Jak walczyć z reklamacją układów BGA

Pisze od strony serwisu który montuje ok 200 układów rocznie z czego reklamacji jest ok 5%. Ciężko jest udowodnić sprzedawcy że przy tak małym procencie reklamacji wina leży po stronie wadliwego układu. Układy zawsze są wygrzewane kilka godzin przed montażem w temp ok 100 C, montujemy na maszynie gdzie temperatura jest stale monitorowana na wyświetlaczu. Ponadto termopara daje odczyt temperatury przy samym układzie. Temperatura nigdy nie przekracza 230 stopni przy lutowaniu bezołowiowym pomimo tego zdarza się ze na układzie pojawi się "popkorn". Jak w takim przypadku walczyć ze sprzedawcą, ponieważ wówczas wnioskujemy że jednak winą nie jest proces lutowniczy? Jeszcze bardziej kuriozalnym przypadkiem jest nie przyjęcie reklamacji z powodu "rozwarstwienia kleju przy rdzeniu układu". Z tego co mi wiadomo klej rdzenia zmienia postać dopiero przy ok 350 C, więc jedynym rozsądnym wytłumaczeniem takiego rozwarstwienia jest wada montowanego układu. Jednak w jaki sposób udowodnić to dla sprzedającego, który z braku argumentów po prostu nie uwzględnia reklamacji? Czy mieliście takie przypadki i jak postąpiliście ?

mohi wrote: odczyt temperatury przy samym układzie?

Termoparę kładę na rdzeniu i nie zdarzyło mi się aby któryś z nowych wygrzanych układów mi zbąblił, jeżeli termoparę kładziesz obok układu to na pewno temperatura samego układu jest wyższa. Układy sam kupuje w chinach i wiem jak je przechowuje, co do reklamacji to zdarzył mi się jeden przypadek układu zakupionego na miejscu, układ dostał zwarcia po wlutowaniu, odpowiedź sprzedawcy była krótka - układ przegrzany, i na tym dyskusja ze sprzedawcą zakończyła się. Sam pewnie też bym tak odpowiedział sprzedając układ nie wiedząc na jakim sprzęcie i w jakich warunkach układ jest stawiany.

Jeśli na układzie podczas "wlutu" pojawia się jak mówisz [popkorn] to moim zdaniem jest to właśnie wina procesu lutowniczego a raczej wilgoci zawartej w nowym układzie.

p4p wrote:Jeśli na układzie podczas "wlutu" pojawia się jak mówisz [popkorn] to moim zdaniem jest to właśnie wina procesu lutowniczego a raczej wilgoci zawartej w nowym układzie.

Moim zdaniem jest to wina sprzedającego, bo źle przechowywał układ (czyt. w nieodpowiednich warunkach).
O ile układ jest przechowywany w komorze klimatycznej to żeby powstały bąble trzeba go naprawdę intensywnie i długo nagrzać, a to już ogarniętym z urządzeniem lutującym serwisantom się raczej nie zdarza.
Udowodnienie czy sprzedawca ma komorę czy nie i co robi z układami (jak je przechowuje) jest utrudnione lub niemożliwe.

Dlatego nie kupuję układów po krzakach, tylko u wypróbowanych dostawców. Nie szukam oszczędności rzędu 10 - 20zł na układzie, bo nie mam czasu na procedury reklamacyjne. Oczywiście nie mam 100% pewności, że to co otrzymuję było w komorze klimatycznej cały czas lub przynajmnie ostatnio. Weryfikuje to dotychczasowa współpraca z dostawcą. Wygrzewanie układu przed montażem oczywiście obowiązkowe.

@mohi według mnie masz problem z profilem lub maszyną. My trzymamy układy w szafie klimatycznej i nie ma aboslutnie żadnych problemów z popcornem. Po prostu problemy się skończyły.

Interesuje mnie bardziej stwierdzenie , które mnie zbulwersowało "rozwarstwienia kleju przy rdzeniu układu". Popkorn można jakoś wytłumaczyć chociażby zbyt krótkim wygrzaniem układu, bo tak jak mówicie nie wiadomo jak który sprzedawca przechowuje. Jednak odrzucenie reklamacji z opisem jak powyżej jest dla mnie niedorzeczna. Tym bardziej ze w tym przypadku układ nie jest "zbomblowany", a przecież żeby naruszyć klej na rdzeniu temperatura musi być naprawdę wysoka i na pewno zniszczyła by laminat układu. Co do dostawcy to od ponad roku biorę u tego samego i myślę że wielu z was w tej firmie kupuje, więc nie jest to źródło niesprawdzone. Jeżeli chodzi o termoparę na rdzeniu to metody są różne ale żadna z nich nie powoduje tak dużej różnicy temperaturowej aby naruszyć klej na rdzeniu Często poruszane i popularne zagadnienie komory - przecież nawet jak wasz dostawca ma komorę (co się chyba rzadko zdarza) to i tak nie wiadomo jak układ był przechowywany w chinach więc wygrzanie przynajmniej w jakimś procencie obniża prawdopodobieństwo uszkodzenia układu . Problem z maszyną wykluczam chyba że przy 5 na 200 wlutów maszyna nagle wariuje i wskazuje inną temperaturę na termoparze niż jest rzeczywista.

