Czyszczenie układu BGA z cyny po ściągnięciu.

Sprawny układ AMD 216-0674026 ściągnięty z uszkodzonej płyty, oczywiście za pomoca odpowiedniego profilu. Sprawa niby prosta, wyczyścić, zakulkować i gotowy do montażu. Na filmikach z tego co widzę za pomocą dużego grotu robimy kulę cyny, potem plecionka i po sprawie.

Zastanawia mnie jedna rzecz, co z profilem, z tego co zauważyłem to układ podczas tego zabiegu dość mocno sie nagrzewa, nie ulegnie uszkodzeniu? Może powinno się jakieś spoiwo rozlutownicze używać i obniżyć temperaturę grota? Jak to u was wygląda.

------------------------------------------------------------------
ps. Pomyliłem działy, prosze o przeniesienie tematu na WARSZTAT.
------------------------------------------------------------------

Witaj.
Robisz to grotem o dużej powierzchni roboczej typu np: mini fala, lub grot typu "nóż".
Wykonuje się od 3 do 5 ruchów takim grotem zbierając spoiwo lutownicze z układu, następnie tasiemką absorbującą o szerokości 2-3mm
ściągamy pozostałą część spoiwa do uzyskania gładkiej powierzchni na polach lutowniczych.
Oczywiście używamy także do tego topnika najlepiej dobrej jakości. Ważną sprawą jest stacja lutownicza o mocy od 80W do 120W, oraz odpowiednie groty do wykonania tej czynności. Proces taki wykonuje się przy dobrej wprawie od 10 do 15 sekund.
Ustawienie roboczej temperatury zależy od wielkości układu i pól masowych.
Ja stosuję temparatury grota od 315 stopni do 350 stopni.
Pozdrawiam