Kilka pytań w kwestii rozpoczęcia napraw stacją BGA

Witam. Chciałbym zająć się reballingiem i wymianą chipów bga, ale potrzebuję trochę porad przed przystąpieniem do nauki.
Stacja którą będę się posługiwał to Techot TH-390.

1. Czy jest jakiś pewny sposób na ustalenie czy w laptopie uszkodzona jest karta graficzna czy most północny? Często objawy są takie, że ekran jest czarny i laptop nie chce się uruchomić. Z tego co wiem, to przyczyną może być i vga i most północny. Czytałem, że warto podgrzać rdzeń, żeby zobaczyć który układ odżyje na chwilę, ale z własnego doświadczenia wiem, że to nie działa w 100%.
2. Czy flux OM338 jest wystarczająco dobry do takich operacji?
3. Czy warto w ogóle zajmować się reballingiem? Czytałem wiele opinii mówiących, że reballing to "niby naprawa" i zawsze powinno wymieniać się układ na nowy.
4. Czy istnieją jakieś uniwersalne profile grzania do wylutowania i wlutowania chipów czy trzeba kombinować na własną rękę? [moja stacja ma grzanie podczerwienią od spodu i hot air z góry]
5. Czy sita do reballingu są jednorazowe? Czy w sitach uniwersalnych można po prostu nasypać kulek w każdą dziurkę, podgrzać i usunąć niepotrzebne kulki po zabiegu?
6. Rozmiar kulek zależy od rodzaju sita czy od rodzaju układu na które są nakładane?
7. W jaki sposób usunąć klej, który często trzyma karty graficzne na płytach?
8. Czy istnieje jakaś temperatura graniczna, której nie można przekroczyć żeby nie uszkodzić układu i płyty głównej?
9. Czy możecie doradzić jakiś niedrogi chwytak do układu bga + sitka?

Zapewne więcej pytań dojdzie, kiedy stacja do mnie dotrze. Z góry dziękuję za pomoc.

cichy133 написав:1. Czy jest jakiś pewny sposób na ustalenie czy w laptopie uszkodzona jest karta graficzna czy most północny?

Nie - 100% pewnego nie ma.

cichy133 написав:2. Czy flux OM338 jest wystarczająco dobry do takich operacji?

Tak, o ile jest oryginalny.

cichy133 написав:3. Czy warto w ogóle zajmować się reballingiem? Czytałem wiele opinii mówiących, że reballing to "niby naprawa" i zawsze powinno wymieniać się układ na nowy.

To zależy. Jeśli chcesz być uczciwy wobec swoich klientów i wykonywać naprawy wysokiej jakości, wymieniaj układy na nowe.

cichy133 написав:4. Czy istnieją jakieś uniwersalne profile grzania do wylutowania i wlutowania chipów czy trzeba kombinować na własną rękę?

Raczej będziesz musiał sam ustalić profile, bo wiele zależy od tego, gdzie dana maszyna stoi (temperatura otoczenia, ciśnienie atmosferyczne itd).

cichy133 написав:5. Czy sita do reballingu są jednorazowe? Czy w sitach uniwersalnych można po prostu nasypać kulek w każdą dziurkę, podgrzać i usunąć niepotrzebne kulki po zabiegu?

NIE - sita są wielorazowego użytku, o ile prawidłowo je czyścisz po każdym lutowaniu. Co do drugiej części pytania - też NIE. Kulek sypiesz tyle, ile dziur ma sito (nadmiar kulek usuwasz jeszcze przed grzaniem).

cichy133 написав:6. Rozmiar kulek zależy od rodzaju sita czy od rodzaju układu na które są nakładane?

Każdy typ układu ma określoną średnicę kul. Sito dla danego układu powinno mieć średnicę oczek taką, jaką średnicę ma fabrycznie kulka dla danego układu - a właściwie to minimalnie większą, aby kulki przechodziły bez klinowania się przez oczka w sicie.

cichy133 написав:7. W jaki sposób usunąć klej, który często trzyma karty graficzne na płytach?

