Jak grzać kulki ołowiowe na chipsecie. Jak zdjąć kulki bezołowiowe.

Witam. Mam kilka pytań, na które chciałbym uzyskać podpowiedzi, i poznać Wasze opinie. Nurtuje mnie zagadnienie grzania kulek BGA na chipsecie. Mam dwie możliwości, i chciałbym to zrobić jak najlepiej:

1) posiadam uchwyt do sit stalowych, do lutowania bezpośredniego (taki w cenie około 30 złotych, z załączonym imbusem), do którego założę chipset, sito stalowe, a pod rdzeń chipsetu, zamierzam założyć pasek z blaszki miedzianej o rozmiarze 4cmx20cm o grubości 0,5mm, celem chłodzenia rdzenia. Zanim zapytam Was ws. topników, to opisuję tę metodę, którą chcę zastąpić inną. Tutaj „wadą”, tak myślę, jest mało równomierne rozprowadzanie ciepła z Hot Air (posiadam Zhaoxina 852D). Z regulacją temperatury nie powinno być problemu, bo nie sugerując się wskazaniami wyświetlacza, mam do tego termoparę z miernika UNIT-70A i drugą z miernika UNIT-70B. Zhaoxin będzie przekłamywał wynik, i to zapewne sporo.

2) posiadam preheater Puhui 8280 (1600W) z tymi dwoma dużymi czarnymi płytami ceramicznymi. Kładąc na niego blaszkę 10cmx20cm o grubości 0,5mm uzyskałem około 118-122st. Celsjusza, przy 450st. Celsjusza na preheaterze (piwnica/warsztat). Zamówiłem blachę miedzianą identycznych rozmiarów ale o grubości 3mm. Nie wiem, ale raczej osiągnie około 200-230st. Celsjusza. Może więcej. Na wszelki wypadek zaopatrzyłem się w dwa rodzaje cyny „Cynela”. Niebieską ołowiową i zieloną bezołowiową. Takie tam do testów i korekcji z termoparą, która cyna już się stopiła, która jeszcze nie. Moje pytanie, to czas, w którym mogę grzać rdzeń chipsetu temperaturą około 189st. Celsjusza. Czyli, jak długo taka ekspozycja? Generalnie chcę uniknąć używania Zhaoxina, który „dmucha”. Chcę postawić goły rdzeń chipsetu, na blasze miedzianej, którą preheater będzie grzał powoli aż do rozpływu kulek. Wcześniej testy na samej balsze. Chip nie będzie dotykany, chip powoli i bardzo równomiernie się nagrzeje, i ostygnie. Żadnych wstrząsów i szoku termicznego. Gorzej, jeśli ekspozycja na temperaturę 189-200st. Celsjusza wyniesie zakładam np. osiem minut. Chciałem to zrobić w tyglu do topienia cyny, z regulacją temperatury, no ale dobry tygiel od 100stopni Celsjusza, to 200zł, a blacha miedziana 65zł.

3) także ściąganie kulek jest dla mnie ważne. Jak to zrobić dobrze? Chipsety kupuję już z kulkami bezołowiowymi, a potrzebuje je zdjąć. Nie chcę położyć chipa ze sklepu na blasze miedzianej mającej 237st. Celsjusza, na preheaterze, na około 8-10 sekund, żeby kulki roztopić pojechać chipem wzdłuż i zepchnąć na drugą blaszkę chłodniejszą. Może nastąpić szok termiczny. Myślałem nad tym uchwytem do sit BGA. Dać rdzeń do blaszki miedzianej, kulkami do góry, a do kolby Hot Air, przykręcić blaszkę miedzianą w kształcie L. Czyli w metalowym kupujecie dwie złączki C – obejmy 1/2 cala, 3/4 cala, zakończone kołkiem rozporowym, ale to się odkręca. I blaszkę miedzianą w kształcie L, na którą dmucha Hot Air. Takim „kwadratem L” przykręconym do kolby, grzanym od góry, gorącym od spodu, o rozmiarach chipsetu, chcę odciskać PCB i resztki z cyny, oraz chipset, który tu, będzie rozgrzany równomiernie. Może to jest lepsze?

thethinker написав:posiadam uchwyt do sit stalowych, do lutowania bezpośredniego (taki w cenie około 30 złotych, z załączonym imbusem)

Jeśli mówisz o takim uchwycie, jak na obrazku poniżej, to nie są sita do grzania bezpośredniego (a przynajmniej nie bardzo się do tego nadają).



Chyba, że masz na myśli coś takiego, to inna sprawa:

thethinker написав:Nurtuje mnie zagadnienie grzania kulek BGA na chipsecie.

To trochę przesadziłeś z ustawieniem Service Level - dla poziomu 3 powinieneś robić to niemal jedną ręką.

thethinker написав:zamierzam założyć pasek z blaszki miedzianej o rozmiarze 4cmx20cm o grubości 0,5mm, celem chłodzenia rdzenia.

