Lenovo ThinkPad X220, X230 (Dasher-2) jak wylutować most południowy z klejem?

Witam,
Płyta Dasher-2, z wlutowanym prockiem, do wymiany południe.
Na układach BGA w rogach widać jakby zalanie klejem, cienka warstewka, jakby lakier.
Próbowałem to ruszyć, ale nie chce zejść (hot + wykałaczka). Układ nie chce ani pływać zejść nawet przy 240*C (z innymi płytami żadnych problemów), podnosiłem też temperaturę dołu do 200-210*C (pomiar od spodu płyty osobną termoparą, zazwyczaj grzeje do 180-190*C).
Na górze drobnica pływa, a układ nie schodzi nawet rwąc chwytakiem podciśnieniowym - płyta się unosi a układ nie puści...
Testowałem na płycie po zalaniu - dawcy, więc pozwalałem sobie na więcej nie przejmując się laminatem.

Ma ktoś sposób na zdejmowanie kładów GBA w tych płytach?

Było wiele tematów z klejem lenovo w roli głównej, zalecam użyć wyszukiwarki. Przykładowy post:
czy-ma-ktos-sposob-na-podklejane-chipsety-w-lenovo-t7830.html?hilit=klej%20lenovo

Przeglądałem, jednak tu nie ma tego słynnego kleju jak np. w T43.

Żadna testowana przeze mnie chemia nie działa.
Ostatnio zakupiłem zestaw haków ZD-151. Na stacji przy 100 stopniach i po zalaniu topnikiem lekko wyskrobuję klej spod układu najcieńszym hakiem.
Oczywiście wyskrobiemy tylko to co na rogach pod układem, ale w większości przypadków wystarczy to do bezproblemowego zdjęcia układu.

Zeskrobałem ile się dało igłą (do pierwszego rzędu kulek), potrzymałem dłużej w 230*C, podważyłem śrubokrętem z 4 rogów i niestety porażka - dobrze że płyta-złom do testów. Część kleju zeszła z padami z płyty, część z padami z układu - ogólnie z 10% padów w miejscu kleju zerwane. Dookoła zerwanych padów sąsiednie zeszły ładnie, nie było zgromadzeń zerwanych padów, więc to raczej nie problem z temperaturą.

Klej położony na 4-5 rzędów kulek.

Przy problemach z klejem próbuję przekręcić układ, nigdy nie rwę do góry.

Zdobyłem odpowiednią pensetę do "kręcenia" układów i procek zszedł nie uszkadzając padów na płycie.
Sposób Kolegi baner81 wydaje się być najlepszy.