Poszukać na naszym forum - wiele było o tym. Kleje są rózne i sposoby ich usuwania także są różne. Niektóre wystarczy podgrzać i schodzą bez problemu, inne po podgrzaniu trzeba wydłubać a jeszcze inne nie reagują w ogóle na podgrzanie i trzeba ściągać układ razem z klejem. Metod jest tyle, ile serwisantów - każdy ma swoją.

cichy133 написав:8. Czy istnieje jakaś temperatura graniczna, której nie można przekroczyć żeby nie uszkodzić układu i płyty głównej?

Tak - tą temperaturę odczytasz z noty katalogowej danego układu. Niektóre układy potrafią przyjąć nawet ponad 400°C i nadal pracować poprawnie, niektóre już przy 270°C potrafią się uszkodzić (zwykle dotyczy to hybrydowych CPU z cienkim podłożem). Ja przyjmuję 260°C jako absolutne maksimum.

cichy133 написав:9. Czy możecie doradzić jakiś niedrogi chwytak do układu bga + sitka?

Ja używam od dawna sit do grzania bezpośredniego a układy ściągam pęsetą z płaskimi końcami (chwytając za podłoże). Tak jest bezpieczniej dla rdzenia układu, gdybyś kiedykolwiek chciał go użyć ponownie.

Wtrącę się w temat, a mam pytanie do Vogelek23, napisałeś

Ja używam od dawna sit do grzania bezpośredniego a układy ściągam pęsetą z płaskimi końcami (chwytając za podłoże). Tak jest bezpieczniej dla rdzenia układu.

Jak sobie radziłeś na początku ze ściąganiem sita z układu po podgrzaniu, nie przyklejał Ci się ? Nie odrywały się kulki wraz z sitem ?

Vogelek23 написав:

cichy133 написав:3. Czy warto w ogóle zajmować się reballingiem? Czytałem wiele opinii mówiących, że reballing to "niby naprawa" i zawsze powinno wymieniać się układ na nowy.

To zależy. Jeśli chcesz być uczciwy wobec swoich klientów i wykonywać naprawy wysokiej jakości, wymieniaj układy na nowe.

Tutaj temat nie jest łatwy.
Generalnie tak jak pisze Łukasz (Vogelek23), dla św. spokoju warto wymieniać na nowe, ale... to może Cię sporo kosztować. W miarę nabierania doświadczenia zauważysz, że są układy, które można stawiać wielokrotnie i im się nic nie dzieje, choć jest ich coraz mniej. Definitywnie do wymiany są układy, które podgrzewając diagnostycznie "ożywają", czyli 99% układów nVidii produkowanych do 2009 r. włącznie, oraz w dużej mierze ATI, szczególnie po 2009 r. - ich żywotność szacuje się średnio na ok. 2 - 5 lat.
Od reballingu się odchodzi, układy są coraz bardziej "delikatne" i raczej stosuje się w przypadkach mechanicznego uszkodzenia płyty. Jeśli płyta jest po uderzeniu lub upadku, często "zagląda" się pod układy w poszukiwaniu zerwanych padów, jeśli wszystko inne zawiedzie, a często też płyty reagują na delikatne wyginanie, np.: kiedy takie stukanie w klawiaturę potrafi wyłączyć laptopa. Wtedy możemy podejrzewać uszkodzenie połączeń BGA - natomiast czy warto wtedy narażać się lub klienta na koszty i wymianę układu na nowy? Nie sądzę, lub jak wyżej, zależy jaki i tu po raz kolejny doświadczenie...
Przykład - płyta na platformie opartej na AMD, gdzie most północny to słynny "2001". Klient upuścił laptopa, zdiagnozowałeś usterkę mechaniczną pod mostem - znasz te mosty, padają jak muchy - wymiana ewidentna - bo jeśli tego nie zrobisz, a po datecode widzisz że ma 5 lat scalak, na pewno wróci, a klient reklamacji nie lubi . Jeśli jednak zamiast "2001" będzie tam siedział intelowski PCH, ja osobiście zaryzykowałbym reballing, no chyba, że znam te PCH i już je wymieniałem w dużej ilości...

