Forum rules: Click here to view the forum rules
- Topic title should contain: the device's manufacturer, full model and the brief description of problem.
- Topic message should contain: the PCB marking code (required in case of hardware repairs), an extended description of problem, things you have checked/replaced/measured, your conclusions and the question. If you are not able to find the PCB marking code, please read THIS TOPIC. If you still cannot locate the PCB markings, please upload a clean, both-side photos of the mainboard - it is required to remove any films, modules or brackets possibly covering these markings.
- Before posting a new topic please read all topics in TRAININGS subforum and make a preliminary diagnostic based on the content of those trainings.
- Uploading of any complete schematics, BIOS / firmware files or any other kind of documentation, or linking to 3rd party websites with such files, is STRICTLY PROHIBITED. You can only upload the small portion of documentation or, link to BIOS file on UNVERIFIED BIOS FILES subforum, which simplifies the diagnostics/repair. You are not allowed to upload more then one complete page of instruction/schematic per single topic. The file you upload must not contain any watermarks, "confidential" markings, links or email addresses and cannot be password-protected.
- It is only permitted to describe one faulty device per single topic - you should always open a new topic for each subsequent device.
- Requesting of the full schematics, BoardView files, BIOS files or any other kind of documentation is NOT ALLOWED in this subforum. If you need to ask for any of these, you should open a new topic in DOCUMENTATION/BIOS REQUEST subforum.
This topic is marked as ARCHIVAL. Please only reply if your message contains the solution (Terms and Conditions p. 12.1).
Re: Klejone układy w XBOX 360
by Google Adsense [BOT] • 20 March 2013, 16:56
(dariuszj wrote:Raczej nie technologia PBFree jest tu przyczyną awaryjności a raczej technologia wytworzenia układów CPU i GPU.
Niestety kolega nie ma racji.
Lut bezołowiowy ( PBFree ) ma swoje wady które są dotkliwe.
W szczególności wytrwałość takiego lutu.
Na obrazku przedstawiam jak zachowuje się lut PBFree po czasie
Jak widać czym dłużej tym gorzej. One po prostu po czasie doprowadzają do pęknięcia spoiwa.
I nic tu nie pomoże technologia wytwarzania układów BGA.
Pozdrawiam
Danon1 ma w większości rację jak i też rację Józef ale mniej, tz józef owszem ma rację o utlenianiu cyny, ale nie zawsze to jest winą uszkodzenia, tylko właśnie to co pisze Danon.
Skoro by to była wina samych kulek które się utleniły to powiedz mi Józef dlaczego po reballingu układu z kulkami ołowiowymi nie zawsze układ działa, albo działa ale po niedługim czasie i tak usterka wraca.
Myślę że teoria dość prosta. Bo kiedy jest usterka wiadomo w pierwszej kolejności oczywiście konsolach, wielu robi Reballing oczywiście na kulkach ołowiowych, okazuje się że albo niestety już taki układ nadal nie działa, albo podziała jakiś czas i problem się ponawia wtedy to jest uszkodzenie jak Danon pisze, czyli między rdzeniem a waflem nie ma przejćia i dlatego układ nie działa (no lub sam układ (rdzeń padł), a jeśli jednak zadziała, a jakiś czas podziała, znaczyć to może że podczas grzania doszło do chwilowego połączenia połączeń.
Owszem nie mówię bo jeśli reballing zadziała, a sprzęt podziała jeszcze długo długo ze rok/dwa to znaczyło by ewidentnie że kulki się utleniły.. dla przykładu konsola Xbox 360 Slimki (obojętnie jaka płyta czy Trinity czy Corona jakaś) wiele razy miałem że konsola miała artefakty lub inne usterki wskazujące na usterkę HW, zawsze Reballing spowodował że konsole działały i działają do dziś, niestety nie można tego powiedzieć o konsolach FAT, np kod błędu E74 wiele osób mówi Rebaling Reballing, ja osobiście przy takim błędzie od razu wymieniałem układ GPU, bo albo po reballingu był nadal błąd E74, albo działała konsola niedługo i też znowu błąd E74.
Sprawa połączeń rdzenia z Waflem, z tego co wiem połączenie to jest zgrzewane jednak na jakie spoiwo nie wiem, ale wiem że coś na pokrój cyny nie wiem też jakiej, ponieważ zdarzyło mi się kilka razy podczas WYLUTU (Profil na PbFree) chipsetu (w laptopach tylko) za mocno grzałem górą, a w sumie może i normalnie grzałem jak każdą płytę, a między rdzeniem, a waflem na zewnątrz wyprysnęły małe kulki spoiwa, mogło by to wskazywać na zagotowanie cyny między Rdzeniem, a Waflem.
Skoro by to była wina samych kulek które się utleniły to powiedz mi Józef dlaczego po reballingu układu z kulkami ołowiowymi nie zawsze układ działa, albo działa ale po niedługim czasie i tak usterka wraca.
