Odporność BGA na "wstrząsy".

Mam troszkę dziwne pytanie, ogólnie obchodzę się z układami BGA jak "z jajkiem". Wczoraj przypadkiem trąciłem pudełko z którego wypadły dwa nowe układy z wysokości 1m na podłogę (płytki). Czy taki upadek (wstrząs) może uszkodzić układ? W teorii pewnie tak, bardziej chodzi mi o doświadczenia praktyczne. Wizualnie układy nie noszą dostrzegalnych uszkodzeń mechanicznych.

Witaj

Jeżeli nie spadły rdzeniem na płytki to najprawdopodobniej nic się im nie stało. Gorzej jak będzie ten drugi przypadek. Oglądnij pod mikroskopem, czy na rdzeniach nie ma mikroskopijnych pęknięć (mogą to także być widoczne rysy biegnące przez cały rdzeń układu).

Klika razy też miałem takie zdarzenie, być może szczęście ale każdy działał i nie wrócił na reklamację, nie było widocznych śladów po upadku, bo gdyby był ukruszony rdzeń układ pozostałby tylko do testów i potwierdzenia diagnozy w trudnych przypadkach.

...czy na rdzeniach nie ma mikroskopijnych pęknięć (mogą to także być widoczne rysy biegnące przez cały rdzeń układu).

Takiej wersji nie brałem pod uwagę, bardziej myślałem o obrażeniach "wewnętrznych" układu (z wypowiedzi wnioskuję że takie zjawisko nie istnieje). Jakoś nie mogę sobie wyobrazić tej rysy biegnącej przez rdzeń (nie widziałem jeszcze takiego przypadku), bardziej ukruszenie krawędzi rdzenia. Może masz zdjęcie obrazujące taką rysę/pęknięcie?

Jak znajdę chwilę i układ (CPU Athlon II M300), który "zaliczył" płytki to wstawię zdjęcie. Raz mi się zdarzyło, że nie zamknąłem socket'u i procek spadł właśnie na płytki. Rdzeń na pierwszy rzut oka cały, krawędzie bez ukruszeń. Niestety pod mikroskopem widać było szereg pęknięć na rdzeniu.

Oba układy po wlutowaniu działają prawidłowo, twarde lądowanie im nie zaszkodziło .