• Wymiana układu w obudowie QFN.

Forum rules:Click here to view the forum rules

  1. Topic title should contain the brief description of problem.
  2. Topic message should contain the extended description of problem and, the question.
  3. It is not allowed to post the attachments with complete documentations or BIOS files nor linking to any 3rd party websites hosting such files. It is only allowed to post the small portion of the documentation (up to one page per post).
  4. You can only describe one problem per topic. For each another problem you should open a new topic.
  5. It is strictly forbidden to ask for any kind of documentation or BIOS file. For such requests please use the DOCUMENTATION & BIOS/EFI REQUEST subforum.
This topic is marked as ARCHIVAL. Please only reply if your message contains the solution (Terms and Conditions p. 12.1).

#1 Wymiana układu w obudowie QFN.


by marcin82w 6 July 2015, 16:11
Witajcie,

Mam pytania dotyczące wymiany układów w obudowach QFN na płytach głównych. Sam wielokrotnie próbowałem dokonać demontażu i ponownego montażu na starych złomowych płytach głównych. Efekty bardzo dobre, powiedziałbym że nawet lepiej mi się je lutuje niż układy w obudowach LQFP. Robię to przy pomocy hotaira temperaturą 330 stopni z użyciem stopu ołowiowego. I tu nasuwają mi się wątpliwości, czy takie jednostronne podgrzewanie płyty głównej nie powoduje odkształceń termicznych, które mogą ją uszkodzić ? Czy bezpieczne będzie podgrzewanie miejscowe płyty ? Czy w takich wypadkach niezbędny jest podgrzewacz i równoczesne grzanie płyty z dwóch stron ?

W zasadzie pytam tutaj na forum dotyczących serwisu sprzętu komputerowego, aczkolwiek moje pytanie obejmuje nie tylko tą dziedzinę. Również podobne problemy można spotkać w telefonach komórkowych i innej powszechnie spotykanej elektronice.

Re: Wymiana układu w obudowie QFN.


by Google Adsense [BOT] 6 July 2015, 16:11

#2 Re: Wymiana układu w obudowie QFN.


by Vogelek23 6 July 2015, 21:38
marcin82w wrote:I tu nasuwają mi się wątpliwości, czy takie jednostronne podgrzewanie płyty głównej nie powoduje odkształceń termicznych, które mogą ją uszkodzić ?
Odkształcenia powoduje, ale nie takie, które by zaszkodziły płycie. Pod warunkiem oczywiście, że nie spróbujesz grzać jej powietrzem o temperaturze ≥500°C.

marcin82w wrote:Czy w takich wypadkach niezbędny jest podgrzewacz i równoczesne grzanie płyty z dwóch stron ?
Podgrzewacz jest zbędny.

marcin82w wrote:Efekty bardzo dobre, powiedziałbym że nawet lepiej mi się je lutuje niż układy w obudowach LQFP.
Każdemu lepiej lutuje się QFN - bo nie ma pinów, które lubią się zewrzeć, ułamać lub powyginać ;)

#3 Re: Wymiana układu w obudowie QFN.


by marcin82w 6 July 2015, 22:02
Dziękuję za rzeczową odpowiedź.

Vogelek23 wrote:Odkształcenia powoduje, ale nie takie, które by zaszkodziły płycie. Pod warunkiem oczywiście, że nie spróbujesz grzać jej powietrzem o temperaturze ≥500°C.

Hotairem zazwyczaj lutuję do temperatury max 330 stopni, grotem lutownicy do 260-280 stopni. Przy wylucie zdarza mi używać troszkę większej temperatury.

#4 Re: Wymiana układu w obudowie QFN.


by Vogelek23 6 July 2015, 23:19
Wspomniałeś o telefonach komórkowych - musisz pamiętać, że PBA telefonów są póki co sporo cieńsze i mniejsze, niż laptopowe, zatem wymagają krótszego nagrzewania, ponieważ mają mniejszą pojemność cieplną. Do tego w telefonach coraz częściej elementy są lutowane do t.zw. flexów, które z racji bardzo małej grubości (i jeszcze mniejszej pojemności cieplnej) grzeje się bardzo krótko lub pulsacyjnie.

marcin82w wrote:Hotairem zazwyczaj lutuję do temperatury max 330 stopni
Ja mam hot-air ustawiony na stałe na 360°C - kwestia tylko odpowiedniego balansowania odległością dyszy od płyty i kątem nachylenia, a lutuję tą samą dyszą zarówno płyty laptopów, telefonów, jak też i elementy na flexach. Generalnie należy jak ognia unikać grzania w jednym miejscu/punkcie, bo to robi płycie największe "kuku". Warto grzać płytę ruchami okrężnymi/spiralnymi, aby nagrzać także i najbliższe okolice lutowanego elementu.

