Jak wstawiacie BGA nowego typu (prostokątne), intel hybryda

Witam, dzisiaj próbowałem moją pożal się boże stacją (QUICK 855PG) wylutować układ intela. Największa kwadratowa dysza nie zakrywa całego układu ; / dokonałem więc partyzantki i postanowiłem przez cały proces machać dyszą nad układem w te i wew te przy 280st jedna strona wygięła mi się do góry, zostawiłem to w cholerę. Proszę o rady jak lutujecie układy tego typu, jakim sprzętem. Zapraszam do wypowiadania się.

Coś typu Quick 7610 tylko starszy model dokładnie 760, nie było jeszcze płyty ani układu z którym bym miał problem.

inereusz написав:Proszę o rady jak lutujecie układy tego typu, jakim sprzętem

Przede wszystkim takim, który ma podgrzewacz, zdolny nagrzać równomiernie CAŁĄ płytę (aby nie dopuścić do jej odkształcania przez różnicę temperatur pomiędzy miejscem lutowanego układu i brzegami płyty). I po drugie, poczytaj sobie, o co tak naprawdę chodzi w lutowaniu BGA - bez zrozumienia zasad tego typu lutowania nie nauczysz się bowiem w ogóle lutować układów BGA: czy-macie-problemy-w-wstawianiu-nowych-na-pbfree-ati-t26814.html#p101714
Największym problemem jest u Ciebie brak zamknięcia prądów konwekcyjnych, co w konsekwencji uniemożliwia rozpływ lutowia (kulek) pod układem, nawet przy dużej temperaturze. Dysza do lutowania układu BGA musi być tego samego kształtu, co lutowany element, a przy tym być tylko nieznacznie większa od niego (około 1-2mm z każdego boku).

Czyli do układu o kształtach np. Intel Core i5 4200U SR170 potrzebuję prostokątnej dyszy, skąd taką wziąć? Czy odpuścić hota i takie układy stacją ir? Od spodu mam quicka 855T+

Jeśli jest możliwość (nie ma wysokich elementów w okolicy lutowanego układu, uniemożliwiających zamknięcie prądów konwekcyjnych i obniżenie dyszy na wysokość układu), można ostatecznie zastosować dyszę kwadratową.