Sita do grzania bezpośredniego + Hot-Air.

Od dłuższego czasu terenuję kulkowanie układów za pomocą sprzętu jak w temacie. Z efektów jestem mało zadowolony, z mniejszymi układami AMD nawet się udaje czasami za pierwszym razem, gorzej jest z większymi. Kwestie topików, kulek, przygotowania układu do kulkowania mam już dopracowane, problemem jest HOT-AIR, a konkretnie dobór temperatury i długości grzania (każdy układ/sito ma ciut inną bezwładność cieplna i tutaj jest chyba problem). Może jest jakies niezbyt drogie rozwiązanie które ułatwia pracę? Jestem w posiadaniu wydajnego podgrzwacza oraz promiennika 60x60 400W na statywie własnej konstrukcji. Mam też specjalne imadełko w którym montuje układ z sitem do grzania bezpośredniego.

Miałem podobny problem co opisujesz. Jak grzałem z góry hotem, to mi się czasami sito wykrzywiało albo nie wszystkie kule topiły. Próbowałem też ściągać sito i grzać bez niego ale to była loteria bo czasami kule się zlały i trzeba było korygować co zajmowało mi za dużo czasu. Od dłuższego czasu robię inną metodą, to znaczy kładę układ z sitem na stacje IR. Jako podstawki pod układ używam metalowej ramki do HDD. Sito się nie wykrzywia bo temperatura nigdy nie przekracza 195C.

Podobnie jak kolega wyżej korzystam z stacji IR z przygotowanym profilem, a jako podstawki używam małej PCB ze starego CD-ROM'u. Odkąd stosuję tę metodę nie mam już "niespodzianek"

Witam może kolega spróbuje metody by po nałożeniu kulek zdjąć sito i na małym nadmuchu lutować kulki, lepiej wtedy widać co i jak z nimi poza tym polecam po nałożeniu topnika delikatnie podgrzać hotem by topnik równo się rozpłyną kulki nie będą tak uciekać.

Od dłuższego czasu robię inną metodą, to znaczy kładę układ z sitem na stacje IR. Jako podstawki pod układ używam metalowej ramki do HDD. Sito się nie wykrzywia bo temperatura nigdy nie przekracza 195C.

Podobnie jak kolega wyżej korzystam z stacji IR z przygotowanym profilem, a jako podstawki używam małej PCB ze starego CD-ROM'u

Byłbym wdzięczny za doprecyzowanie kilku szczegółów:
- do nakładania kulek używacie jakiegoś imadełka które zapobiega przemieszczaniu się sita względem ukłądu, czy macie jakiś inny patent?
- układ kładziecie rdzeniem do dołu na np. metalowej ramce od HDD o ile dobrze rozumiem (grzejemy jakby rdzeń), gdzie mierzysz te 195C, na sicie czy w rdzeniu układu?
- jeśli dobrze rozumiem to temperatura rdzenia układu bedzie wyższa niż temperatura kulek u góry, w takim razie nie odpadną kondensatory na układzie pod wpływem grawitacji w kulminacyjnym punkcie grzania?

Witam może kolega spróbuje metody by po nałożeniu kulek zdjąć sito i na małym nadmuchu lutować kulki, lepiej wtedy widać co i jak z nimi poza tym polecam po nałożeniu topnika delikatnie podgrzać hotem by topnik równo się rozpłyną kulki nie będą tak uciekać.

Hmmm.... Na wstępie mam lekkie obawy co do sciągnięcia tego sita w taki sposób żeby nie przemieścić kulek, może to kwestia wprawy? Druga sprawa to temperatura i czasu grzania, choć może rzeczywiście łatwiej nad tym panować bez sita, mniejsza bezwładność cieplna całosci.

Najpierw hotem lutuje dwie kulki w narożnikach celem wypozycjonowania sita i dopiero zasypuję. Termopara mierzy temperaturę PCB na której kładę układ i jak do tej pory nic mi nie odpadło.

Najpierw hotem lutuje dwie kulki w narożnikach....

Te kulki lutujesz z założonym sitem czy bez? Grzejesz hotem starajac się zachowac "jakiś tam profil" żeby nie uszkodzić układu, czy nie przywiązujesz uwagi, byle kulki siadły? Stosujesz jakąś mini dyszę, czy bez znaczenia?

....korzystam z stacji IR z przygotowanym profilem.

Grzejesz tylko od dołu czy korzystasz równolegle z promiennika górnego?

Do nakładania kulek nie używam żadnego imadełka tylko trzymam sito w ręku nad metalową miseczką. Posiadam też imadełko, które używam do pozycjonowania sita, oraz do wickowania układu.


Układ kładę na rdzeniu kulami do góry. Układ grzejesz tak samo jak płytę. Z dołu rozgrzewasz, a z góry dogrzewasz do rozpływu spoiwa.


Teraz już nie mierze termoparą. Jak robiłem sobie profil to wtedy termoparę przyklejałem od spodu układu do wafla. Temperatura rdzenia cię nie powinna obchodzić, na waflu będziesz miał 190C to się kule będą ładnie topić.


