny, oraz chipset, który tu, będzie rozgrzany równomiernie. Może to jest lepsze?
