HP CQ56 Reballing

Witam mam taki problem. Posiadam Hot Ari 858D, podgrzewacz T8280 i bawię
się właśnie w reballing. Zrobiłem już około 5-6 płyt. 2 chodzą bez problemu
ale na pozostałych 3 zauważyłem ze chipset bga nie usiadł równo na płycie.
Widać że jedna strona chipsetu jest wyżej druga niżej i tak mam na tych
płytach co nie działają, te co pracują układ siadł poprawnie. Nie wiem co
jest tego przyczyną. Poza tym układ zawsze jest przechylony w tą sama
stronę. Do wlutu używam Anim NC254 do stawiania kulek kingbo RMA-218.
Płyta to DAOAX2MB6E1, a chipset ATI 216-0752001. Podejrzewam dysze do HOT
AIR , bo posiada ona tylko podwójna lub potrójna siatkę.
Takie coś mam :



A myślę że powinienem mieć jeszcze w dyszy coś takiego, lecz mam tylko
siatke.



Zaznaczam że układy bez problemu ściągam czyszczę i stawiam kulki bez
problemu. Jedynie te niepoprawne osadzenie się układu.Układ stawiam na
kulkach ołowiowych. Rozgrzewam do 220 stopni i czekam około 30-40 sekund i
szturcham delikatnie układem. Dół płyty rozgrzewam do 170 stopni a później
dogrzewam już hotem
Proszę o pomoc bo już spać po nocach nie mogę

Podstawowe pytanie - czy wiesz, jak powinien wyglądać prawidłowy proces lutowania układów BGA? Średni i maksymalny przyrost temperatury w czasie, maksymalna temperatura lutowania układu, maksymalny czas lutowania w temperaturze szczytowej? Znasz w ogóle te zagadnienia, czy są Ci obce? Przeglądałeś noty katalogowe poszczególnych układów BGA i ich dopuszczalne parametry lutowania?

Przechylenie układu zwykle ma trzy przyczyny:
1. Rozwarstwienie laminatu, tzw. "puchnięcie" płyty (wilgoć, zbyt wysoka temperatura lub zbyt długi czas lutowania),
2. Rozwarstwienie układu, tzw. "puchnięcie" układu (wilgoć, zbyt wysoka temperatura lub zbyt długi czas lutowania),
3. Niedolutowanie (zbyt krótki czas lutowania, zbyt niska temperatura lutowania, obce ciało między płytą a układem).

Ja dodam jeszcze z moich dawnych doświadczeń.
4. Nieprawidłowe (nierównomierne) podgrzewanie płyty, powodujące jej wygięcie.

Moj profil wygląda następująco.
Przy ściąganiu układu:
Podgrzewacz na 160 stopni jak dojdzie do 130 na płycie obok chipsetu trzymam tak 5 min, później ustawiam podgrzewacz na 200 stopni i nadmuch na 100, czekam aż dojdzie do 160 czekam 1 min, po 1 minucie na nadmuchu daje 200 tez na minute i jak dojdzie do 230 stopni to czekam akurat w tym przypadku jakieś 30sek, szturcham układ jak chodzi to ściągam.
W przypadku wlutu przy kulach ołowiowych to czekam na 210 stopni i czekam 30 sekund ale na końcu tak zawsze dochodzi do 230 stopni,delikatnie szturcham układ jak ładnie sprężynuje to wszystko wyłączam.

Dodam że płyta leży na podgrzewaczu tak ze jest na środku promiennika.Układy nie rozwarstwione na pewno. Wszystko wygląda idealnie to zdjęcia z moich prac:
płyta po czyszczeniu

układ po czyszczeniu

po położeniu kulek

i tak w całości to wygląda


Czekam na jakieś podpowiedzi. dzięki

Takim sprzętem ciężko prawidłowo to zrobić, ale jak się nabierze wprawy to się to udaje. Jak kolega administrator wspomniał wcześniej takie lutowanie to partyzantka ponieważ nie zachowuje się podstawowych parametrów przy podgrzewaniu.
Chciałbym przy okazji wspomnieć że reballing to nie to samo co wymiana układu.
Reballing ma sens gdy jest przerwa pomiędzy płytą, a układem. W innym przypadku sam reflow jest tak samo skuteczny jak reballing. Niestety układy rzadko się odrywają od płyty głównej, ich usterki to częściej uszkodzenie pod rdzeniem- mikropęknięcia połączeń pod nim. Podgrzanie takiego układu stawia go na jakiś czas na nogi i płyta chodzi. Wykonywanie reballingu to zbędna praca która niczego nie zmienia. Płyta może pochodzić kilka dni, a może nawet kilka miesięcy.