Następna sprawa to, że ja przed wlutem kulkuje wszystkie układy na PB. Nowe układy zazwyczaj są na PB Free więc spoiwo na kondensatorach się nie rozpuści bo tam trzeba co najmniej 217C. Nawet jak byś 230 grzał to kondensatory są za lekkie aby odpadły.

Dominik dał ci dobrą radę co do narożników, żeby kulki roztopić w dwóch rogach. Ja tego nie stosuje bo jest to kolejne grzanie układu, którego można uniknąć. I jeszcze jedna ważna sprawa. Czasami jak masz sito słabej jakości, to może się okazać że jedna dziurka w sicie jest za mała i kulka dobrze nie wskoczy. To samo może się zdarzyć jak masz przypadkową kulkę o większej średnicy w pojemniczku, która też nie przejdzie przez dziurkę. Na gołe oko tego nie zobaczysz a pod mikroskopem tracisz za dużo czasu aby to sprawdzić. W takim wypadku żeby być pewnym w 100% że wszystkie kule przylegają do padów zalecane jest zdjęcie sita i grzanie bez niego. Trzeba dobrej wprawy nabrać ażeby kulek nie po przesuwać no i mieć stabilną rękę. Nigdy nie rób tego na kacu

Dzięki za zainteresowanie tematem.

Teraz już nie mierze termoparą. Jak robiłem sobie profil to wtedy termoparę przyklejałem od spodu układu do wafla. Temperatura rdzenia cię nie powinna obchodzić, na waflu będziesz miał 190C to się kule będą ładnie topić.

Praktycznie wszystko jasne, zastanawia mnie jedynie czy termopara przyklejona taśmą aluminowa nie zmieni znacząco temperatury kulek w tym miejscu.


Na koniec jeszcze pytanie z deczko innej beczki, w jaki sposób bezpiecznie oczyścić układ sciągnięty z innej płyty, chodzi mi głównie o problem uszkodzenia układu termicznie. Używam do tego celu lutownicy grotowej, temperatura grota ustawiona na 200C, z moich obserwacji wynika że rdzeń układu mocno się nagrzewa nawet podczas kilkusekundowego zbierania cyny plecionką.

Taśma jest bardzo cienka. To nie jest radiator, więc ciepła nie zabierze.
Co do czyszczenia układu to 200 stopni to trochę mało. Taką temperaturą to tylko pady pozrywasz i układ porysujesz bo cyna będzie stygnąć za szybko. Ja na swojej stacji Pace z rączką TD-100 ustawiam grot na 330C. Najpierw używam szerokiego grotu "szpatuła" do ściągnięcia kulek a potem czyszczę pady za pomocą dużego grotu skośnego i plecionki. Zebranie kulek grotem "szpatuła" zajmuje mi około 2 sekundy. Rdzeń się wtedy nagrzewa do około 80C-110C stopni zależy od wielkości układu. Wszystko rób z głową, nie trzymaj grotu za długo na układzie. Cyna powinna dosłownie pływać jak tylko dotkniesz grotem. Używaj też dobrego topnika.

Zebranie kulek grotem "szpatuła" zajmuje mi około 2 sekundy.

Jaką masz szerokość tego grotu plus/minus? Moja stacja to quick 202D z termoparą w grocie.

...a potem czyszczę pady za pomocą dużego grotu skośnego i plecionki.

Również 2 sekundy grzejesz i potem dłuższa przerwa aż układ przestygnie? Plecionki o jakiej szerokości używasz? Układy doczyszczasz do "minimalnej ilości cyny" na padach czy tylko z grubsza? Przy takim impulsowym grzaniu z przerwami na przestygnięcie domyślam się że zabieg ten będzie bardzo czasochłonny?

Mam dwa groty płaskie. Jeden ma 2cm a drugi 2.5cm Bez tych grotów też się obejdziesz tylko, że dłużej to zajmie.

Co do wickowania to zajmuje to trochę więcej czasu aczkolwiek układ się tak bardzo nie nagrzewa bo grot jest mniejszy. Ja mam swój sposób, że wickuje 4 rogi przeciwlegle i kończę na środku. Jak używasz dobrej plecionki i dobrego grota to pady są idealnie płaskie a nawet lekko wklęśnięte.
Co do plecionki to ja używam gootwick 3.5mm szerokości. Używałem wcześniej Chemtronics 60-BGA-5 ale nie za bardzo ona mi podchodzi, bo jest gruba i się dłużej nagrzewa.

Kolejną sprawą jest to, że ja mam układ zamontowany w tym metalowym imadełku, które także pomaga w pochłanianiu ciepła z układu.

Jeden ma 2cm a drugi 2.5cm Bez tych grotów też się obejdziesz tylko, że dłużej to zajmie

Chyba producent nie przewidział takich grotów do mojego QUICKA:
http://sklep.pccenter.pl/index.php?cat= ... a7b&page=1

Teorie mam już opanowaną czas na praktykę . Temat do zamknięcia, dzięki za wyczerpujące wskazówki.