Do tej pory z reguły układy pochodziły z innych płyt, pojawiła się konieczność zakupu nowego układu AMD. Czytałem kilka wątków odnośnie wygrzewania, niektórzy piszą o 24H w temperaturze 100 C. Pytanie podstawowe, czy zabieg ten można przeprowadzić za pomocą samego podgrzewacza bez górnej grzałki? Jeśli tak to w jaki sposób ustawić na nim układ, rdzeniem do dołu czy do góry?
Zasady działu: Kliknij, aby przejrzeć zasady tego działu
- Tytuł wątku powinien zawierać skrócony opis problemu.
- Treść wątku powinna zawierać rozszerzony opis problemu oraz sformułowane pytanie.
- Nie jest dozwolone umieszczanie załączników w postaci kompletnych instrukcji/schematów/wsadów BIOS, ani linkowanie do tych plików, zamieszczonych na innych stronach. Dozwolone jest wyłącznie umieszczenie fragmentu instrukcji/schematu, który ułatwi autorowi diagnostykę lub naprawę sprzętu z wątku. W jednym temacie można zamieścić nie więcej, jak jedną stronę instrukcji/schematu.
- Nie jest dozwolone zakładanie tematu, który opisuje usterkę więcej niż jednego sprzętu. W takich przypadkach należy utworzyć osobne wątki dla każdego sprzętu.
- Nie jest dozwolone zakładanie tematu, mającego charakter zapytania o schemat, boardview, zdjęcia płyty, wsad BIOS lub instrukcję serwisową. Do takich zapytań służy dział ZAPYTANIA O SCHEMATY/BIOS.
Re: Wygrzwanie nowego układu BGA.
przez Google Adsense [BOT] • 2 czerwca 2014, 14:10
ppgg1 napisał(a):Do tej pory z reguły układy pochodziły z innych płyt, pojawiła się konieczność zakupu nowego układu AMD. Czytałem kilka wątków odnośnie wygrzewania, niektórzy piszą o 24H w temperaturze 100 C. Pytanie podstawowe, czy zabieg ten można przeprowadzić za pomocą samego podgrzewacza bez górnej grzałki? Jeśli tak to w jaki sposób ustawić na nim układ, rdzeniem do dołu czy do góry?
Ja wygrzewałem swój pierwszy układ w zeszłym tygodniu u siebie w pracy w piecu konwekcyjnym (taki piec przemysłowy w dużych kuchniach ze sterownikiem temperatury) z podłączoną termoparą do układu którą wyprowadziłem na zewnątrz do miernika przez zamknięte drzwi między uszczelką. Według termopary ustawiłem piec na 115C na około 6 godzin, układ umieściłem na blasze na środku rdzeniem do góry. Gdybym miał maszyną wygrzewać układy przez dobę (to jest zalecenie producenta układu) to bym poszedł z torbami z rachunkami za prąd. Lutowanie układu zakończone sukcesem.

Witam.
Jak już pisałem w którymś z postów, nowe układy i płyty przed demontażem (pierwszym u mnie) profilaktycznie lądują w piekarniku z termoobiegiem (wiem brzmi to nieprofesjonalnie) od kiedy zacząłem "wypieki" jeszcze żadna płyta ani nowy układ nie spuchł na stacji lutowniczej. Wcześniej bywał różnie. Zwłaszcza na początku zabawy z bga lubiły strzelać płyty z dv6000 lub dv9000 i czasem przy 150°C potrafiła wypływać cyna z pod rdzeni układów.
Piekarnik ustawiam na 100°C do 120°C i czas grzania 1h do 1,2h.
Jak już pisałem w którymś z postów, nowe układy i płyty przed demontażem (pierwszym u mnie) profilaktycznie lądują w piekarniku z termoobiegiem (wiem brzmi to nieprofesjonalnie) od kiedy zacząłem "wypieki" jeszcze żadna płyta ani nowy układ nie spuchł na stacji lutowniczej. Wcześniej bywał różnie. Zwłaszcza na początku zabawy z bga lubiły strzelać płyty z dv6000 lub dv9000 i czasem przy 150°C potrafiła wypływać cyna z pod rdzeni układów.
Piekarnik ustawiam na 100°C do 120°C i czas grzania 1h do 1,2h.
Witam też podzielę się z wami tą opinią o wygrzewaniu układów, w moim przypadku też wiele razy zdarzało się że układy dostawały bąbli podczas ich lutowania więc zbudowałem sobie "piecyk" ze starej mikrofali z funkcja grali dodatkowo sterownik c100 i od kiedy płyta czy układy poleżą sobie w ok 100°C przez godzinę czy dwie to skończyły się problemy z bąblami.
Piekarnik ustawiam na 100°C do 120°C i czas grzania 1h do 1,2h.
...płyta czy układy poleżą sobie w ok 100°C przez godzinę czy dwie to skończyły się problemy z bąblami.
Czyli rozumiem że nawet godzina/dwie są w stanie znacznie zminimalizować ryzyko powstania bąbli.
Na koniec pytanie z troszkę innej beczki, każdy nowy układ jest sprzedawany na kulkach bezołowiowych? Czy nie ma reguły i nowe układy od producenta wychodzą też z kulkami ołowiowymi?
Re: Wygrzwanie nowego układu BGA. [ROZWIĄZANY]
przez Google Adsense [BOT] • 3 czerwca 2014, 11:30
Kto przegląda forum
Użytkownicy przeglądający ten dział: awdek i 4 gości
_______________________________Wszelkie prawa zastrzeżone. Zabrania się kopiowania jakichkolwiek treści i elementów witryny bez zezwolenia.
Wszelkie opublikowane na tej stronie znaki handlowe, nazwy marek, produktów czy usług należą do ich prawnych właścicieli i zostały użyte wyłącznie w celach informacyjnych.