Czy macie problemy w wstawianiu nowych na pbfree ATI

Już któryś raz strzela mi cyna z rdzenia nowych ATI.
Jak prze kulkuję na ołów nie ma problemu a na oryginalnych kulach
trzeba mocniej grzać. Z nvidią nie ma problemu. Od spodu grzeję na maksa
180-200c z góry hotem 320c powoli zniżając po 3-4 minutach siada i tu jest
ten moment w którym najczęściej jest strzał.

Hotem ciężko postawić układ na pbfree, działam na Jovy RE-8500, jeszcze nie miałem takich problemów, w zasadzie nie widzę różnicy w stawianiu układu na pb czy pbfree. Daj może mniejszą temperaturę hota.

Witam
Ja pracuje na ZM-R380B i nie ma problemy ze ściąganiem jak i stawianiem układów na pbfree.
I jestem bardzo zadowolony że ta maszynka ma z góry Hot-Air jest bardzo stabilny i temperatura bardzo dobrze się utrzymuje.
Co do 320°C to zdecydowanie za dużo jak układ ma przeżyć taką temperaturę grzany przez parę minut.
Skalibruj to sobie dokładniej i przede wszystkim monitoruj temperaturę na rdzeniu układu tak żeby nie przekraczała dopuszczalnej wartości.
Po za tym na forum jest kilkanaście tematów odnośnie lutowania BGA, oraz jakich zasad trzeba przestrzegać.
Trochę wysiłku niech kolega włoży i poczyta sobie, a na pewno znajdzie odpowiedź gdzie popełnia błąd.
Pozdrawiam
Paweł

Za wysoka temepratura grzania, prawdopodobnie również układ jest zawilgocony.

Przy niższej wydłuża mi się proces i to długo boje się wtedy żeby nie przedobrzyć.

A z dołu na pewno masz 200°C? mierzysz nad płytą czy pod, i na jakim podgrzewaczu? obejmuje całą płytę?

Mam aoyue 883 daje 260 wcześniej dawałem 240. Na górze podchodzi pod 200.
Ale jest nierównomierny rozkład temperatur. Pawel80 jaki jest czas procesu lutowania u Ciebie
układu na pbfree?

poldi napisał(a):Już któryś raz strzela mi cyna z rdzenia nowych ATI.
Jak prze kulkuję na ołów nie ma problemu a na oryginalnych kulach
trzeba mocniej grzać. Z nvidią nie ma problemu. Od spodu grzeję na maksa
180-200c z góry hotem 320c powoli zniżając po 3-4 minutach siada i tu jest
ten moment w którym najczęściej jest strzał.

Zawsze zmieniaj kulki na ołowiowe, często nawet jak dałem 235 stopni od góry to układ niedokładnie się wlutował. Widocznie stosowane kulki wymagają innego profilu.

Może to jeszcze kwestia fluxu, nie wiemy jaki kolega stosuje. Ja używam AIM NC 254 i elegancko nowe układy siadają, na Wartonie czasem był problem, za szybko odparowywał jak na pbfree.

Witam!
Powtórzę za kolegą iras72 na RE-8500 zero stresu, ale warto pomyśleć o przekulkowaniu układu ze względu na wygrzanie układu (chociaż częściowe) i niższą temperaturę montażu.

W sumie to przecież nie ważne czym lutujesz .... ( jaka jest różnica techniczna między grzałką w piekarniku a grzałką w maszynie ?) Ważne są dwie rzeczy - A rozkład temperatur, B sterowanie.
Jeżeli używasz stacji hot-air z małą wydajnością powietrza która pulsacyjne utrzymuje zadaną temperaturę ( a przynajmniej próbuje ) musisz zrobić inny dyfuzor który tą pulsację jak najbardziej zniweluje.
Na Twoim miejscu wykonałbym dyfuzor na kolbę który miałby zasłonięta cześć centralną tak aby gorące powietrze rozchodziło się na boki a nie atakowało układ centralnie przez rdzeń, rdzeń i tak absorbuje szybciej temperaturę niż wafel wiec nie obawiaj się, że środek układu nie będzie dolutowany. Przez takie rozwiązanie oczywiście musisz wydłużyć czas lutowania ale nie będziesz agresywnie (agresywnie - czyli przyrost temperatury większy jak 4°/s) atakował rdzenia. Dzięki temu powinieneś bez żadnego problemu lutować małe układy. Oczywiście nie zapomnij o dobraniu odpowiedniej ilości topnika i jego właściwościach.

Ewentualnie możesz pobielić pady cyną i na tak przygotowanym miejscu położyć układ na kulkach PBfree. Wtedy zmniejszy Ci się temperatura rozpływu. Na początku będziesz musiał trochę się pomęczyć żeby układ nie spadał i stał równo, ale po kilku sztukach nabierzesz wprawy.

Co do hota to lepiej nie przekraczać 260°.

poldi napisał(a):Mam aoyue 883 daje 260 wcześniej dawałem 240. Na górze podchodzi pod 200

Skoro powierzchnia płyty "podchodzi" pod 200 stopni i jeszcze trzeba grzać 4 minuty z góry, to trzeba sobie najpierw zadać pytanie czym i gdzie dokonane zostały pomiary bo wyniki ewidentnie mijają się z prawdą.

Gdybym dmuchał z góry 260 to w ogóle by mi nie usiadł. Grzałem 270 5min i nie chciał usiąść na pbfree.
Mierzyłem sondą przy układzie i nie chciał się podnieść po wyżej 210 dopiero jak bezpośrednio dmuchałem na sonę to podskoczyło.
Widzę że problem jest w rozpływie powietrza z góry na cały wafel. Mam quicka 861 1000w nie mało a dyszą okrągłym ruchem traktuję cały wafel.

// Usunięto treści nie związane z tematem.
// Osobiste "wycieczki" proszę realizować poprzez system PW.
// Vogelek23

Ale że jak okrągłym ruchem? Dysza musi dmuchać na całą powierzchnię układu jednostajnie.

No bo dysza ma mniejszą średnicę od wafla. ok2cm

Coś mi się wydaje że kolega "z motyką na księżyc" się wybiera. Jeśli płyta ma 180°C to odbiera od układu tyle ciepła, że stygnie jedna strona układu gdy grzejesz drugą. Dysza musi być dopasowana do układu i mieć kształt układu (kwadrat).

Podaj dokładne parametry wlutu i będzie wiadomo o co chodzi a nie trzeba się domyślać co autor miał na myśli.
Czyli na początek.
Jaką temp. osiąga płyta nagrzana przez dolny podgrzewacz? Mierzone na laminacie w jak najbliższej odległości wstawianego układu.
Jak zmienia się temperatura po dogrzaniu z góry mierzona tak jak poprzednio (nie interesuje nas na jaką temperaturę nastawiona jest stacja)?
I jeszcze dodatkowo co to za dysza?