Klejone układy BGA

Witam.
Jak radzicie sobie z klejonymi układami BGA? Przeźroczysty klej to nie problem. Ale ostatnio w ramach ćwiczeń starałem się przekulkować GPU z Quanta TW3. Czerwony klej. Po zebraniu go dokoła układ dalej siedział twardo. Przyssawka nie dawała rady. Okazało się że klej sięgał praktycznie ok 1cm w głąb. Staram się znaleźć jakąś skuteczna metodę na takie kwiatki.
Pozdrawiam.

Witaj,
ja do usuwania tego kleju używam wykałaczki oraz lutownicy na gorące powietrze z małą głowicą. Temperaturę ustawiam na 180 stopni, następnie dobrze podgrzewam klej i zdejmuję go za pomocą wykałaczki. Wymaga trochę wprawy, ale spokojnie zdaje to egzamin. 1cm kleju wgłąb to trochę przesada

lookash81 napisał(a):. 1cm kleju wgłąb to trochę przesada

Witam
Niestety trafił mi się taki kwiatek. Nie był w całości zalany tylko posiadał taki kleks z jednej strony.
Pozdrawiam

W trudnych przypadkach gdy mechaniczne usunięcie kleju z zewnętrznej części układu czy z pod niego z brzegu nic nie daje. To trzeba dokonać decyzji czy chcemy mieć całą płytę czy układ. W trudnych przypadkach grzeję układ tak długo aż puści, wolę mieć całą płytę niż powyrywane pady. Delikatnie za każdy róg staram się podnosić aż odkleję wszystkie, układ do śmietnika , czyszczę płytę i montuję nowy. Musiałem to uczynić tylko raz - przeźroczysta żywica niewidoczna praktycznie od wierzchu, widać była bardzo rzadka bo sięgała do samego środka układu. Układ poszedł na straty, ale płyta była nietknięta.

I have also used wooden toothpicks to remove the glue. Firstly preheated the motherboard to 100-120C and then from the top IR heater to 150-160, then the red glue (used for example dv2000/6000/9000) can be quite easily removed. Although the glue underneath the BGA-s still remains, then I apply some BGA flux (Cobar series) and heat it up to 235-240C (measured next to BGA by thermocouple). During this procedure I try to bump/lift the BGA gently using wooden sticks, at some moment it becomes "do or die" moment - chip must be lifted. This is the most critical moment since I can not be sure if all the balls are melted, usually I am lucky and no damage to pads/tracks. Then soldering wik and iron.

At 235/240C without doubt all solder balls are already melted since the melting temp is at 217C. Its quite easy to remove the chip with a tweezers at just over 220C whatever the glue is apart from the transparent one which You can find in some IBM laptops which frankly speaking is not removable.

Yes, if the teperature of the tin is 235/240 degrees, but I am measuring just next to the edge of the BGA. Is there any solution to dissolve the glue used in IBM T-series, the yellow/orange one? I fount that one much-much harder and heat resistent.

Schodzi powyżej 150 stopni , polej go topnikiem i potrzymaj w takiej temperaturze około 3-4 minuty - zejdzie jak masło.

Można spróbować zmiękczyć klej z małą odporność na kwas jak ten:
http://cgi.ebay.com/BGA-IC-Epoxy-Glue-R ... 2c51aedcb6

Ale pamiętaj, aby wyczyścić płyty bardzo dobrze po usunięciu chipset.

Możesz także spróbować alkoholu izopropylowego z gorącym powietrzem. Widziałem kilka epoksydowe, specjalnie czerwony, że idzie bardzo miękkie alkoholem izopropylowym i około 150 º C gorącego powietrza.

Witam
ja nie chciałbym zaśmiecać forum, wiem że na temat klejonych układów zostało już trochę napisane.
Jestem początkujący, mam niewielkie doświadczenie z wymianą kulek ale udało mi się już wykonać kilka reballingów. Radzę sobie z przezroczystym klejem ale ten czerwony stosowany właśnie między innymi w serii dv stanowi dla mnie duży problem. Ostatnia próba skończyła się urwaniem jednego pada na chipsecie i dwóch na płycie głównej. Wyskrobałem go po podgrzaniu ale po odklejeniu układu okazało się ze jeden cały rząd kulek był w całości pokryty klejem a jeden róg zalany na głębokość 3 kulek - tu właśnie zostały urwane pady.
Używam stacji Reeco z podgrzewaczem AOYUE Int883. Mam prośbę do osób pracujących na tej stacji, czy mógłby ktoś wrzucić na forum jakiś sprawdzony profil do tak klejonych układów. Bo wydaje mi się ze tu właśnie leży mój problem, usuwam tyle kleju ile jest widoczne a nadal kończy się to katastrofą.
Będę wdzięczny za każdą, najdrobniejszą wskazówkę, zwłaszcza od osób mających do czynienia z wyżej wymienioną stacją.