Jak widzisz, sprawa jest oparta o znajomość układów, ażeby od razu nie wystraszyć klienta, wysoką ceną naprawy, tym bardziej że jak piszesz zaczynasz przygodę z BGA.

Ja już dawno wyszedłem z założenia, że klient ma zawsze rację i daje mu wybór:
Nowy scalak - 450-500 1 rok gwar.
Używany scalak - 300-350 3 mies. gwar. (oczywiście mowa o sprawnych, nie podgrzewanych układach!)
Klient niech sam podejmuje ryzyko...

Lesio23 написав:Jak sobie radziłeś na początku ze ściąganiem sita z układu po podgrzaniu, nie przyklejał Ci się ? Nie odrywały się kulki wraz z sitem ?

Nie - dobrej jakości sito (właściwe średnice otworów), dobrej jakości kulki (właściwe średnice), oryginalny topnik (używam wyłącznie Amtecha, improtowanego wprost ze Stanów) i sitko schodzi elegancko. Oczywiście na gorąco, zanim układ ostygnie po lutowaniu (jakieś 120-150°C), bo przy niższej temperaturze flux gęstnieje i drastycznie zwiększa się jego adhezja.

oneeye написав:Nowy scalak - 450-500 1 rok gwar.
Używany scalak - 300-350 3 mies. gwar. (oczywiście mowa o sprawnych, nie podgrzewanych układach!)

Zapomniałeś dodać: "Podgrzanie wadliwego układu - 50zł, 0 mies. gwar." Żartuję oczywiście, to tylko nawiązanie do tego "mistrza": post187033.html#p187033 - jak widać, każda droga do zarobienia 50zł jest dobra.

Dziękuję bardzo za wyczerpujące odpowiedzi. Możecie mi doradzić jakie kulki powinienem kupić na początek? Jakie są najpopularniejsze rozmiary i brać ołowiowe czy bezołowiowe?
W Diolucie maja tylko 3 sita uniwersalne: 0,45mm rozstaw 0,8mm, 0,76mm rozstaw 1,27mm oraz 27*27 uniwersalne 0,6mm. Czy takie wystarczą mi na początek czy są jeszcze jakieś inne popularne wymiary?
Czy termopara w stacji lutowniczej wymaga jakiejś szczególnej uwagi i konserwacji czy jest to po prostu termometr, który sobie raz ustawiam w dogodnej pozycji i mogę się o niego nie martwić?
Chciałem również zapytać się na jakiej zasadzie działa podgrzewanie IR? Rozumiem, że to podgrzewa całą powierzchnie płyty tak jak zwykła grzałka w piekarniku czy może podgrzewa tylko metalowe elementy? Nie chciałbym w trakcie wygrzewania płyty od spodu stopić gniazd i innych plastikowych elementów.

cichy133 написав:jakie kulki powinienem kupić na początek? Jakie są najpopularniejsze rozmiary i brać ołowiowe czy bezołowiowe?

Rozmiary wszystkie od 0.3mm do 0.76mm (czasami sitko nie do końca przepuszcza kulki i trzeba zastosować o 0.05mm mniejsze).

cichy133 написав:W Diolucie maja tylko 3 sita uniwersalne: 0,45mm rozstaw 0,8mm, 0,76mm rozstaw 1,27mm oraz 27*27 uniwersalne 0,6mm. Czy takie wystarczą mi na początek czy są jeszcze jakieś inne popularne wymiary?

