Martwe układy po wylutowaniu Scotle IR PRO SC

Witam,
Mam niemiłosiernie duży problem z wylutem sprawnych układów z płyt głównych, głównie Xbox 360 i PS3. Do tej pory uporałem się z obeznaniem ze stacją i temperaturami na tyle, żeby nie wyrywać padów, jednak nie udaje mi się wylutować sprawnych GPU - zawsze mają zwarty rdzeń w przypadku Xboxowych GPU i to samo lub dodatkowo uszkodzone chipy RAM w przypdaku RSX.
Trochę o mojej stacji:
- dół nastawiony na 240 stopni oznacza +/- 220 pod RSX i ~180 stopni 2 mm obok GPU (wyłączona góra).
- termopara górna wymieniona na omegę
- góra ustawiona na 2.5 cm od płyty
- przykład profilu, jakiego używam do PS3, otrzymałem od stacji RE-8500, zakłada on 8 minutowe podgrzewanie płyty tylko dołem, aż do 177 stopni przy RSX i później:
r1: SEEP L1: 170 d1: 10
r2: 0.5 L2: 225 d2: 80
r3: END
tutaj pojawia się właśnie problem , a raczej dwa problemy: cały profil trwa ~ 10:30 - jak na moje oko laika trochę zbyt długo; wszystkie rdzenie są uszkodzone, a czasami RAM-y również, plusem jest to, że ani napisy, ani samo PCB nie brązowieją
- na tym samym profilu wzorowałem profil do X-360, grzanie dołem/górą ograniczyłem do 220, jeden reflow, gdzie poruszyłem rdzeń udany i to w zasadzie tyle, rezultat innych prób jak wyżej
- profil zrobiony przez poprzedniego właściciela, ale nadal rezultat jak wyżej:
dół: od razu 220
r1: 0.5 L1:100 d1: 20
r2: 0.5 L2: 150 d2: 30
r3: 1 L3: 200 d3: 40
r4: 1 L4: 220 d4: 20
r5: 1 L5: 225 d5: 30
r6: END

Gdzieś czytałem, że najlepiej jak temperatura pod GPU i obok GPU powinna być jak najbliższa sobie - w granicach 20 stopni różnicy. I stąd moje pytanie - czy rdzenie "padają" od różnicy temperatur(40 do 60 w przypadku długiego profilu, czy może ja robię coś innego źle?

Cześć ,
Zmierz temperaturę płyty 1 cm obok GPU i samego GPU podczas wylutu powiedzmy 30 sekund przed spodziewanym zejściem układu, oraz w chwili zdejmowania. Pomiaru dokonaj termometrem bezdotykowym.

Niestety nie mam termometru bezdotykowego, także musiałem posłużyć się inną termoparą, ale chyba widzę do czego dążysz:
wylut następuje (następował już ) przy ~245 stopniach na rdzeniu - termopara zaniżała wynik od 15 do 20 stopni, teraz zmieniłem na 225 na rdzeniu; wylut następuje przy ~210 1 cm od substratu i ~225-230 na rdzeniu.

I nie męcz tych układów tak długim grzaniem bo one się pieką. To nie kurczak że ma być dobrze wypieczony.
Przyrost temperatury jest bardzo ważny .
Myślę że termopary przekłamują.
Zaobserwuj w jakiej temperaturze układ zaczyna pływać.
Dobra chemia i nie żałuj.
A jeśli chodzi o profile to stosuj się do ogólnie przyjętych zasad 3 fazy grzania + chłodzenie.
Zamieszcza link artykułu który wydaje mi się ciekawy, Dużo tego w sieci poszukaj poczytaj
https://tek.info.pl/article/117/1/rozwi ... sie_reflow