Maszyny, tak samo jak ludzie, potrafią się mylić.
Kolega nie podał ani nazwy, ani modelu maszyny na której pracuje, a każda ma swoją granicę błędu.
Nie mówię że zawiniliście Wy, ale też nie powiem że zawinił sprzedawca. Jeśli macie od niego 5% zwrotów, to świadczy o tym, że dobrze przechowuje układy i że są dobrej jakości. Zawinić tu mógł sprzedawca, dostawca i odbiorca.
Tuataj to w zasadzie wszystko może wejść w grę... Zużycie maszyny, zły transport, złe przechowywanie itp. itd.
Klej mógł się rozwarstwić z wielu powodów... Wcale nie musi temperatura przekroczyć 350C. Może to być flux, pot z palca i wiele innych czynników.

Jeśli kolega już tak bardzo chce udowodnić winę sprzedawcy... Proszę oddać maszynę do rzeczoznawcy. Zaprosić go również do swojego warsztatu na oględziny czy spełnia wszystkie wymogi do wykonywania tego typu prac (zapewniam że nie spełnia).

Ps. Układy lepiej wygrzewać dobę, a nie pare godzin przed wlutem. W pare godzin to nawet pranie nie schnie

Może trochę nie na temat, ale czym kolega lutuje i kiedy ostatni raz była robiona kalibracja maszyny?
Po za tym jak koledze udaje się przylutować na bez ołowiu przy temp. 230 stopni, trochę zastanawiające.

pawel80 wrote:Może trochę nie na temat, ale czym kolega lutuje i kiedy ostatni raz była robiona kalibracja maszyny?

Paweł... To jest bardzo na temat.
Właśnie to sugerowałem mówiąc o rzeczoznawcy

Nie chodzi mi o to aby spierać się o specyfikacje profili lutowania . Widzę że sprawa jest ciężka. Czy ktoś może się wypowiedzieć od strony prawnej na temat reklamacji i gwarancji na elementy elektroniczne przeznaczone do montażu? Kto jest gwarantem w takich przypadkach producent , sprzedawca?

W moim konkretnym przypadku to sprzedawca stwierdził, że układ został przegrzany i "dlatego rozwarstwił się klej przy rdzeniu",(chociaż sam sprzedawca nie ma żadnej specyfikacji układu od producenta). Nie mówiąc już o żadnych papierach potwierdzających umiejętności i prawo do stawiania takiej diagnozy. Przy tak wysokiej temperaturze jaką trzeba zadać aby naruszyć klej, z układu nic by nie zostało "bąbel na bąblu", a laminat w tym układzie nie jest w żadnym miejscu naruszony. Dlatego też ta przyczyna jest dla mnie wyssana z palca.

Może ktoś miał styczność z jakimś dokumentem z którego wynikałoby jakie temperatury trzeba zadań układowi aby uszkodzić jego składowe (laminat, klej, rdzeń)?

W tym konkretnym przypadku rzeczoznawca sprawdzający maszynę nie ma sensu ponieważ z samej inspekcji układu wynika że temperatury w żaden sposób nie były przekroczone ponieważ laminat jest cały. Oczywiście tak jak pisze Gathor mogły zajść inne okoliczności wpływające. Jednak myślę ze nie byłyby one obojętne dla laminatu i widać byłoby jakieś stałe przebarwienia (niestandardowe dla układu, odcienie na laminacie).

Taka uwaga: to że laminat jest cały w wyniku przegrzania, nie znaczy że układ pozostał sprawny elektronicznie.

Tak to prawda. Tylko czy uszkodzenie elektroniczne podczas użycia odpowiedniego profilu nie wskazuje na wadę układu (zakładając że układ został wystarczająco wygrzany)?

Tak samo czy na wadę układu nie wskazuje to że jeżeli jedna z jego części która powinna wytrzymać wyższą temperaturę niż inne jego składowe, niszczy się wizualnie pod wpływem o wiele niższej temperatury. A pozostałe jego składowe są nienaruszone wizualnie.

