Reflow gniazda CPU.

Trafił do mnie siemens LI1705 prawdopodobnie z uszkodzonymi lutami/ścieżkami pod podstawką CPU (po dociśnięciu/wygięciu płyty w okolicy CPU laptop się zawiesza). Mam za sobą parę nieudanych doświadczeń z lutowaniem GNIAZD CPU dlatego tym razem postanowiłem się poradzić.

- stosować topik czy nie podczas refllow? Kiedyś podczas testów zaschnięty topik skleił mi mechanizm blokowania procesora w gnieździe

- co z temperatura od góry, nie zniekształci gniazda? Może lepiej gniazdo okleić folią aluminiową lub grzać z procesorem w środku (jakimś uszkodzonym)?

- w momencie roztopienia spoiwa podobnie jak w przypadku BGA lekko trącić podstawkę?

Ja to bym zrobił reballing. Czym grzejesz ir czy air.

Czym grzejesz ir czy air.

Grzeje IR. Reballa podstawki jeszcze nie robiłem, jakieś sito będzie potrzebne jak w przypadku BGA?

Tak sitko potrzebne. IR nie uszkodzi plasiku. Oczywiście w odpowiednim profilu.

Tak sitko potrzebne. IR nie uszkodzi plasiku. Oczywiście w odpowiednim profilu.

A co z topikiem. Robiłem kiedyś eksperymenty podlewając gniazdo topikiem, po wystygnięciu wszystkiego nie dało się odblokować mechanizmu blokującego procesor (skleił go topik).

Sockety ciężko się reballuje, lepiej kupić nowy i wlutować.

Topnik dobry i jak najmniej.

Tak jak pisał Kolega adam1114 moim zdaniem też lepiej kupić nowy (nie są aż tak drogie) niż reballować robić reflow. Przynajmniej w moim przypadku próby reflow nic nie pomagały a wstawienie nowego socketu przynosiły zamierzony efekt.

Tak jak pisał Kolega adam1114 moim zdaniem też lepiej kupić nowy (nie są aż tak drogie) niż reballować robić reflow. Przynajmniej w moim przypadku próby reflow nic nie pomagały a wstawienie nowego socketu przynosiły zamierzony efekt.

Pierwsze pytanie gdzie kupić takie gniazdo? Drugie jak już je kupię to jak je wlutować, mam obawy że jak użyję topiku to mechanizm blokowania procesora się sklei. Taka podstawka jest już zakulkowana?