Montaż, demontaż BGA na małych płytkach, np. MXM

Witam

Podzielcie się proszę techniką lutowania, wylutowywania BGA np. GPU na kartach MXM.
Mam stację Quick'a 2035 na podczerwień i zazwyczaj przy lutowaniu mam problem z upłynnieniem kulek pod układem.
Moje wrażenie jest takie jak gdyby układ nie osiągał odpowiedniej temperatury z profilu z powodu małej powierzchni PCB.
Z normalnymi płytami nie ma najmniejszych problemów, pojawiają się one tylko przy małych PCB.
Jak problem rozwiązać? Ma ktoś jakieś doświadczenie, podobne problemy, patenty na to?

Dokładnie jak mówisz. Moje rozwiązanie to 2 razy dłuższe grzanie z dołu. W przypadku demontażu hotair na 300° bo układ i tak do wywalenia. Natomiast montaż tylko na kulach PB i tutaj hot wystarczy na 240°

Nie mam quicka, ale też nie widzę takiego problemu. Moim zdaniem powinno być nawet łatwiej, ze względu na mniejszą powierzchnię. Przynajmniej ja stosuje ten sam profil, a trwa on krócej. Ratuje Cię modyfikacja profilu, jaką masz temp. "na dole" w momencie włączania "góry"?

Mając większą powierzchnie - płytę główną - ciepło z promienników zostaje przez nią zatrzymane na dłużej i przez to płyta szybciej się nagrzewa. Przy małych powierzchniach tylu karty MXM lub małe płyty (np. Macbook Air) ciepło ulatuje bokami zgodnie z zasadami fizyki. Rozwiązać to możesz np. poprzez zmianę profilu lub podniesienie temperatury dołu.

Podpowiem , też walczyłem z tym problemem jak pracowałem na Chińskich grzałkach - poświęć stary laminat, wytnij otwór o 2 mm mniejszy ( nie będziesz musiał walczyć z mocowaniem) niż karta mxm i grzej to razem - układy będą schodzić jak masełko na tych samych profilach.

Takie rozwiązanie to zmiana interferencji fali cieplnej.

Witam ,
ja mam 3 różne quicki i pracowałem też na innych maszynach , więc podzielę się moją wiedzą i spostrzeżeniami :

arvika napisał(a):Mając większą powierzchnie - płytę główną - ciepło z promienników zostaje przez nią zatrzymane na dłużej i przez to płyta szybciej się nagrzewa. Przy małych powierzchniach tylu karty MXM lub małe płyty (np. Macbook Air) ciepło ulatuje bokami zgodnie z zasadami fizyki. Rozwiązać to możesz np. poprzez zmianę profilu lub podniesienie temperatury dołu.

było by to prawdą gdyby preaheter grzał powietrzem ... w przypadków promienników IR powierzchnia jest zawsze tylko powierzchnią rozgrzewanego elementu , energia cieplna nie kumuluje się między preheaterem a płytą lecz przede wszystkim w samej płycie , no chyba że kolega ma quicka 2035 z grzałkami ceramicznymi IR , które same w sobie kumulują ciepło ...

grisza69 napisał(a):Podpowiem , też walczyłem z tym problemem jak pracowałem na Chińskich grzałkach - poświęć stary laminat, wytnij otwór o 2 mm mniejszy ( nie będziesz musiał walczyć z mocowaniem) niż karta mxm i grzej to razem - układy będą schodzić jak masełko na tych samych profilach.

Takie rozwiązanie to zmiana interferencji fali cieplnej.

bardzo blisko jest kolega grisza69 , ale w przypadku każdego quicka 2035 ( i każdej innej stacji BGA ) lub też Quicka z czujnikiem temperatury IR stałym , zamocowanym za głowicą IR jest tak iż czujnik ten w przypadku cyklu z kartą MXM , lub małą płytą główną jak płyty macowskie -> nie jest osłonięty przed promieniami iR i dlatego błędnie odczytuje temperaturę wskazując wyższą niż jest w rzeczywistości przez co zadany profil nie osiąga właściwej temperatury .
Rozwiązaniem jest osłonięcie czujnika IR , ja kładę laminat szerokości karty mxm , za robioną karta w taki sposób aby promienie IR nie wpadały bezpośrednio w "oko" czujnika IR , lub też nie tworzyły bariery na jego drodze odczytu ("patrzenia") ,
Jeżeli ktoś ma wątpliwości to proszę zweryfikować moją wypowiedź używając dodatkowego czujnika temperatury podczas procesu z płytką osłaniającą czujnik IR od preheatera i bez .

Pozdrawiam