Na temat bąbli mam takie zdanie iż żeby powstały to musi zaistnieć temperatura minimalna- powiedzmy 235 stopni i jak do tej temperatury podgrzejemy i zabierzemy górną grzałkę to nastąpi gwałtowne schłodzenie układu połączone z pojawieniem się bąbli <> tak udało mi się je uzyskać. Nie wiem czy to w płytce układu od temperatury wydzielają się gazy z płytki i rosnące ciśnienie wewnątrz powoduje wyskakiwanie bąbli, czy jest to jakaś inna przyczyna. Pod rdzeniem układu są mikro kulki i między nimi wolna przestrzeń, ostre podgrzanie powoduje wzrost ciśnienia i wystrzelenie cyny przez pękający klej. Dla tego też uważam że długość profilu, a szczególnie końcowa faza powinna być idealnie skorygowana.
Jedni grzeją układ 3 minuty, inni 6-10minut. Wszytko zależy od maszyny, jej możliwości, i ustawionego profilu.
Warto układ na nowo zakulkować, bo trafiają się nieraz jakieś awaryjne, wadliwe, a te kulki na tych kupnych układach wymagają mocniejszego podgrzania niż fabryczny demontowany z płyty.

Tyle miałem do napisania.

Co do reklamacji kupujesz jako przedsiębiorca od przedsiębiorcy więc wszelkie umowy nie są regulowane i można je kształtować dowolnie.
Nie obowiązują żadne klauzule niedozwolone itp.
Jeżeli nie negocjowałeś szczególnych zasad zakupu obowiązują przyjęte w branży standardy.
W przypadku nowych układów scalonych reklamacji nie ma a przy używanych różnie.
Według mnie przy prawidłowym montażu nie można zbąblować układu.
Montuję kilka sztuk dziennie i od kilku lat nie miałem takiego przypadku.
Owszem przy pierwszych eksperymentach bywało ale tylko przy eksperymentach.
Przede wszystkim nie ma możliwości dokładnego pomiaru temperatury na poziomie spoiwa. Pomiar termoparą jest bardzo orientacyjny i niedokładny, termopary wymagają częstej kalibracji.
Ponadto pomiar obok układu nic nie daje. Niby na wyświetlaczu jest wynik z rozdzielczością 1 stopnia, a w rzeczywistości pomiar temperatury możesz mieć z uchybem 30 stopni co jest całkowicie
poza reżimem technologicznym. Już lepszy jest pirometr.
Moja rada zamiast opierania się na pomiarach należy opracować profile termiczne dla różnych płyt i różnych chipów.
Tak się robi w fabrykach. Producenci półprzewodników podają często w datashitach jak mają wyglądać krzywe.
Pamiętaj też o topniku. Musi mieć czas na aktywację.

pawel80 wrote:Po za tym jak koledze udaje się przylutować na bez ołowiu przy temp. 230 stopni, trochę zastanawiające.

Witam ,
Już to gdzieś na forum pisałem otóż nie jest ważna temperatura na powierzchni układu a temperatura spoiwa czyli kulek (profil dla spoiwa to zupełnie inny profil niż układu i należy znaleźć ich wypadkową). Temperatura powierzchni układu wcale nie odzwierciedla jego właściwej temperatury, ponieważ przenikalność cieplna materiałów samego układu jak też płyty głównej jest inna (np. ścieżki są ułożone wielowarstwowo i inaczej dla różnych projektów). Dodatkowo jeszcze używamy różnych stacji BGA, w których większość, przypuszczam używa stacji na ciemną podczerwień która to w swoich właściwościach ma - oddziaływać głównie na metal, czyli podgrzewa głównie metal - stąd też takie zjawiska gdzie na każdym rogu układu mamy inne temperatury (różnice wynoszą do 15°C dla niektórych płyt !). Zatem pisanie, że termopara w jednym punkcie układu coś wskazuje ... to przynajmniej mało precyzyjne a na pewno naiwne ..

Dla przykładu mam profile, na których temperatura powierzchni stawianego układu na kulach bezołowiowych jest 224°C, ale za to jest zmieniony profil preheatera, właśnie po to aby uniknąć ubicia układu.
Dodam jeszcze, że z mojego doświadczenia najważniejsze jest od jakiego dostawcy się kupuje, jak on przechowuje układy, potem jaki masz sprzęt i doświadczenie . My przechowujemy układy nie w szafie klimatycznej, ale szczelnie zamknięte . Wygrzewamy tylko naprawdę stare układy i nie mamy problemu z popkornem ...

Pozdrawiam