#5 Re: Wymiana układu w obudowie QFN.


by marcin82w 7 July 2015, 16:46
Vogelek23 wrote:Generalnie należy jak ognia unikać grzania w jednym miejscu/punkcie, bo to robi płycie największe "kuku". Warto grzać płytę ruchami okrężnymi/spiralnymi, aby nagrzać także i najbliższe okolice lutowanego elementu.

Cenna uwaga, tu chciałem zastosować zasłonięcie elementów taśmą kaptonową całej okolicy lutowanego układu jak wielokrotnie widziałem na filmikach pokazowych.

Mam jedną płytę, którą mogę uratować, zamówiłem już układ u chińczyków. Zasłonię tylko plastikowe złącze które jest w pobliżu układu a nie mam możliwości zdemontowania go.

Sam podgrzewacz kwarcowy tez muszę kiedyś nabyć. Bywa że czasem muszę wygrzać płytkę w temperaturze 160 stopni przez 45 minut celem utwardzenia soldermaski (niejednokrotnie robię małe płytki od podstaw do różnych drobnych projektów) więc posiadanie takiego podgrzewacza będzie pomocne zarówno w przypadku lutowania jak i produkcji PCB.

#6 Re: Wymiana układu w obudowie QFN.


by Vogelek23 7 July 2015, 19:33
marcin82w wrote:tu chciałem zastosować zasłonięcie elementów taśmą kaptonową całej okolicy lutowanego układu jak wielokrotnie widziałem na filmikach pokazowych.
O ile nie są to plastikowe gniazda lub zwykłe kondensatory elektrolityczne, nie ma takiej potrzeby. Korzyścią przy odsłoniętych "sąsiadach" grzanego układu jest to, że można sprawdzić na pobliskim większym kondensatorze ceramicznym, czy już "pływa" (trącając go delikatnie pęsetą). Jeśli tak, to już wiemy, że za moment będzie można ściągnąć z płyty grzany układ. Jeśli nie - nie ma jeszcze sensu mocowania się z nim i "rwania" na siłę.

#7 Re: Wymiana układu w obudowie QFN.


by marcin82w 7 July 2015, 20:46
A co w takim przypadku jak niżej ?

Image

Kondensatory są w sąsiedztwie. Nie ma możliwości wymiany układu bez ich podgrzewania. Może ten przykład jest wyjątkowy, bo w bardzo bliskim sąsiedztwie jest parę elektorlitów ale układy, w których sąsiedztwie jest jeden czy dwa elektrolity zdarzają się niejednokrotnie.

Jak sobie radzić w podobnych przypadkach ?

#8 Re: Wymiana układu w obudowie QFN.


by Vogelek23 7 July 2015, 21:16
W podanym przypadku należy bezsprzecznie zabezpieczyć kondensatory - grzanie większej powierzchni płyty na pewno im zaszkodzi a nawet może doprowadzić do wybuchowego rozszczelnienia, co może spowodować spory bałagan w pobliskiej "drobnicy" SMD. Zabezpieczenie polega na oklejeniu ich kaptonem oraz dodatkowo folią aluminiową, która odbije część promieniowania cieplnego.

Generalnie płyty desktopowe wymagają nieco lepszego przygotowania i więcej uwagi, jeśli chodzi o lutowanie. Dlatego coraz częściej producenci płyt desktopowych stosuję kondensatory, określane mianem "solid state" (substytutem ciekłego elektrolitu jest w nich zazwyczaj polimer), w miejsce zwykłych kondensatorów elektrolitycznych, widocznych na powyższym zdjęciu.

#9 Re: Wymiana układu w obudowie QFN.


by WIOLAD 7 July 2015, 21:17
marcin82w wrote: ale układy, w których sąsiedztwie jest jeden czy dwa elektrolity zdarzają się niejednokrotnie.
Jak sobie radzić w podobnych przypadkach ?

Jeśli jest to jeden, dwa kondensatory zawsze na czas wymiany układu można je wylutować.

Re: Wymiana układu w obudowie QFN.


by Google Adsense [BOT] 7 July 2015, 21:17
This topic is marked as ARCHIVAL. Please only reply if your message contains the solution (Terms and Conditions p. 12.1).

Who is online

Users browsing this forum: No registered users and 1 guest

_______________________________
All rights reserved. Unauthorised copying of this website's content or any of its part is strictly forbidden.
Any trademarks, brand names, products or services published on this website belong to their legal owners, are copyrighted and used for information purposes only.