Takie sitka do niczego Ci się nie przydadzą. Kup zestaw sit dedykowanych (Intel, AMD, nVidia itd). Potem, w razie konieczności, dokupisz sobie brakujące sitka na sztuki (np. do hybrydowych CPU Intela, których zwykle nie ma w zestawach).

cichy133 написав:Czy termopara w stacji lutowniczej wymaga jakiejś szczególnej uwagi i konserwacji czy jest to po prostu termometr, który sobie raz ustawiam w dogodnej pozycji i mogę się o niego nie martwić?

Przede wszystkim, termopara nie może być brudna czy zachlapana topnikiem - czyli utrzymuj ją w czystości, przemywając alkoholem. Każdorazowo po takim zabiegu powinieneś przeprowadzić kalibrację termopary (i przeprowadzać ją także okresowo, raz na 3-6 miesięcy).

cichy133 написав:Chciałem również zapytać się na jakiej zasadzie działa podgrzewanie IR?

Prawie jak zwykła żarówka lub grzałka elektryczna, z tą tylko różnicą, że grzałka IR rozgrzewana jest do takiej temperatury, aby wygenerować jak najwięcej promieniowania podczerwonego (do oświetlanego obiektu) i jak najmniej promieniowania cieplnego (do otoczenia). Podgrzewane jest wszystko, a więc również płyta główna i wszystkie elementy w zasięgu promieniowania - im dalej od źródła światła, tym słabiej, rzecz jasna.

Witam ponownie. Bawię się nową maszyną już od kilkunastu dni i do dzisiaj wszystko szło gładko. Dostałem płytę z Acera E1-550, w której muszę wymienić hybrydę. Wylutowałem bga bez problemu, chcę usunąć resztki cyny z płyty lutownicą rozgrzaną do 350 stopni [zawsze używałem tej temperatury i nigdy nie miałem problemów], dotykam do płyty, a razem z cyną odchodzi mi farba i pokazują się gołe ścieżki spod spodu. Potem poprawiam plecionką i odchodzi jeszcze więcej farby. Czy pomimo tego faktu mogę wciąż wlutować nowy bga czy płyta nadaje się już tylko na śmietnik? Zastanawiam się czy skoro pod farbą jest taka jedna gruba ścieżka na środku, to czy jak kulki z bga się w tym miejscu rozpłyną to czy układ nie straci styku z płytą? Zapłaciłem za bga 200 zł, więc trochę szkoda zmarnować te pieniądze na eksperymenty. Ścieżki same w sobie się nie uszkodziły, tylko uszkodzenie tej nieszczęsnej farby mnie trochę przeraża.
Chciałbym też wiedzieć jak uniknąć takich problemów w przyszłości. Czyżbym używał zbyt wysokiej temperatury na grocie?

Hello!

These bright lines are damaged solder mask.
You should be very gentle with desoldering braid.

I clean the remains of the tin from the board when it is still warm. I use soldering iron set to 365°C, and soldering tip like on the following picture.




Try on old scrap boards.

matic написав:Hello!

These bright lines are damaged solder mask.
You should be very gentle with desoldering braid.

I clean the remains of the tin from the board when it is still warm. I use soldering iron set to 365°C, and soldering tip like on the following picture.




Try on old scrap boards.

Yeah I had my soldering iron set to 350°C and I wasn't using any force to desolder pins. I'm always very gentle when I do it. It was like my 20th mainboard and it happened for the first time ever. So I'm not sure what went wrong here.
I wonder if I can still solder new bga chip onto this board or if I shouldn't even bother.

Przyczyny takiego stanu rzeczy są zwykle trzy:
- zbyt wysoka temperatura lutowania (stacja BGA),
- zbyt agresywny topnik (lub podróbka),
- kiepskiej jakości soldermaska (bardzo rzadko).

Tego typu problem spowodowany jest odparzeniem lakieru (soldermaski).

I think that the most likely cause for solder mask damage is too much force on the desoldering wick or too hot board during cleaning the old tin from the board.