Myślę że teoria dość prosta. Bo kiedy jest usterka wiadomo w pierwszej kolejności oczywiście konsolach, wielu robi Reballing oczywiście na kulkach ołowiowych, okazuje się że albo niestety już taki układ nadal nie działa, albo podziała jakiś czas i problem się ponawia wtedy to jest uszkodzenie jak Danon pisze, czyli między rdzeniem a waflem nie ma przejćia i dlatego układ nie działa (no lub sam układ (rdzeń padł), a jeśli jednak zadziała, a jakiś czas podziała, znaczyć to może że podczas grzania doszło do chwilowego połączenia połączeń.
Owszem nie mówię bo jeśli reballing zadziała, a sprzęt podziała jeszcze długo długo ze rok/dwa to znaczyło by ewidentnie że kulki się utleniły.. dla przykładu konsola Xbox 360 Slimki (obojętnie jaka płyta czy Trinity czy Corona jakaś) wiele razy miałem że konsola miała artefakty lub inne usterki wskazujące na usterkę HW, zawsze Reballing spowodował że konsole działały i działają do dziś, niestety nie można tego powiedzieć o konsolach FAT, np kod błędu E74 wiele osób mówi Rebaling Reballing, ja osobiście przy takim błędzie od razu wymieniałem układ GPU, bo albo po reballingu był nadal błąd E74, albo działała konsola niedługo i też znowu błąd E74.
Sprawa połączeń rdzenia z Waflem, z tego co wiem połączenie to jest zgrzewane jednak na jakie spoiwo nie wiem, ale wiem że coś na pokrój cyny nie wiem też jakiej, ponieważ zdarzyło mi się kilka razy podczas WYLUTU (Profil na PbFree) chipsetu (w laptopach tylko) za mocno grzałem górą, a w sumie może i normalnie grzałem jak każdą płytę, a między rdzeniem, a waflem na zewnątrz wyprysnęły małe kulki spoiwa, mogło by to wskazywać na zagotowanie cyny między Rdzeniem, a Waflem.
danon1 wrote:otóż rdzeń jest stawiany na spoiwie ołowiowymORGANICZNYM, nie ołowiowym. Jak sobie wyobrażasz absorpcję stopu SnPb przez strukturę krzemu w temperaturze poniżej 200°C?
pocinas wrote:a między rdzeniem, a waflem na zewnątrz wyprysnęły małe kulki spoiwa, mogło by to wskazywać na zagotowanie cyny między Rdzeniem, a Waflem.Nic z tych rzeczy - przyczyny "pryskania" spoiwa spod rdzenia układu BGA są zwykle dwie:
- grzanie układu ze zbyt dużym przyrostem temperatury; powoduje szybki wzrost ciśnienia gazu (między rdzeniem a podłożem nie ma próżni) w szczelnie zaklejonym obszarze połączenia rdzeń-podłoże. W momencie przekroczenia dopuszczalnego przyrostu ciśnienia, następuje gwałtowne rozszczelnienie połączenia klejonego i uwolnienie gazu na zewnątrz układu, często wraz z upłynnionym już spoiwem (czasami w takich przypadkach może pęknąć rdzeń układu). Efekt ten jest podobny do zjawiska dekompresji w samolocie, lecącym na wysokości powyżej 2,5km - zwiększone ciśnienie powietrza wewnątrz hermetycznej kabiny powoduje, że w przypadku jej rozszczelnienia powietrze uchodzi na zewnątrz gwałtownie i z ogromną siłą, potrafiącą bez problemu wyssać z kabiny dorosłego człowieka.
- zbyt duża wilgotność lutowanego układu; w temperaturze lutowania (zwykle w okolicach 200°C) woda zawarta w układzie ulega rozprężeniu, zamieniając się błyskawicznie w parę wodną, która to ma chęć natychmiast opuścić gęstsze środowisko podłoża układu. Ponieważ z każdej strony napotyka struktury, które nie mają zamiaru jej zbyt szybko uwolnić, znajduje w końcu najsłabsze miejsce układu - miejsce styku kleju z podłożem - i tam uchodzi gwałtownie, zabierając ze sobą "przy okazji" fragmenty upłynnionego spoiwa. Efekt ten znany jest z kuchni - podczas smażenia na tłuszczu (lżejszym od wody i mającym większą temperaturę wrzenia), zawarta w potrawach woda wycieka i natychmiast po zetknięciu się z gorącym tłuszczem ulega rozprężeniu, zamieniając się w parę wodną i powodując pryskanie oraz "strzelanie" tłuszczu. Z tego samego powodu nie polecam gaszenia wodą palącego się tłuszczu - kto miał już z tym doświadczenia, ten wie, czym to grozi; kto nie miał, niech nigdy nie próbuje
ELVIKOM LAB Ltd - Apple Repairs & PCB Design - Free Quotes! https://www.elvikom.co.uk
Jeśli skorzystałeś z mojej pomocy na Forum, możesz w ramach podziękowania wspomóc jego rozwój. Kliknij tutaj, aby dowiedzieć się więcej.
