Witam wszystkich. Mam pytanie dotyczące mostu BD82HM55, jeśli niewłaściwy dział to proszę moderatora o informację. Chciałbym zapytać z Waszego doświadczenia jak diagnozujecie uszkodzenie ww mostu. Dość często trafiają się one w samsungach lub acerach z objawami brak obrazu i pobór prądu w okolicach 0.5A. Po podgrzaniu bez zmian, dopiero po reflow układu laptop zaczyna działać. Czy to oznacza że problem jest z lutami pod układem czy taki układ powinien być wymieniony na nowy? Wykonujecie reballing czy w takich przypadkach powinna być przeprowadzana wymiana układu? Z góry dzięki za wskazówki pozdrawiam
Forum rules: Click here to view the forum rules
- Topic title should contain the brief description of problem.
- Topic message should contain the extended description of problem and, the question.
- It is not allowed to post the attachments with complete documentations or BIOS files nor linking to any 3rd party websites hosting such files. It is only allowed to post the small portion of the documentation (up to one page per post).
- You can only describe one problem per topic. For each another problem you should open a new topic.
- It is strictly forbidden to ask for any kind of documentation or BIOS file. For such requests please use the DOCUMENTATION & BIOS/EFI REQUEST subforum.
This topic is marked as ARCHIVAL. Please only reply if your message contains the solution (Terms and Conditions p. 12.1).
Re: Most Intel SLGZS BD82HM55
by Google Adsense [BOT] • 18 December 2019, 11:45
Te mosty nie odzyskują chwilowo sprawności po podgrzaniu (jak np. stare NVidie). Jeśli płyta wstaje po reflow - problemem raczej będą połączenia BGA. Reballing pozwala na obejrzenie płyty po zdjęciu układu - możesz znaleźć np. utlenione pady.
Uniwersalnego sposobu na diagnostykę tych mostów nie znam - poza przypadkami zwarcia. Raczej wyklucza się inne uszkodzenia lub wymienia most.
Uniwersalnego sposobu na diagnostykę tych mostów nie znam - poza przypadkami zwarcia. Raczej wyklucza się inne uszkodzenia lub wymienia most.
Dziękuję za odpowiedź. To może zadam od razu drugie pytanie dotyczące tego układu. Posiadam sito do grzania bezpośredniego do tego układu o otworach 0.35mm. Jakie kulki powinno się stosować? Również 0.35mm czy mogą być mniejsze 0.3mm? Robię już kilka podejść do reballingu tego układu i za każdym razem połowa kulek zostaje na sicie. Tak jak by albo sito miało nierówne otwory, albo kulki były za duże. Czy jeśli zastosuję kulki 0.3mm to będzie ok? Bo nie wiem czy zamawiać drugie sito czy mniejsze kulki. Pozdrawiam
Re: Most Intel SLGZS BD82HM55
by Google Adsense [BOT] • 20 December 2019, 15:09
This topic is marked as ARCHIVAL. Please only reply if your message contains the solution (Terms and Conditions p. 12.1).
Who is online
Users browsing this forum: No registered users and 3 guests
_______________________________All rights reserved. Unauthorised copying of this website's content or any of its part is strictly forbidden.
Any trademarks, brand names, products or services published on this website belong to their legal owners, are copyrighted and used for information purposes only.