OK, patrzę teraz na profile grzania lead-free dla topnika NC254, jaki używam(45zł za strzykawkę 10g, moim zdaniem cena sugeruje oryginał), i mając na uwadze różne lektury dochodzę do trochę sprzecznych wniosków:
według topnika:
a. wstępne podgrzanie płyty do 150°C (>=90sek)
b. stabilizacja termiczna 150-175°C (60-90sek)
c. wzrost temp. do piku 235-245°C (45–75sek)
d. czas powyżej 217°C (60–90sek)
e. chłodzenie <4°C/sek (45+/-15sek)
czas do Tmax: ~225sek
Według internetu:
a. według artykułu chodziaż przyrost większy niż 1°C/sek, gdzieś czytałem, że dark ir bardzo nie lubi przyrostów większych niż ten właśnie 1°C/sek
b. czas do 150°C >= 300sek, w przypadku profili znalezionych na internecie często i gęsto płyta zostawiona tak, aby tylko dół grzał przez ten czas
c. kwestia umiejscowienia termopary - spotkałem się aktualnie z 3 możliwościami:
1. ~2mm obok substratu, według instrukcji
2. pod substratem, jeżeli się mieści - ten sposób stosuję ja, zauważam uogólniając różnicę 20°C między wskazaniem termopary przy stacji, a innej termopary na rdzeniu
3. bezpośrednio na rdzeniu

Patrząc na to wszystko dochodzę do takiego profilu, dół do dopracowania Psoft-em:
r1:1 L1:130 d1: 30
r2:1 L2:150 d2: 60
r3:1 L3:215 d3: 60
r4: END
Kwestia mocowania termopary do ustalenia, chociaż przetestuję jeszcze równoległe ustawienie moich termopar i porównanie wyników. Poza tym muszę poszukać jak rozebrać tą stację i podłączyć drugą termoparę do PC410, wtedy może mógłbym skorzystać z automatycznego sterowania dolnym podgrzewaczem.

Widzisz i tu jest problem każda stacja grzeje inaczej.
Każdy będzie mówił trochę inaczej i wszyscy będą mieli rację, ale tylko na swojej stacji.
Ty musisz ustawić profil dla swojej stacji, wszystko jest ważne nawet, a może i przede wszystkim temperatura otoczenia, zawirowania powietrza (przeciąg), zużycie grzałek.
Wzoruj się na grzaniu idealnym - jak w piecu rozpływowym. Tu nieudane wluty się trafiają w promilach, albo jeszcze rzadziej. Spróbuj stworzyć takie warunki na swojej stacji, tylko punktowo, nie na całej płycie. Dlatego link do artykułu z poprzedniego postu dotyczył właśnie lutowania w piecu.
Obejrzyj ten 2 minutowy filmik https://www.youtube.com/watch?v=q37g3RflFQ0
a później ten prawie godzinny wykład https://www.youtube.com/watch?v=p_BtLvPdMO0
Spróbuj zrozumieć co brać pod uwagę tworząc profil.
Mam nadzieję że nie zostanę skarcony za linki, ale inaczej nie umiem wyjaśnić. O profilach lutowniczych książki piszą i nie da się tego przekazać w kilku zdaniach.

"Widzisz i tu jest problem każda stacja grzeje inaczej.
Każdy będzie mówił trochę inaczej i wszyscy będą mieli rację, ale tylko na swojej stacji.
Ty musisz ustawić profil dla swojej stacji, wszystko jest ważne nawet, a może i przede wszystkim temperatura otoczenia, zawirowania powietrza (przeciąg), zużycie grzałek." - No i to dokładnie jest sedno mojego problemu. Swoją drogą jedyne miejsce na stację w mojej 'pracowni' jest bezpośrednio pod oknem. Także przed każdą próbą dochodzi kilkunastominutowy czas oczekiwania na lekkie zwiększenie temperatury pokojowej, itp..
No cóż, po wysłuchaniu porad, zobaczeniu różnych filmów, przeczytaniu paru stron i masie prób i błędów udało mi się zdjąć poprawnie GPU_57 i 90nm CPU z płyty XBOX-a. Przez poprawnie mam na myśli to, że rdzeń nie jest zwarty, a to czy układ jest sprawny to inna para kaloszy.
Oczywiście, pozostaje kwestia przekłamujących termopar i ich mocowania, profilu w fazie pre-alpha, dostosowania ustawienia dolnej grzałki, i całej masy innych rzeczy, które powoli wychodzą w praniu, no ale to już chyba głównie sprawa doświadczenia i dosłownie stosu uszkodzonych płyt/układów.
Na ten moment nie zostaje mi nic innego jak podziękować clops35 za rady i nakierowanie w poprawnym kierunku, a mi samemu zdobyć więcej płyt i próbować dalej.