Od paru tygodni próbuje sił w lutowaniu BGA na płytach ze złomu. Kulkowanie układów opanowane, padów już nie zrywam, nie jest najgorzej. Mam kilka pytań odnośnie prawidłowych temperatur, płytę od dołu rozgrzewam stopniowo do 190 C, temperatura na górze płyty to 180 C, są to maksymalne temperatury jaki mogę wycisnąć z podgrzewacza. Przy temperaturze 150 C na górze podlewam układ topikiem (podczas ściągania), po osiągnięciu maksymalnych temperatury podgrzewacza HOT do ręki, dogrzewam układ od góry i ściągam. Przy stawianiu nowego układu sytuacja ma się identycznie pomijając podlewanie topikiem. Teraz parę pytań:
1) Temperatury ustawione na podgrzewaczu są prawidłowe, czy może lepiej byłoby je zmniejszyć kosztem wyższej temperatury hota?
2) Czym się kierować przy doborze temperatury HOTA żeby nie przegrzać układu? Metodą intuicyjna na hocie mam ustawione 350C (hot nie firmowy więc realna temperatura będzie niższa). Podczas pomiaru temperatury w kulminacyjnym momencie przed podniesieniem układu (termopara w rogu układu, za gruba żeby wsunąć pod układ) mam 230 - 240 C, obawiam się że temperatura rdzenia układu jest wtedy wyższa. Siła nadmuchu ma tutaj jakieś znaczenie (ustawiona na MAX)? Odległość dyszy od układu 3 - 4 cm.
1) Temperatury ustawione na podgrzewaczu są prawidłowe, czy może lepiej byłoby je zmniejszyć kosztem wyższej temperatury hota?
2) Czym się kierować przy doborze temperatury HOTA żeby nie przegrzać układu? Metodą intuicyjna na hocie mam ustawione 350C (hot nie firmowy więc realna temperatura będzie niższa). Podczas pomiaru temperatury w kulminacyjnym momencie przed podniesieniem układu (termopara w rogu układu, za gruba żeby wsunąć pod układ) mam 230 - 240 C, obawiam się że temperatura rdzenia układu jest wtedy wyższa. Siła nadmuchu ma tutaj jakieś znaczenie (ustawiona na MAX)? Odległość dyszy od układu 3 - 4 cm.