Jeżeli naprawiasz płytę z uszkodzonym układem i stosujesz reballing jako lekarstwo to musisz jeszcze deczko potrenować diagnozowanie sprzętu.
Jeżeli podgrzanie rdzenia w układzie stawia płytę na nogi to mamy do czynienia z mikropęknięciami pod rdzeniem układu- tak jest najczęściej.
Tyle w temacie, pozdrawiam.

Jak to według was wygląda? jesli chodzi o przygotowanie układu i płyty do montażu?
Wiem że reballing to nie recepta, ale mam już zamówione nowe układy,ale nie chcę na nich eksperymentować tylko już wlutowywać bez problemu i wtedy wymieniać po prostu układy na nowe.
Czekam na wasze opinie na ten temat.

Jeśli chodzi jeszcze o grzanie to płyta podczas końcowej fazy wlutu spód płyty osiąga okło 170-180 stopni

Ciężko mi się wypowiedzieć bo używam od początku kariery stacji w wyższej półki, ale:

mocio написав:Widać że jedna strona chipsetu jest wyżej druga niżej i tak mam na tych
płytach co nie działają, te co pracują układ siadł poprawnie. Nie wiem co
jest tego przyczyną. Poza tym układ zawsze jest przechylony w tą sama
stronę.

Stacja musi stać idealnie równo. Poziomica w rękę!

Po dwa:
Ile dajesz topnika?

Do stawiania kulek daje topnik normalnie palcem ale sciagam nadmiar karta kredytowa, bo tak mi najlpiej to wychodzi , kulki idealnie saidają, jeśli chodzi o płyte to biore na plec i rozsmareowuje dokładnie tak ze jest cienka warstwa ale juz nie sciagam karta, jest poprostu cienka ładnie rozprowadzona warstwa. Topnik do stawiania kulek to Kingbo rma-218 a do wlutu NIC 254, próbowałem też na samysm kingbo kulki i wlut ale to samo jest. Dysze napewno mam równo nie wiem co mam kurcze nie tak. Pomocy:)

Bez urazy nie wyobrażam sobie poprawnego wlutowania układu BGA Hotem, dobuduj jak już coś górny promiennik podczerwieni z termoregulatorem wtedy to już będzie coś

Czy mi się wydaje czy kleisz taśmę od spodu płyty ?
To jest błąd.
Płyta powinna być rozgrzewana równomiernie.

Z góry też nie potrzebna, przecież używasz hot air. Po co obklejasz wokół układ, do tego bardzo mało mu zostawiasz miejsca.
I jeszcze jedna z obowiązkowych lektur odnośnie lutowania BGA, zawarte w niej porady napewno zaowocują w zrozumieniu, gdzie popełniasz błędy.

To tak hotem robi to bardzo dużo ludzi z tego co wiem.

Z dołu płyty podklejam tylko plastikowe złącza, żeby ich nie uszkodzić.

Układ obklejam do okoła zeby nie rozlutowac układów które są w około układu. A nawet z taśmą się zdaża że coś sie rozlutuje lub przesunie.

Górny promiennik? Jak to kosztuje?

Nie oznacza to wcale, że należy tak robić, natomiast wystarczy poświęcić choćby dzionek na poprawne skalibrowanie maszyny od BGA. Co do przesunięć powodować to może właśnie oklejana taśma, gdyż pod wpływem temperatury zapewne się odkształca. Dochodzi jeszcze do tego czynnik zdrowotny. Oprócz trutki chemicznej płyty i flux-u dochodzi jeszcze taśma z klejem.

mocio написав:To tak hotem robi to bardzo dużo ludzi z tego co wiem.

Z dołu płyty podklejam tylko plastikowe złącza, żeby ich nie uszkodzić.

Układ obklejam do okoła zeby nie rozlutowac układów które są w około układu. A nawet z taśmą się zdaża że coś sie rozlutuje lub przesunie.

Górny promiennik? Jak to kosztuje?

To, że ktoś tak robi to nie znaczy, że robi dobrze. Jeśli plastikowe złącza Ci się uszkadzają, to temperatura jest źle dobrana, bardzo źle.

Elementom dookoła BGA nic nie będzie. Prędzej je pracująca taśma przemieści, no chyba, że masz tam nadmuch jak z suszarki do włosów.

Nie nie uszkadzają ale oglądałem sporo filmów o rebalingu i wlutach bga i wszedzie zabezpieczali spod właśnie tak jak ja:) tym się sugerowałem

Co radzicie odnośnie mojego problemu?

Problemem jest sprzęt jakiego używasz.
Nie widzę innej możliwości że układ nie siada, no chyba że od temperatury płyta ci siada w dół bo nie jest podparta.

To lepiej kupić załą nową staje czy modyfikować tą? co polecacie? ew. model tanie i dobre jak zawsze:)