If you want to solder new BGA chip onto this board, you should first repair damaged solder mask.
It is not easy in the case of such major injuries.

Vogelek23 написав:Przyczyny takiego stanu rzeczy są zwykle trzy:
- zbyt wysoka temperatura lutowania (stacja BGA),
- zbyt agresywny topnik (lub podróbka),
- kiepskiej jakości soldermaska (bardzo rzadko).

Tego typu problem spowodowany jest odparzeniem lakieru (soldermaski).

Do tego dodam:
- zwarcie - czego efektem wysoka temperatura w miejscu odparzenia, czego efektem znów "krucha" soldermaska.

Co mam zrobić kiedy po bezproblemowym zdjęciu układu bga na płycie zostało mi osiem brązowych pinów, których w żaden sposób nie idzie pokryć cyną? Na chipie nie zostały żadne pozostałości ścieżek, a sam układ został podniesiony bardzo lekko, bez oporów. Mogę lutować nowy układ na taką płytę, czy może powinienem ją najpierw poskrobać igłą?

cichy133 написав:czy może powinienem ją najpierw poskrobać igłą?

Ja w takich przypadkach delikatnie zeskrobuję nalot skalpelem (pod mikroskopem). Chyba, że to nie nalot, tylko brak padów (odpadły)?

It is probably oxidation on some pads.
To remove it I use microscope and a sharp knife (precision Olfa). Scratch each pad (pad only, don't damage the solder mask), apply new flux and drag a ball of leaded solder over that pads.

cichy133 написав:Co mam zrobić kiedy po bezproblemowym zdjęciu układu bga na płycie zostało mi osiem brązowych pinów, których w żaden sposób nie idzie pokryć cyną? Na chipie nie zostały żadne pozostałości ścieżek, a sam układ został podniesiony bardzo lekko, bez oporów. Mogę lutować nowy układ na taką płytę, czy może powinienem ją najpierw poskrobać igłą?

Wrzuć nam tutaj dobre zdjęcie tych padów.

oneeye написав:

cichy133 написав:Co mam zrobić kiedy po bezproblemowym zdjęciu układu bga na płycie zostało mi osiem brązowych pinów, których w żaden sposób nie idzie pokryć cyną? Na chipie nie zostały żadne pozostałości ścieżek, a sam układ został podniesiony bardzo lekko, bez oporów. Mogę lutować nowy układ na taką płytę, czy może powinienem ją najpierw poskrobać igłą?

Wrzuć nam tutaj dobre zdjęcie tych padów.

Próbowałem wszystkiego, łącznie ze skrobaniem i nic nie pomogło. Ale ta grafika już raz była wymieniana, więc pomyślałem, że może poprzedni serwis to uwalił. Wlutowałem grafikę z powrotem i laptop działał bez problemu, pomimo tych wyrwanych padów. To były pady przy samym brzegu chipu.

Witam ponownie.
W jaki sposób robić reflow hybryd, aby uniknąć bąbli? Mam parę nowych płyt z intelami serii I trzeciej i czwartej generacji i nie chciałbym ich uszkodzić. Zwykle reflow wykonuję ustawiając temperaturę 220 stopni przez 2 minuty rozgrzewając maszynę 1 stopnień/sekundę. Czytałem, że hybrydy są jednak dużo delikatniejsze od starych amd czy nvidii więc proszę o porady jak się za nie zabierać.

cichy133 написав:W jaki sposób robić reflow hybryd, aby uniknąć bąbli?

Tak samo, jak inne układy - bąble robią się od wilgoci lub zbyt wysokiej temperatury. Ponadto, kol. oneeye prosił Cię o zamieszczenie pewnej fotografii, którą to prośbę zignorowałeś - jak więc chcesz, żebyśmy Ci z czymkolwiek pomagali, skoro nie chce Ci się nawet odnieść do zamieszczanych odpowiedzi???