Witam, z racji wdrążenia nowych procesorów lutowanych już na pcb np i5-4200U SR170 lub SR29H N3050 coraz częściej zachodzi potrzeba reballingu lub wymiany na nowy, praktycznie każdy duży układ o tak cienkim laminacie po wylucie mam wygięty szczególnie typu 4200U, a przy kulkach 0.35mm nie ma zbytniej tolerancji, minimalne odchyłki w laminacie czy też (układzie) powstałe na skutek użytkowania potem mogą powodować problemy z ponownym wlutowaniem chipsetu, jak sobie z tym radzicie?? a same układy nowe też zdażają się zwichrowane..
Pozdrawiam
Pozdrawiam