Nie mam takiej stacji ale ustaw sobie profil tak aby osiągnąć wokół układu 235 stopni ( temperatura ma być z czterech stron w miarę jednakowa ±5°) poczekaj 1minute od osiągnięcia tej temperatury ( temp musi być stabilna ) , wtedy możesz ściągać układ nawet bez skrobania kleju - warunek musi być podlany topnikiem.

Dzięki za wskazówkę.
Fajnie by było go nie skrobać, boję się przy tym uszkodzić płytę.
Będę próbował, choć nie mam niestety szrotów z tak klejonymi układami stąd nadal prośba o jakiś sprawdzony profil.
A jakiego topnika najlepiej użyć do tej operacji? - i czy wystarczy układ podlać właśnie tylko "z zewnątrz", mam na myśli to, że jeżeli będzie dokładnie obklejony to topnik nie dostanie się do kulek.
I jeszcze jedno pytanie: jak usunąć pozostałości kleju zarówno z płyty jak i chipsetu? (jak poprzednio pisałem na chipsecie pozostał klej na całej długości rzędu kulek - to także stanowiło dla mnie problem)

Nie czekaj na profile z "nieba" każdy ( nawet mając te same urządzenia) ma inną bezwładność cieplną oraz rożne parametry termopar - możesz trafić w 10 ( szanse jak 5 do 100 ) lub narobić sobie kłopotów to prawie pewnik - wyłącz neta usiądź wygodnie - napisz sobie cele na kartce i sam wypracujesz metodę adekwatną do temperatury pomieszczenia , układów, używanej płyty , Twojego urządzenia i wszystkich składowych które składają się na poprawny proces wylutowania.

Klej - nagrzej płytę do 150 stopni , podlej topnikiem , potrzymaj w takiej temperaturze około 2 min ( 120 sekund) , wykałaczką na gorącej płycie sprawdź czy nie schodzi łatwo , jeżeli nie - zwiększ o kolejne 20 stopni temperaturę - znowu potrzymaj go w takim stanie 120 sekund i próba - powinie odklejać się paskami lekko łatwo i przyjemnie. Próby rób tak długo aż w końcu znajdziesz temperaturę właściwą . Jeżeli kej zostanie na układzie przy ściąganiu cyny z padów zejdzie razem z cyną - tym się nie martw.

Tak, ja rozumiem, masz całkowitą rację ale taki profil podany przez kogos byłby jakimś punktem zaczepienia. Gdy zakupiłem stację Reeco nie miałem nic, znalazłem w sieci jeden profil i na nim oparłem dalsze próby, modyfikowałem. Gdybym tego nie znalazł byłoby znacznie trudniej.
Jeszcze raz dzięki za kolejne wskazówki.
Ale ja miałem jednak problem z usunięciem pozostałości kleju z układu, jak pisałem cały rząd kulek był nim zapaćkany i lutownica jakoś nie za bardzo dawała sobie z nim radę, bałem się o pady, nie chciałem skrobać na siłę.

ozzy30 napisał(a):........ lutownica jakoś nie za bardzo dawała sobie z nim radę,

Jaka ? Podaj model i grot jaki stosujesz.

ozzy30 napisał(a): bałem się o pady, nie chciałem skrobać na siłę.

Cyna ołowiowa na grot , topnik na układ - układ stabilnie zamocowany i jedziesz ....nic na siłe - schodzi jak masło - temperatura na końcu grota 360° ( na końcu grota - zmierz termoparą , lutownica min 35W im więcej tym lepiej)

Używam stacji pace st50, grot płasko zakończony szerokość 2,4 mmm.
Temperatura ustawiona (nie mierzona) na stacji 350 stopni, bałem się ze to może być zbyt dużo.

ozzy30 napisał(a):Używam stacji pace st50, grot płasko zakończony szerokość 2,4 mmm.

Spróbuj to zrobić grotem szerokim płaskim np: 4-5mm , lutownica ok wiec da sobie rade z taka powierzchnią.

ozzy30 napisał(a):Temperatura ustawiona (nie mierzona) na stacji 350 stopni, bałem się ze to może być zbyt dużo.

Zmierz na końcu grota, do 380 stopni można spokojnie lutować - powyżej tej temperatury ....jeżeli będziesz robił szybko nic niestanie, ryzyko mocno wzrasta w momencie kiedy "zatrzymasz sie w miejscu" , przy takich nastawach możesz zagotować pad
(podniesie go od środka)

Dla tej stacji mierzyłem temperaturę grota i wynosi ona około 230stopni dla ustawionych 410-415 na stacji.