Lenovo Y700-15ISK model płyty NM-A541 czarny klej pod układem BGA i VRAM

Witam, mam pytanie do bardziej doświadczonych kolegów jak radzicie sobie z wymianami układów BGA w szczególności GPU na płytach Lenovo w których bliskiej okolicy są kosci VRAM klejone na czarny klej.

Jak rozumiem problem polega na tym że przy około 180-200stopniach klej pęcznieje i zaczyna wypierać spoiwo spod VRAMU. Najprościej było by odebrać ciepło od Vramu. Natomiast jak zrobić to w praktyce? -biorąc pod uwagę że vram znajduje się po obu stronach płyty a przed rwaniem samego GPU (układ na starty) chciałbym mieć pewność że kulki są już płynne a to wiąże się jak rozumiem z ogrzaniem okolic układu do około 230 stopni.

Słyszałem że można położyć metalową blachę na Ramach co odbierze ciepło ale co w takim razie z ramami na spodzie płyty?
Posiadam dostęp do stacji BGA WISDOMSHOW WDS-580, wcześniej dokonywałem już wymian układów BGA natomiast jest to moje pierwsze spotkanie z klejem od lenovo. Układ który bedę demontował to GTX960

Za wszystkie porady dziękuje, czytałem wcześniej tematy na temat czarnego kleju na forum.

Układy BGA GPU, CPU, VRAM z czarnym klejem pod spodem (przeważnie występujące na platformach lenovo ale i nie tylko) należy podgrzewać w odpowiednim profilu dla lutów bezołowiowych od temperatury 230 stopni do nawet 245 stopni, wtedy najlepiej popchnąć zepchnąć układ delikatnie w bok żeby zerwać klej gdy spoiwo pod układem jest już płynne i podnieść układ gumowym ssakiem. Podstawą jest wcześniejsze wygrzanie odwilgocenie płyty głównej 24 godziny w 100 stopniach albo 12 godzin w temperaturze 120 stopni. Po tym zabiegu nie ma prawa się nic wydarzyć z podgrzewanymi układami. W ten sposób przekładałem nawet cienkie CPU między płytami ale rebaling jest utrudniony bo trzeba zdrapywać grotem (grot T12-C4, temperatura grotu 360 stopni) czarny klej z procesorów od strony kulek. Czarny klej występuje nie tylko na narożnikach ale czasami podlany układ jest w połowie albo i cały spód w przypadku mniejszych podzespołów. Procesory lekko się wykrzywiają w kształt banana ale przy wlutowywaniu już na kulach ołowiowych w pofilu w temperaturze do 220 stopni układy CPU prostują się. Warunkiem poprawnego wlutowania jest idealne ustawienie płyty głównej oraz stołu lutownicy w pionie i poziomie.

Dzięki za odpowiedz, czyli ewentualne pęcznienie kleju pod vramem w praktyce przy zastosowaniu twoich rad/ustawień nie powinno mieć miejsca? Jak rozumiem czujnik temperatury na rdzeń GPU dociągnąć do 245stopni góra i - dół na 200stopni. Oczywiście płytę wcześniej wygrzać? Czy można w inny sposób jeszcze ustrzec się przed ewentualnym uszkodzeń połączeń BGA pod vram?