Problem z programowaniem kości Winbond 25Q64

Cześć

Mam laptopa Asus R556L z płytą X555LD rev. 3.1 z uszkodzonym biosem, wsad pozyskałem z Asusa K555L z tą samą płytą.
Nagranie wsadu przebiega bez problemu, przechodzi weryfikację ale po wlutowaniu kostki do płyty, płyta pobiera 0,23A, chwilę później 0,4A i tak stoi. Ta sama sytuacja występuje na dwóch używanych kościach 25Q64FVSIG i jednej nowej kości 25Q64BVSIG.

Laptop działa jednak na oryginalnej kostce z tego laptopa Winbond 25Q64FVSIQ jak również na GigaDevice 25Q64BSIG.

W czym tkwi problem z kostkami Winbond ??

Napisz czym programujesz. Z datashet tych kości wynika, że 25Q64FV mają lepsze parametry niż BV. Można domniemywać, że używki FV w układzie nie dają się dobrze czytać a nowa BV ma gorsze parametry. Programator może czytać i zapisywać poprawnie oba rodzaje. Spróbuj z kością FVSIG.

Wszystkie kostki były programowane (ew. czytane) po wylutowaniu z płyty, w podstawce SOP--->ZIF, a nie w układzie. Programuję programatorem SP8-A który do tej pory spisywał się wzorowo. Może ktoś spotkał się z podobnym problemem ?? Laptop już poskładany, więc więcej prób nie będzie (przynajmniej na tym laptopie )

Sprawdź czy te same adresy programowałeś, może jest jakaś różnica. Kości wyczyszczone przed wgraniem?

A jak sprawdzić te adresy ?? Programowałem na auto, czyli po kolei czyszczenie, sprawdzenie, programowanie i weryfikacja, także każda była wyczyszczona przed programowaniem.

Ściągnij n.p. hexcmp i porównaj pliki.

Are you sure it is 25Q64FVSIG not 25Q64FWSIG ?
Because 25Q64FWSIG is 1,8V.