Dzień dobry!
Tym oto optymistycznym zwrotem chciałbym się z Wami przywitać pisząc pierwszego posta na tym forum. Pewien czas temu postanowiłem wyposażyć swój warsztat o sprzęt do lutowania BGA. Wybór padł na podgrzewacz Ayoue 883 wraz z uchwytem do podtrzymywania płyt, hot air PT-852 oraz zestaw sit "na zimno" wraz z uchwytem. Jak się okazuje zakup sprzętu jest najłatwiejszą częścią tej zabawy, nauka jest dużo trudniejsza
Ściągać układy mniej-więcej już się nauczyłem (dla Pb-free stosuję podgrzanie dołu płyty do ok 190 stopni, zaś od góry Hot-airem do ok 220-225 stopni C w okolicy układu), tak samo czyścić pady za pomocą fluxa, kulek cyny na grocie oraz plecionki. Prawdziwy problem zaczyna się przy układaniu nowych kulek - przy pierwszych próbach kulki tańczyły na układzie, zlewały się itp - jak się okazuje używałem zbyt dużej ilości topnika - w moim przypadku jest to Brown Flux Jelly. Aktualnie mniej więcej w 50% przypadków jestem w stanie za pierwszym razem postawić kulki na układzie, jednakże martwi mnie ich ustawienie. Wiem, że po roztopieniu kulek napięcie powierzchniowe powinno przyciągnąć je do padów - dzieje się tak, lecz nie w każdym miejscu na układzie - załączam zdjęcia. Czy tak położone kulki (zaznaczone na czerwono) dyskwalifikują układ do ponownego wlutowania w płytę? Kolejna sprawa to ich wygląd - nie są one idealnie okrągłe - wydają się być "pomarszczone" - czy to normalne? Podczas kulkowania mierzę temperaturę na krawędzi układu starając się nie przekroczyć temperatury 225 stopni C.
Bardzo proszę o porady dla początkującego
ps. Zapoznałem się już z innymi tematami o lutowaniu BGA na forum
Tym oto optymistycznym zwrotem chciałbym się z Wami przywitać pisząc pierwszego posta na tym forum. Pewien czas temu postanowiłem wyposażyć swój warsztat o sprzęt do lutowania BGA. Wybór padł na podgrzewacz Ayoue 883 wraz z uchwytem do podtrzymywania płyt, hot air PT-852 oraz zestaw sit "na zimno" wraz z uchwytem. Jak się okazuje zakup sprzętu jest najłatwiejszą częścią tej zabawy, nauka jest dużo trudniejsza
Ściągać układy mniej-więcej już się nauczyłem (dla Pb-free stosuję podgrzanie dołu płyty do ok 190 stopni, zaś od góry Hot-airem do ok 220-225 stopni C w okolicy układu), tak samo czyścić pady za pomocą fluxa, kulek cyny na grocie oraz plecionki. Prawdziwy problem zaczyna się przy układaniu nowych kulek - przy pierwszych próbach kulki tańczyły na układzie, zlewały się itp - jak się okazuje używałem zbyt dużej ilości topnika - w moim przypadku jest to Brown Flux Jelly. Aktualnie mniej więcej w 50% przypadków jestem w stanie za pierwszym razem postawić kulki na układzie, jednakże martwi mnie ich ustawienie. Wiem, że po roztopieniu kulek napięcie powierzchniowe powinno przyciągnąć je do padów - dzieje się tak, lecz nie w każdym miejscu na układzie - załączam zdjęcia. Czy tak położone kulki (zaznaczone na czerwono) dyskwalifikują układ do ponownego wlutowania w płytę? Kolejna sprawa to ich wygląd - nie są one idealnie okrągłe - wydają się być "pomarszczone" - czy to normalne? Podczas kulkowania mierzę temperaturę na krawędzi układu starając się nie przekroczyć temperatury 225 stopni C. Bardzo proszę o porady dla początkującego
ps. Zapoznałem się już z innymi tematami o lutowaniu BGA na forum
.
