Nakładanie pasty lutowniczej przy chipach z gęstymi pinami

Cześć,
Czy mógłbym prosić o jakieś doświadczenia z nakładaniem pasty lutowniczej na gęste i małe piny chipów?

Ostatnio próbowałem zamontować chip MEC1310-NU (KBC 128-pin, 0,2mm szerokość pina i następnie 0,2 mm odstępu do następnego) jednak chociaż starałem się jak mogłem i nakładałem mikroskopijne ilości pasty, to zawsze mi wychodziły jakieś mostki między pinami. Po 5 próbach poddałem się.

Jestem amatorem i niestety nie znam się na tym wszystkim zbytnio.
Korzystałem z topnika w sprayu FLUX SK-10 (firmy KONTAKT-CHEMIE) i pasty w strzykawce bezołowiowej firmy metaux blancs ouvres (Sn 96.5% Ag 3% Cu 0.5%).

Lutowałem chip na własnoręcznie wykonanej stacji podgrzewczej od dołu (z kilkoma skalibrowanymi miernikami temperatury, wielokrotnie testowałem profil podgrzewania i inne) i heat guna od góry (nad którym przejmuje kontrolę mój kontroler, aby również temperatura zbyt szybko nie rosła).

Dopiero kilka dni temu znalazłem te użyteczne forum i zauważyłem sporo dyskusji na temat topnika, czy przyczyną mógł być topnik? Czy może jest jakaś technika na takie drobiazgi? A może po prostu powinienem jeszcze mniej pasty nakładać?


Pozdrawiam

Układy kbc zawsze lutuję grotem - najłatwiej minifalą, ale równie dobrze można cienkim grotem. Topnik który podałeś raczej nie nadaje się do pracy przy płytach - to wygląda na rozpuszczoną kalafonie w spirytusie, tyle że w ładnym opakowaniu. Kup sobie zwykłą cynę SnPb i spróbuj lutować najzwyklej grotówką. Mostki z cyny które Ci się porobią usuń plecionką i po kłopocie.

Pasta nie nadaje się do lutowania w taki sposób, jak to zrobiłeś. Pasty używa się najczęściej przy lutowaniu rozpływowym w zakładach produkcyjnych i zazwyczaj nanosi się ją na PCB za pomocą specjalnego sita (solder paste stencil - zdjęcie zapożyczone ze strony proto-advantage.com):



Układy typu KBC w obudowach QFP lutuje się zazwyczaj jedną z dwóch metod:
1. Wylutowujemy stary układ lutownicą hot-air, pobielamy pady na płycie lutownicą kolbową, czyścimy stary topnik izopropanolem, dodajemy nieco świeżego topnika i lutujemy nowy układ (hot-air).
2. Wylutowujemy stary układ lutownicą hot-air, pobielamy pady na płycie lutownicą kolbową (niektórzy starzy wyjadacze pomijają ten krok), odciągamy cynę z padów tasiemką rozlutowującą (wick), czyścimy stary topnik izopropanolem, dodajemy nieco świeżego topnika i lutujemy nowy układ (lutownica kolbowa).

Oczywiście nie wyczerpuje to wachlarza metod lutowania (można nawet lutować takie układy na stacji BGA), niemniej jednak w żadnym z tych przypadków nie używa się pasty lutowniczej.