Backplate pod grafiką na płytach

Witam,
mam do Was koledzy następujące pytanie , czy przygotowując płytę do grzania zdejmujecie całkowicie
blaszkę ze spodniej strony płyty pod układem grafiki ?

Blaszka ta jest zawsze oklejona izolującą folią i oczywiście trzeba by się jej pozbyć ,zastanawiam się czy odizolowany
backplate nie chroni lepiej płyty przed wyginaniem ?

Pozdrawiam , Krzysztof

krzycho123 написав:czy przygotowując płytę do grzania zdejmujecie całkowicie
blaszkę ze spodniej strony płyty pod układem grafiki ?

Tak, zawsze.

krzycho123 написав:Blaszka ta jest zawsze oklejona izolującą folią i oczywiście trzeba by się jej pozbyć ,zastanawiam się czy odizolowany backplate nie chroni lepiej płyty przed wyginaniem ?

Wspornik odbiera ciepło i powoduje zaburzenia w jego równomiernym rozkładzie. Ponadto wcale nie chroni płyty - wiele typów wsporników zwiększa naprężenia płyty podczas lutowania i powoduje jeszcze większe jej uginanie. W skrajnych przypadkach (widziałem na własne oczy) nagrzany wspornik potrafi zsunąć się z otworów płyty na skutek ściskania przez nie tulejek - nagrzana płyta może wtedy nieco "podskoczyć", pozbywając się przy okazji paru elementów.

Płyta laptopowa nie może być zamocowana na sztywno podczas lutowania - najlepiej, gdy całą swoją powierzchnią spoczywa luźno na wspornikach. Mam nadzieję, że Kolega nie spał na lekcjach fizyki i wie, co to jest "rozszerzalność cieplna" i z czym się wiąże?

Oczywiście tak też myślałem. Blaszka jest często napięta właśnie przez elementy smd , które się pod nią znajdują.

Warto czasem rozwiać do końca pewne wątpliwości .Dzięki.