Żadnego paska i żadnego chłodzenia rdzenia. Jeśli będziesz odprowadzał ciepło z rdzenia, nie przylutujesz poprawnie kulek na środku układu.

thethinker написав:Tutaj „wadą”, tak myślę, jest mało równomierne rozprowadzanie ciepła z Hot Air

To jest praktycznie bez znaczenia - ja najczęściej grzałem układy nierównomiernie na sitach do grzania bezpośredniego i nie zaobserwowałem żadnych anomalii po tym procesie.

thethinker написав:Moje pytanie, to czas, w którym mogę grzać rdzeń chipsetu temperaturą około 189st. Celsjusza.

To już musisz zajrzeć do noty katalogowej konkretnego układu - każdy grzeje się nieco inaczej.

thethinker написав:Chcę postawić goły rdzeń chipsetu, na blasze miedzianej, którą preheater będzie grzał powoli aż do rozpływu kulek.

Jeśli posiadasz faktycznie sita do grzania bezpośredniego, to nie jest potrzebny ani podgrzewacz, ani blaszki, ani żadne inne "wspomagacze".

thethinker написав:3) także ściąganie kulek jest dla mnie ważne. Jak to zrobić dobrze?

Jeśli chcesz usunąć kulki z chipsetu, po prostu używasz porządnej lutownicy kolbowej z szerokim grotem, nieco topnika i po ściągnięciu nadmiaru cyny czyścisz pady plecionką. Potem w kuwetę z IPA, suszenie i układ jest gotowy do kulkowania. Jeśli mówimy o płycie, należy ją nagrzać do temperatury co najmniej 150°C, aby nie zerwać padów podczas czyszczenia ich plecionką czy usuwania grotem cyny bezołowiowej.

Witam. Dzięki za zainteresowanie postem.
Chodzi o to drugie zdjęcie, gdzie sito bezpośrednie jest zakładane z chipsetem, i dociskane sprężynką od spodu. Service Level ustawiłem na 3, dlatego że około 20 lat zajmuję się elektroniką. Po godzinach, jako hobbysta oczywiście. W sumie to najwięcej zrobiłem telewizorów, potem magnetowidów, magnetofonów, itp. Nie jestem też laikiem w tej dziedzinie. Sprzęt do BGA mam od ponad pół roku, ale nie mam czasu, do dom i praca.
Bardziej chodzi mi o zrozumienie tematu i poćwiczeniu.
Blaszkę przede wszystkim chciałem zastosować w procesie zdejmowania kulek z chipsetu, które oryginalnie są bezołowiowe. Rozważam koncepcję Zhaoxin 852D, maksymalny mój grot ma 3mm, i kiepsko sobie radzi z plecionką, bo to nie stacja Weller. Chłodzenie rdzenia miało służyć jego asekuracji termicznej - zabezpieczeniu. Inny mój pomysł, to podgrzanie chipsetu do około 100-120st. Celsjusza, wówczas kolba z grotem o kiepskim jak na Zhaoxin współczynniku temperaturowym, jednak zbierała by cynę lepiej. Nie chciałem grzać chipsetu punktowo - wybiórczo.
Co się tyczy preheatera Puhui, to widziałem jeden filmik na YT, gdzie na kawałku bodaj ręcznika papierowego, gość kładzie chipset na rozgrzany blat preheatera, ustawionego na 250st. Celsujsza, na 60 sekund. Po czym go zdejmuje i ściąga sito przed wystygnięciem. Kulki ładnie się wtopiły w chipset. Jednak no nie wiadomo jak na to chip zareagował. Chciałem zaoszczędzić szybsze nagrzewanie i dotykanie go, stosując blachę Cu, i powolny wzrost temperatury.
Jeśli kulki między rdzeniem a chipem, te mniejsze, pod zalanym rdzeniem na bokach są bezołowiowe, to chip w temperaturze roztopu cyny ołowiowej, 189st. Celsjusza, powinien wytrzymać i 30 minut albo godzinę. Co innego wysadzić cynę ciśnieniem przez przegrzanie kulek pod rdzeniem, co udało mi się spierniczyć miesiąc temu na chipie z uszkodzonego laptopa. No ale Hot Air musiał doprowadzić tą cynę do temperatury co najmniej 260st. Celsjusza, a ja chcę wygrzewać rdzeń od 25 do 189 i w dół do 25, w kilka minut.
Tak więc grzanie bezpośrednie jest mi tematem znanym, choć nie mam zdolności manualnych w tym momencie, no i stacja Hot Air, nie jest wcale taka dobra, temperatura u wylotu dyszy sobie, a na wyświetlaczu sobie.
Chciałem to zrobić inaczej, pytając o ryzyko. Czyli zakładam sito na chipset w uchwycie, zaklejam je taśmą kaptonową, zasypuję kulkami Sn63Pb37 lub Sn60Pb40, wyciągam z uchwytu, i wygrzewam 25-189-25 na preheaterze o przyroście ok. 1st. Celsjusza na 1s.

thethinker написав:3) także ściąganie kulek jest dla mnie ważne. Jak to zrobić dobrze?

Ja przy czyszczeniu płyty robię taki zabieg: po ściągnięciu układu bga daję topnik w niedużej ilości i poprzez lutownicę dodaję cynę ołowiową na pola lutownicze a następnie postępuje tak jak to opisał "Vogelek23", zauważyłem ze po dodaniu cyny ołowiowej znacznie lepiej czyści się pola plecionką