"Bezinwazyjna" metoda czyszczenia pól BGA

Witam,

Natknąłem się na ciekawą metodę czyszczenia płyt po zdjęciu układu, wygląda na dużo wygodniejszą, szybszą i bezpieczniejszą dla soldermaski, padów i ścieżek. Czy któryś z Kolegów próbował w ten sposób? Gdzie można dostać taki sylikon?

https://www.youtube.com/watch?v=vgmkiIv1R6w

Fajne, ale nie na każdej płycie da rade cynę "zgarnąć" na bok. Na ogół wokół układu są elementy RLC.

Edek wrote:Fajne, ale nie na każdej płycie da rade cynę "zgarnąć" na bok. Na ogół wokół układu są elementy RLC.

Zawsze można zabezpieczyć drobnicę w okolicy dobrze taśmą, wiadomo nie w każdym przypadku, myślę że patent warty wypróbowania, proszę o info jaki to sylikon jak ktoś wie. W komentarzach, właściciel filmu mówi że to jest "high temp. silicone" ale to wszystko.

Pewnie by wycieli pożądany kształt
http://www.konsil.com.pl/materialy.html

W gastronomii są używane podobne silikonowe 'łopatki' odporne na wysoką temperaturę. Trzeba byłoby wypróbować tylko, jak się zachowuje silikon z którego są wyprodukowane na oddziaływanie cyny i topników.

Trzeba jednak zauważyć, że jest to spychanie cyny miękkim materiałem a nie jej wysysanie jak to czyni plecionka, dokładność może być słaba, a czas poświęcony na poprawki spory, do tego dochodzi utrzymywanie płyty w temp. rozpływu lutowia.

Witam.
Wypróbowałem to rozwiązanie przy pomocy sylikonowej szpatułki kuchennej zakupionej za 10 zł.
Szpatułka wytrzymuje co najmniej 350 stopni.
Efekt niestety nie jest zadowalający.
Na padach wciąż zostaje cyna i trzeba poprawiać plecionką.
Poza tym trzeba mieć gdzie zgarnąć cynę co w naprawie laptopów może być problemem.
Jak dla mnie raczej ciekawostka niż rewolucyjne rozwiązanie.
Pozdrawiam.

Dzięki wszystkim za pomoc i opinie, ale niestety mogę dać tylko jednej osobie punkt "pomógł".