Lutowanie mosfetów z padem od spodu

W nowszych konstrukcjach mosfety w obudowie sop8 posiadają spory pad lutowniczy do drenu. Czy jest jakiś sposób na ich wy-lutowanie bez uszkodzenia. Często zdarza się że plastikowa pokrywka odpada. Może macie jakieś sugestie i porady w tej kwestii?

Wstawisz foto? Podgrzewacz + HA też nie daje rady?

Gorące powietrze i podgrzewacz. W Twoim problemie najpewniej starasz się ściągać układ, gdy jeszcze trzyma cyna na blaszce. Użyj podgrzewacza oraz topnika i nie powinno być większych problemów. Aby się upewnić czy spoiwo się upłynniło postaraj się delikatnie układ przesunąć w bok, zamiast ciągnąć do góry.

satanistik napisał(a):Czy jest jakiś sposób na ich wy-lutowanie bez uszkodzenia. Często zdarza się że plastikowa pokrywka odpada.

Jeśli lutujesz zbyt dużą temperaturą, taki właśnie jest efekt. Ja lutuję takie tranzystory dłużej, temperaturę grzałki mam ustawioną na stałe na 350°C, nadmuch na minimum i temperaturę reguluję wyłącznie odległością dyszy od elementu - na początku ~5cm, potem 4, 3, 2 i w końcowej fazie 0,5-1cm.

A jaki sprzęt kolega posiada?
Z doświadczenia pewna sugestia:
Jeżeli w obrębie ściąganego mosfeta nie ma plastikowych elementów lub układów wrażliwych na temp., to proponuje ściągnięcie dyszy redukującej obszar nagrzewania. A proces wylutu i wlutu przebiegnie bez najmniejszych problemów.

To ja może dodam od siebie mi najlepiej tego typu układy z dużym padem idą za pomocą :
hot + kolba+cyna+topnik i idzie jak bajeczka, trochę topnika to co metalowe wystaje z układu cynujemy, przykładamy kolbę do elementu który chcemy wy-lutować od strony dużego pada i z góry grzejemy hotem max 300C z odległości 2-3 cm.