Zakładam ten temat ponieważ wiele osób ma problem z usuwaniem czarnego kleju po zdjęciu czy też przy zdejmowaniu wadliwego układu. Ciekawym przypadkiem są układy hybrydowe np. W Lenovo G50-30 układ SR1W2. I tu pytanie do wszystkich jak sobie radzicie z tym problemem , jak zdejmujecie układ, jak czyścicie płytę ? Cenne wskazówki na pewno się wszystkim przydadzą.
Forum rules: Click here to view the forum rules
- Topic title should contain the brief description of problem.
- Topic message should contain the extended description of problem and, the question.
- It is not allowed to post the attachments with complete documentations or BIOS files nor linking to any 3rd party websites hosting such files. It is only allowed to post the small portion of the documentation (up to one page per post).
- You can only describe one problem per topic. For each another problem you should open a new topic.
- It is strictly forbidden to ask for any kind of documentation or BIOS file. For such requests please use the DOCUMENTATION & BIOS/EFI REQUEST subforum.
Re: Czarny klej pod układami Bga
by Google Adsense [BOT] • 26 March 2016, 13:43
Też jestem ciekaw jak sobie radzicie z demontażem układów na tym czarnym kleju.
W moim przypadku przy temperaturze nawet 240 stopni układ nie chciał drgnąć (układ spisałem na straty, zależało mi tylko na płycie). Normalnie PB-free pływa u mnie na 218-219 stopni.
Próbowałem podważyć układ, niestety klej trzymał tak mocno, że ściągnął soldermaskę razem z padami.
Klej wchodzi prawie centymetr pod układ na każdym rogu.
Płyta Lenovo G50 - 30 NM-A311, układ SR1YJ.
Może jakaś chemia do tego kleju?
W moim przypadku przy temperaturze nawet 240 stopni układ nie chciał drgnąć (układ spisałem na straty, zależało mi tylko na płycie). Normalnie PB-free pływa u mnie na 218-219 stopni.
Próbowałem podważyć układ, niestety klej trzymał tak mocno, że ściągnął soldermaskę razem z padami.
Klej wchodzi prawie centymetr pod układ na każdym rogu.
Płyta Lenovo G50 - 30 NM-A311, układ SR1YJ.
Może jakaś chemia do tego kleju?
To jest dwuskładnikowa żywica a te rozpuszczają tylko kwasy.
Oczywiście kwas najpierw zacznie rozpuszczać metal czyli pady.
Też walczę z klejonymi chipsetami w Lenovo.
Za każdym razem kończy się "dłubaniem" i często uszkodzeniem padów.
Co prawda nie widziałem nigdy sensownego opisu jak sprawnie wyciągać
klejone chipsety z płyt lenovo ale widziałem już kilka razy płyty gdzie
nie było najmniejszych śladów kleju na płycie, pady i maska nie naruszone.
Więc sposób na pewno jest
Oczywiście kwas najpierw zacznie rozpuszczać metal czyli pady.
Też walczę z klejonymi chipsetami w Lenovo.
Za każdym razem kończy się "dłubaniem" i często uszkodzeniem padów.
Co prawda nie widziałem nigdy sensownego opisu jak sprawnie wyciągać
klejone chipsety z płyt lenovo ale widziałem już kilka razy płyty gdzie
nie było najmniejszych śladów kleju na płycie, pady i maska nie naruszone.
Więc sposób na pewno jest
pclapalert wrote:Problem polega na tym że układ nie pływa bo całość trzyma klej. A jak już szarpne układ to odchodzi klej ze laminatem.
-- Dodano: sobota, 18 lut 2017, 15:03 --
Mam około 40 płyt z celeromem od Lenovo g50-30. Już na 5 nie wyszło.
Jak znasz swoją maszynę i pilnujesz temperatury to wiesz na bank kiedy kulki są w stanie płynnym. Wystarczy lekko podważyć układ i powinien puścić bez problemu.
Jeśli skorzystałeś z mojej pomocy na Forum, możesz w ramach podziękowania wspomóc jego rozwój.
Kliknij tutaj, aby się więcej dowiedzieć.
Kliknij tutaj, aby się więcej dowiedzieć.
Oczywiście, że wierzę. Pod pojęciem sensowne metody miałem na myśli także opłacalne ekonomicznie.
Wiem, że są odpowiednie frezarki które pięknie przygotują płytę tak jak by tego układu tam nigdy nie było, jednak wg mnie ich opłacalność ma sens i jest wręcz konieczna jak ktoś robi telefony, w przypadku laptopów - polemizował bym czy to się po prostu opłaca, tutaj problem stanowi także często cena hybrydy Intela, która często jest stosowana na płytach a cenowo nie przystępna. Do tego jeszcze koszt urządzenia i pracy. Dużo klientów wg mnie powie "NIE".
Wiem, że są odpowiednie frezarki które pięknie przygotują płytę tak jak by tego układu tam nigdy nie było, jednak wg mnie ich opłacalność ma sens i jest wręcz konieczna jak ktoś robi telefony, w przypadku laptopów - polemizował bym czy to się po prostu opłaca, tutaj problem stanowi także często cena hybrydy Intela, która często jest stosowana na płytach a cenowo nie przystępna. Do tego jeszcze koszt urządzenia i pracy. Dużo klientów wg mnie powie "NIE".
Re: Czarny klej pod układami Bga
by Google Adsense [BOT] • 21 February 2017, 17:45
Who is online
Users browsing this forum: No registered users and 3 guests
_______________________________All rights reserved. Unauthorised copying of this website's content or any of its part is strictly forbidden.
Any trademarks, brand names, products or services published on this website belong to their legal owners, are copyrighted and used for information purposes only.