• Pytanie o REFLOW.

Teraz jest 27 lutego 2025, 23:10

 [ROZWIĄZANY] Pytanie o REFLOW.

 Zasady działu: Kliknij, aby przejrzeć zasady tego działu

  1. Tytuł wątku powinien zawierać skrócony opis problemu.
  2. Treść wątku powinna zawierać rozszerzony opis problemu oraz sformułowane pytanie.
  3. Nie jest dozwolone umieszczanie załączników w postaci kompletnych instrukcji/schematów/wsadów BIOS, ani linkowanie do tych plików, zamieszczonych na innych stronach. Dozwolone jest wyłącznie umieszczenie fragmentu instrukcji/schematu, który ułatwi autorowi diagnostykę lub naprawę sprzętu z wątku. W jednym temacie można zamieścić nie więcej, jak jedną stronę instrukcji/schematu.
  4. Nie jest dozwolone zakładanie tematu, który opisuje usterkę więcej niż jednego sprzętu. W takich przypadkach należy utworzyć osobne wątki dla każdego sprzętu.
  5. Nie jest dozwolone zakładanie tematu, mającego charakter zapytania o schemat, boardview, zdjęcia płyty, wsad BIOS lub instrukcję serwisową. Do takich zapytań służy dział ZAPYTANIA O SCHEMATY/BIOS.

#1 Pytanie o REFLOW.

przez ppgg1 • 2 lutego 2014, 14:44
Robiąc reflow układu BGA należy go "podlewać" topikiem jak w przypadku zdejmowania, czy tylko grzejemy bez topika.

Re: Pytanie o REFLOW.

przez Google Adsense [BOT] • 2 lutego 2014, 14:44

#2 Re: Pytanie o REFLOW.

przez Vogelek23 • 2 lutego 2014, 15:00
ppgg1 napisał(a):należy go "podlewać" topikiem
http://pl.wikipedia.org/wiki/Topik_%28paj%C4%85k%29 :wtf:

ppgg1 napisał(a):jak w przypadku zdejmowania, czy tylko grzejemy bez
Aby odpowiedzieć sobie na to pytanie, należy najpierw wiedzieć, dlaczego - tak naprawdę - używamy topnika do lutowania.

Topnik, jak sugeruje nazwa, służyć może do topienia. I tak jest w istocie - ułatwia on topienie lutu. Ma on jednak dużo więcej "zbawiennych" cech:
  • zwiększa płynność lutu, zapobiegając (lub istotnie utrudniając) powstawaniu zwarć podczas lutowania punktów, położonych blisko siebie,
  • znacznie ogranicza ryzyko utleniania łączonych powierzchni, odcinając dopływ powietrza do nich podczas lutowania,
  • usuwa część tlenków, nagromadzonych na łączonych powierzchniach.

Niemniej jednak, reflow nie jest zalecany w przypadku układów BGA - zwłaszcza tych w technologii PbFree, gdyż nawet kilogram topnika nie jest w stanie usunąć 100% tlenków w procesie przelutowania, co może mieć znaczący wpływ na trwałość naprawy. Tlenki można bowiem usunąć w całości wyłącznie poprzez reballing układu BGA.

#3 Re: Pytanie o REFLOW.

przez ppgg1 • 2 lutego 2014, 19:21
Niemniej jednak, reflow nie jest zalecany w przypadku układów BGA - zwłaszcza tych w technologii PbFree, gdyż nawet kilogram topnika nie jest w stanie usunąć 100% tlenków w procesie przelutowania, co może mieć znaczący wpływ na trwałość naprawy

Rozumiem, układ położony na nowych kulkach PB, prawdopodobnie nie siadł dobrze - w tym sensie pytałem.

Będąc w temacie, czasami na forum przewija się temat "zimnych lutów", nie miałem jeszcze do czynienia z tym problemem. Pytanie podstawowe: jak usunąć coś takiego? Wystarczy jedynie upłynnić spoiwo, czy może konieczna jest jego wymiana (zebranie i nałożenie nowego)?

#4 Re: Pytanie o REFLOW. 

przez Vogelek23 • 2 lutego 2014, 20:29
ppgg1 napisał(a):układ położony na nowych kulkach PB, prawdopodobnie nie siadł dobrze - w tym sensie pytałem.
A czy do wlutowania układu był użyty topnik? Przecież na kulkach ołowiowych naprawdę trudno jest źle "posadzić" układ.

ppgg1 napisał(a):czasami na forum przewija się temat "zimnych lutów", (...) jak usunąć coś takiego? Wystarczy jedynie upłynnić spoiwo, czy może konieczna jest jego wymiana (zebranie i nałożenie nowego)?
Jak już pisałem wcześniej - tylko reballing (wymiana spoiwa).

#5 Re: Pytanie o REFLOW.

przez ppgg1 • 2 lutego 2014, 23:07
A czy do wlutowania układu był użyty topnik? Przecież na kulkach ołowiowych naprawdę trudno jest źle "posadzić" układ.

Tak oczywiście, prawdopodobnie kupiłem bubla mimo zapewnień że układ jest sprawny. Dzięki za pomoc.

Re: Pytanie o REFLOW.

przez Google Adsense [BOT] • 2 lutego 2014, 23:07
Podobne Wątki
  SEF 551.10 - Błąd przy uruchamianiu pieca do reflow.
  Pytanie o cewki SMD  [ROZWIĄZANY]
  Pytanie o elementy na płycie głównej  [ROZWIĄZANY]
  Pytanie odnośnie układu ładowania BQ24780S Sygnał(BATDRV)  [ROZWIĄZANY]
  Pytanie odnośnie układu ładowania BQ24780S Sygnał(BATSRC)  [ROZWIĄZANY]
  Pytanie odnośnie układu ładowania BQ24780S Sygnał(ILIM)  [ROZWIĄZANY]

Kto przegląda forum

Użytkownicy przeglądający ten dział: Brak zidentyfikowanych użytkowników i 9 gości

_______________________________
Wszelkie prawa zastrzeżone. Zabrania się kopiowania jakichkolwiek treści i elementów witryny bez zezwolenia.
Wszelkie opublikowane na tej stronie znaki handlowe, nazwy marek, produktów czy usług należą do ich prawnych właścicieli i zostały użyte wyłącznie w celach informacyjnych.