Jeśli skorzystałeś z mojej pomocy na Forum, możesz w ramach podziękowania wspomóc jego rozwój. Kliknij tutaj, aby dowiedzieć się więcej.
Vogelek23 wrote:danon1 wrote:otóż rdzeń jest stawiany na spoiwie ołowiowymORGANICZNYM, nie ołowiowym. Jak sobie wyobrażasz absorpcję stopu SnPb przez strukturę krzemu w temperaturze poniżej 200°C?
[/list]
... , otóż wyobrażam sobie takie połączenie , gdyż zjawisko podczas procesu lutowania ma charakter adsorpcji a nie absorpcji ... o ile dobrze pamiętam, a dodatkowo wyprowadzenia z bezpośrednio z rdzenia są napylone metalem szlachetnym , zazwyczaj złotem .. , ale mogę się mylić , a jeżeli tak jest to prosiłbym o podanie szczegółów .
Pozdrawiam
danon1 wrote:gdyż zjawisko podczas procesu lutowania ma charakter adsorpcji a nie absorpcji ...Przepraszam najmocniej za "literówkę" - miałem w istocie na myśli adsorpcję. Plusik za zwrócenie uwagi.
danon1 wrote:a dodatkowo wyprowadzenia z bezpośrednio z rdzenia są napylone metalem szlachetnym , zazwyczaj złotem ..Zmusiłeś mnie do odnalezienia dokumentacji produkcyjnych układów BGA Intela
I dobrze zrobiłeś, ponieważ niezbyt uważnym tłumaczeniem tejże dokumentacji w przeszłości, teraz wprowadziłem w błąd.Istotnie, masz dobre informacje - organiczne w układach BGA jest zwykle podłoże (substrate), bardzo rzadko zaś same połączenia (bumps), które są wykonywane najczęściej ze stopów o obniżonej temperaturze topnienia (zwykle e-SnPb, e-SnCu). Stopy te mają temperaturę topnienia rzędu 100-150°C. Pokrywanie miedzianych padów złotem zwiększa wytrzymałość termiczną połączenia, jednak osłabia jego wytrzymałość mechaniczną. Połączenia organiczne zaś różnią się, od zwykłych, obecnością w nich węgla.
ELVIKOM LAB Ltd - Apple Repairs & PCB Design - Free Quotes! https://www.elvikom.co.uk
Jeśli skorzystałeś z mojej pomocy na Forum, możesz w ramach podziękowania wspomóc jego rozwój. Kliknij tutaj, aby dowiedzieć się więcej.
Jeśli skorzystałeś z mojej pomocy na Forum, możesz w ramach podziękowania wspomóc jego rozwój. Kliknij tutaj, aby dowiedzieć się więcej.
... no i bene ,
a ja dołączę jeszcze 2-3 fotki dla zobrazowania tego o czym mówimy
po czym dodam , iż teraz , jest chyba bardziej zrozumiałe dlaczego tzw. choroba cyny ma się ni jak , albo prawie ni jak do uszkodzeń w elektronice z sektora konsumpcyjnego , i dlaczego reballing nie jest żadną metodą naprawy uszkodzeń typowych np dla serii HP dv6000( no chyba że w przypadku uszkodzeń mechanicznych płyty ) , a tylko ewentualnym sposobem diagnozowania .
.. i na koniec sugestia , prośba - może w dziale szkolenia byłoby można otworzyć taki wątek : Budowa komponentów - albo coś podobnego ...temat do przemyślenia ...
Pozdrawiam
a ja dołączę jeszcze 2-3 fotki dla zobrazowania tego o czym mówimy
po czym dodam , iż teraz , jest chyba bardziej zrozumiałe dlaczego tzw. choroba cyny ma się ni jak , albo prawie ni jak do uszkodzeń w elektronice z sektora konsumpcyjnego , i dlaczego reballing nie jest żadną metodą naprawy uszkodzeń typowych np dla serii HP dv6000( no chyba że w przypadku uszkodzeń mechanicznych płyty ) , a tylko ewentualnym sposobem diagnozowania .
.. i na koniec sugestia , prośba - może w dziale szkolenia byłoby można otworzyć taki wątek : Budowa komponentów - albo coś podobnego ...temat do przemyślenia ...
Pozdrawiam
Re: Klejone układy w XBOX 360
by Google Adsense [BOT] • 27 May 2014, 10:54
This topic is marked as ARCHIVAL. Please only reply if your message contains the solution (Terms and Conditions p. 12.1).
Who is online
Users browsing this forum: No registered users and 0 guests
_______________________________All rights reserved. Unauthorised copying of this website's content or any of its part is strictly forbidden.
Any trademarks, brand names, products or services published on this website belong to their legal owners, are copyrighted and used for information purposes only.