Lenovo ideapad s210 BGA nie poddaje się

Witam.
Mam na maszynie Lenovo Ideapad s210 płyta bm5290 rev.1.3 i mam problem ze zdjęciem mostu intela SLJ8E płytę grzałem nawet do temperatury 230 stopni i układ nie daje się zdjąć nawet nie drgnie BGA proces grzania to około 5 min więc pod układem powinna być temperatura ok wokół układu luty się upłynniają około 219st. Oczywiści układ jest pozbawiony kleju jak przyszedł do mnie już był bez kleju po prostu.

223 oC to temperatura w której można bezpiecznie ściągać układy BGA ROHS ale mierzona pod układem, na kulach BGA.
Moim zdaniem pod układem masz za małą temperaturę.
Dysponujesz termoparę żeby włożyć ją pod układ ?

Tylko tak nie jeden układ już zdejmowałem i nie urwałem nawet żadnego pada zawsze lekko szturchnąłem układ wiec wiedziałem że kule pod nim są upłynnione i można śmiało układ podnieść. Termopara dolega do układu i pcb oraz podlana topnikiem i tak zawsze było dobrze. termopara jest za gruba nie wejdzie pod układ.

Witam. Układ został zdjęty profil lutowniczy taki sam jak zawsze ale układ podniesiony brutalnie i obyło się bez start. Po zdjęciu układu ukazały mi się duże ilości kleju co były pod układem na narożnikach wychodziły do około 5 mm w pod układ i tutaj przy czyszczeniu pcb poleciały 3 pady oczywiście trzeba je odbudować.