Witajcie,
Mam pytania dotyczące wymiany układów w obudowach QFN na płytach głównych. Sam wielokrotnie próbowałem dokonać demontażu i ponownego montażu na starych złomowych płytach głównych. Efekty bardzo dobre, powiedziałbym że nawet lepiej mi się je lutuje niż układy w obudowach LQFP. Robię to przy pomocy hotaira temperaturą 330 stopni z użyciem stopu ołowiowego. I tu nasuwają mi się wątpliwości, czy takie jednostronne podgrzewanie płyty głównej nie powoduje odkształceń termicznych, które mogą ją uszkodzić ? Czy bezpieczne będzie podgrzewanie miejscowe płyty ? Czy w takich wypadkach niezbędny jest podgrzewacz i równoczesne grzanie płyty z dwóch stron ?
W zasadzie pytam tutaj na forum dotyczących serwisu sprzętu komputerowego, aczkolwiek moje pytanie obejmuje nie tylko tą dziedzinę. Również podobne problemy można spotkać w telefonach komórkowych i innej powszechnie spotykanej elektronice.
Mam pytania dotyczące wymiany układów w obudowach QFN na płytach głównych. Sam wielokrotnie próbowałem dokonać demontażu i ponownego montażu na starych złomowych płytach głównych. Efekty bardzo dobre, powiedziałbym że nawet lepiej mi się je lutuje niż układy w obudowach LQFP. Robię to przy pomocy hotaira temperaturą 330 stopni z użyciem stopu ołowiowego. I tu nasuwają mi się wątpliwości, czy takie jednostronne podgrzewanie płyty głównej nie powoduje odkształceń termicznych, które mogą ją uszkodzić ? Czy bezpieczne będzie podgrzewanie miejscowe płyty ? Czy w takich wypadkach niezbędny jest podgrzewacz i równoczesne grzanie płyty z dwóch stron ?
W zasadzie pytam tutaj na forum dotyczących serwisu sprzętu komputerowego, aczkolwiek moje pytanie obejmuje nie tylko tą dziedzinę. Również podobne problemy można spotkać w telefonach komórkowych i innej powszechnie spotykanej elektronice.