reballing bga - kilka pytań

Witam
Właśnie zaczynam zabawę z BGA i w związku z tym mam parę pytań do kolegów z doświadczeniem.
Chce stworzyć optymalne profile. Wzoruję się trochę na profilach od ACHI.

Myślę że PB opanowałem bo układ zaczyna mi pływać przy 190 stopniach (termopara przyklejona taśmą aluminiowa przy układzie) a na rdzeniu około 200 więc układu nie powinienem przegrzać. Płytę najpierw podgrzewam do 170 dołem a potem dogrzewam górą.

Maszynę sam robiłem na promiennikach ELCER. Dół 5xECP-1 (500W) góra QP1/4 (250W), sterownik od kmkm2. Pytania tyczą się technologii bezołowiowej.
1. Do jakiej temperatury można optymalnie podgrzać płytę dołem (termopara na górze koło układu przyklejona taśmą aluminiową). Gdy za bardzo grzeję dołem (około 200) to puchną mi kondensatory na płycie kiedy mniej (180) to znowu bardziej muszę zagrzać górny promiennik co może nie być dobre dla układu. Oczywiście układ pływa bez problemu ale dwa układy już ubiłem i nie wiem dlaczego.
2. Do jakiej bezpiecznej temperatury mogę podgrzać układ (termopara na rdzeniu) żeby go nie uszkodzić. W Internecie są rożne opinie 230, 250 sam już nie wiem czego się trzymać.
3. Z jaką szybkością mogę chłodzić płytę i układ żeby go nie uszkodzić . Tzn. czy od razu gdy układ zacznie pływać mogę włączyć wentylatory (w moim przypadku 2 stopnie/s nie wiem czy to nie za szybko) czy lepiej poczekać niech samo się schłodzi do jakiejś temperatury i dopiero potem włączyć wentylatory.

Z góry dziękuję za pomoc.

Układów nie "zabija" temperatura, (bezpieczny przyrost nawet do 250°C) a udar, za szybki jej przyrost. 3°c/s to maksymalny dopuszczalny przyrost, aczkolwiek uwarunkowany jest klimatem w jakim maszyna pracuje a w szczególności wilgotnością otoczenia i co lutujesz. Chłodzenie nie powinno przekraczać spadku rzędu 6°C/s. Ja np. nie studzę płyty aktywnie po ściągnięciu układu. Odczekuje kilka minut aż temperatura spadnie do około 120°C i zaczynam czyszczenie okolic BGA, (czyszczenie zaraz po skutkowało zazwyczaj odparzaniem solder-maski). Chłodzę wentylatorem po wyczyszczeniu. Przy wlucie po zakończonym profilu na małych obrotach.

P.s Zapraszam do lektury: post43301.html#p43301

Mam pytanie do Kolegi bo sam też zbudowałem stację lecz na wzór ACHI i płytę spokojnie bez problemów rozgrzewam dołem do 200°C, no i tu pytanie czy kolega ma dobrze wyskalowany pomiar dołem?

raddeon wrote:płytę spokojnie bez problemów rozgrzewam dołem do 200°C, no i tu pytanie czy kolega ma dobrze wyskalowany pomiar dołem?

Grzanie samym dołem nie jest dobrą praktyką, ponieważ powoduje duże różnice temperatur pomiędzy spodem płyty a samym układem co prowadzi do niepotrzebnych naprężeń. Rozgrzewanie równomierne z obu stron jest preferowane tak jak działa np.: profesjonalna stacja BGA ERSA. Eliminuje to niepotrzebne naprężenia i pomaga równomiernie rozprowadzać temperaturę. Wszystko jest w linku który podałem wyżej.

Tutaj koledze tylko powiedziałem że tak grzeję płytę i nie ma prawa się nic dziać, jak wspominałem wcześniej zbudowałem stację wzorując się na ACHI pro sc więc jest tam profil, a podgrzewacz do 200°C dochodzi pod koniec profilu.

Dzięki za zainteresowanie. Będę próbował dalej. Mój profil wygląda tak: do 180 leci dolny podgrzewacz (termopara przy układzie przyrost około 0,5st/s), potem załącza się górna grzałka i ciągnie do 230 (przyrost około 1,5st/s), a dolne grzałki utrzymują temperaturę a nawet temperatura podniesie się jeszcze kilka stopni przez dość dużą bezwładność promienników (ceramiczne). Po dojściu do 230 układ już zazwyczaj pływa, czekam jeszcze 30s i włączają się wentylatory (i może to był błąd). Spróbuję bez wentylatorów niech wszystko się schłodzi samoistnie do 150 a potem wentylatory no i skrócę czas przy 230. Przy takim profilu temperatura na rdzeniu około 220, więc chyba nie powinno to zabić układu.
Powiedzcie mi jeszcze czy mogę do ściągania układów używać topnika RF800 czy lepiej użyć RMA223 oryginalny oczywiście. RF800 fajnie wpływa pod układ tylko nie wiem czy się nadaje to tego. RMA223 używam do stawiania układów i kulkowania.

demon201 wrote:...
Powiedzcie mi jeszcze czy mogę do ściągania układów używać topnika RF800 czy lepiej użyć RMA223 oryginalny oczywiście. RF800 fajnie wpływa pod układ tylko nie wiem czy się nadaje to tego. RMA223 używam do stawiania układów i kulkowania.

Dobry topnik to podstawa sukcesu.

Poszukaj wątków - było sporo o tym napisane.
np.: jaki-topnik-najlepszy-t14335.html?hilit=jaki%20topnik


P.S. Tylko nie RF800, za darmo go nie chcę (do niczego), nie dość że kiepski, to jeszcze bardzo szybko odparuje.