Правила форуму: Натисніть тут для перегляду правил форуму
- Назва теми повинна містити короткий опис проблеми.
- Тема повідомлення має містити розгорнутий опис проблеми та питання.
- Забороняється публікувати вкладення з повною документацією або файлами БІОС, а також посилатися на будь-які сторонні веб-сайти, на яких розміщені такі файли. Дозволяється публікувати лише невелику частину документації (до однієї сторінки на пост).
- Ви можете описати лише одну проблему на тему. Для кожної іншої проблеми слід відкривати нову тему.
- Тут суворо заборонено вимагати будь-яку документацію чи файли БІОС. Для таких запитів використовуйте підфорум ЗАПИТ НА ДОКУМЕНТАЦІЮ/БІОС.
Re: Pytanie o REFLOW.
Google Adsense [BOT] • 2 Лютого 2014, 14:44
ppgg1 написав:należy go "podlewać" topikiemhttp://pl.wikipedia.org/wiki/Topik_%28paj%C4%85k%29
ppgg1 написав:jak w przypadku zdejmowania, czy tylko grzejemy bezAby odpowiedzieć sobie na to pytanie, należy najpierw wiedzieć, dlaczego - tak naprawdę - używamy topnika do lutowania.
Topnik, jak sugeruje nazwa, służyć może do topienia. I tak jest w istocie - ułatwia on topienie lutu. Ma on jednak dużo więcej "zbawiennych" cech:
- zwiększa płynność lutu, zapobiegając (lub istotnie utrudniając) powstawaniu zwarć podczas lutowania punktów, położonych blisko siebie,
- znacznie ogranicza ryzyko utleniania łączonych powierzchni, odcinając dopływ powietrza do nich podczas lutowania,
- usuwa część tlenków, nagromadzonych na łączonych powierzchniach.
Niemniej jednak, reflow nie jest zalecany w przypadku układów BGA - zwłaszcza tych w technologii PbFree, gdyż nawet kilogram topnika nie jest w stanie usunąć 100% tlenków w procesie przelutowania, co może mieć znaczący wpływ na trwałość naprawy. Tlenki można bowiem usunąć w całości wyłącznie poprzez reballing układu BGA.
ELVIKOM LAB Ltd - Apple Repairs & PCB Design - Free Quotes! https://www.elvikom.co.uk
Jeśli skorzystałeś z mojej pomocy na Forum, możesz w ramach podziękowania wspomóc jego rozwój. Kliknij tutaj, aby dowiedzieć się więcej.
Jeśli skorzystałeś z mojej pomocy na Forum, możesz w ramach podziękowania wspomóc jego rozwój. Kliknij tutaj, aby dowiedzieć się więcej.
Niemniej jednak, reflow nie jest zalecany w przypadku układów BGA - zwłaszcza tych w technologii PbFree, gdyż nawet kilogram topnika nie jest w stanie usunąć 100% tlenków w procesie przelutowania, co może mieć znaczący wpływ na trwałość naprawy
Rozumiem, układ położony na nowych kulkach PB, prawdopodobnie nie siadł dobrze - w tym sensie pytałem.
Będąc w temacie, czasami na forum przewija się temat "zimnych lutów", nie miałem jeszcze do czynienia z tym problemem. Pytanie podstawowe: jak usunąć coś takiego? Wystarczy jedynie upłynnić spoiwo, czy może konieczna jest jego wymiana (zebranie i nałożenie nowego)?
ppgg1 написав:układ położony na nowych kulkach PB, prawdopodobnie nie siadł dobrze - w tym sensie pytałem.A czy do wlutowania układu był użyty topnik? Przecież na kulkach ołowiowych naprawdę trudno jest źle "posadzić" układ.
ppgg1 написав:czasami na forum przewija się temat "zimnych lutów", (...) jak usunąć coś takiego? Wystarczy jedynie upłynnić spoiwo, czy może konieczna jest jego wymiana (zebranie i nałożenie nowego)?Jak już pisałem wcześniej - tylko reballing (wymiana spoiwa).
ELVIKOM LAB Ltd - Apple Repairs & PCB Design - Free Quotes! https://www.elvikom.co.uk
Jeśli skorzystałeś z mojej pomocy na Forum, możesz w ramach podziękowania wspomóc jego rozwój. Kliknij tutaj, aby dowiedzieć się więcej.
Jeśli skorzystałeś z mojej pomocy na Forum, możesz w ramach podziękowania wspomóc jego rozwój. Kliknij tutaj, aby dowiedzieć się więcej.
Re: Pytanie o REFLOW.
Google Adsense [BOT] • 2 Лютого 2014, 23:07
Хто зараз онлайн
Зараз переглядають цей форум: Немає зареєстрованих користувачів і 5 гостей
_______________________________Всі права захищені. Заборонено копіювати будь-який вміст та елементи веб-сайту без дозволу.
Усі торгові марки, назви брендів, продукти чи послуги, опубліковані на цьому веб-сайті, належать їхнім законним власникам і використовувались лише в інформаційних цілях.