Witam
Temat nie jest nowy był wałkowany kilka razy na forum ale nie było podane konkretnie krok po kroku jakimi sposobami regenerujecie pady. Nie którzy wyrywają pady z PCB dawcy i przekładają nie którzy drutują do przelotek i kleją UHU bądź klejem czerwonym do BGA termoutwardzalnym. Wczoraj walczyłem z padami pod kulki 06 wcale nie małe i kurcze ciągle coś nie wychodziło jak nie odlutował się drut od przelotki to coś innego, także próbowałem przekładać pady co też jest nie łatwą sztuką, rylcem z płyty dawcy wyrywałem pad nie łatwo to idzie często się zrywało, w płycie docelowej miejsce z urwanym padem smarowałem klejem bga układałem pad, wygrzewałem przy 180 St 5 minut pad ładnie się przykleił do pcb więc dalej czyściłem pcb i próbowałem końcówkę pada przylutować do ścieżki bądź do przelotki to wtedy pad odchodził wraz z grotem. Identycznie sprawa ma się z układaniem drutu jedną stronę drutu lutowałem do ścieżki bądź do przelotki z drugiej strony układałem pętelkę odcinałem nadmiar drutu lekko dociskałem to do pcb by jak najmniej odstawało od powierzchni i gdy chciałem po cynować oczko to też odchodzi od pola lutowniczego, no i też tak dziwnie by te oczko sobie tak swobodnie dotykało płyty. Proszę opiszcie dokładnie jak działacie w takich sprawach. Dziękuję i pozdrawiam!
Temat nie jest nowy był wałkowany kilka razy na forum ale nie było podane konkretnie krok po kroku jakimi sposobami regenerujecie pady. Nie którzy wyrywają pady z PCB dawcy i przekładają nie którzy drutują do przelotek i kleją UHU bądź klejem czerwonym do BGA termoutwardzalnym. Wczoraj walczyłem z padami pod kulki 06 wcale nie małe i kurcze ciągle coś nie wychodziło jak nie odlutował się drut od przelotki to coś innego, także próbowałem przekładać pady co też jest nie łatwą sztuką, rylcem z płyty dawcy wyrywałem pad nie łatwo to idzie często się zrywało, w płycie docelowej miejsce z urwanym padem smarowałem klejem bga układałem pad, wygrzewałem przy 180 St 5 minut pad ładnie się przykleił do pcb więc dalej czyściłem pcb i próbowałem końcówkę pada przylutować do ścieżki bądź do przelotki to wtedy pad odchodził wraz z grotem. Identycznie sprawa ma się z układaniem drutu jedną stronę drutu lutowałem do ścieżki bądź do przelotki z drugiej strony układałem pętelkę odcinałem nadmiar drutu lekko dociskałem to do pcb by jak najmniej odstawało od powierzchni i gdy chciałem po cynować oczko to też odchodzi od pola lutowniczego, no i też tak dziwnie by te oczko sobie tak swobodnie dotykało płyty. Proszę opiszcie dokładnie jak działacie w takich sprawach. Dziękuję i pozdrawiam!
