Problem jest taki, przy lutowaniu dużych układów BGA np mosty połnocne Intela, VIA, na kulkach ołowiowych bardzo często zdaża mi się, że nie wszytkie kulki się polutują i muszę dogrzewać drugi raz, na dodatek poruszyć układem, z wiadomych przyczyn nie lubię tego robić. Dotyczy to również nowych układów nie kulkowanych przezemnie. Przy bezołowiu nie występuje ten problem. Próbowałem wydłużać profil, przesunąć punkt peak flow 190, 200, 205 nawet 210°C (jesli układ był wykonany dla bezołowiu, a pokulkowałem go na ołow), pływanie układu wydłużyłem do maksimum obniżając jego temperaturę, jednak to nic nie daje. Topnik którego uzywam to Future HF rework Jully (może ten topnik nie jest dobry do lutowania ołowiowym stopem, albo może za dużo go daję? ), sprzęt: od dołu duży podgrzewacz promiennik IR z δt około 1°C/s (nie stosuje profilu) z góry gorące powietrze, kontrola termoparą Omega, układ pływa w 183°C. Przy mniejszych układach 31x31mm raczej się nie zdaża chociaż bywało się że i taki układ też musiałem "potrącić" żeby polutowały się wszystkie kulki. Problem ten dotyczy również płyt i układów w oryginale wykonanych jako ołowiowe. W czym może tkwić problem?
Zasady działu: Kliknij, aby przejrzeć zasady tego działu
- Tytuł wątku powinien zawierać skrócony opis problemu.
- Treść wątku powinna zawierać rozszerzony opis problemu oraz sformułowane pytanie.
- Nie jest dozwolone umieszczanie załączników w postaci kompletnych instrukcji/schematów/wsadów BIOS, ani linkowanie do tych plików, zamieszczonych na innych stronach. Dozwolone jest wyłącznie umieszczenie fragmentu instrukcji/schematu, który ułatwi autorowi diagnostykę lub naprawę sprzętu z wątku. W jednym temacie można zamieścić nie więcej, jak jedną stronę instrukcji/schematu.
- Nie jest dozwolone zakładanie tematu, który opisuje usterkę więcej niż jednego sprzętu. W takich przypadkach należy utworzyć osobne wątki dla każdego sprzętu.
- Nie jest dozwolone zakładanie tematu, mającego charakter zapytania o schemat, boardview, zdjęcia płyty, wsad BIOS lub instrukcję serwisową. Do takich zapytań służy dział ZAPYTANIA O SCHEMATY/BIOS.
To jest wątek ARCHIWALNY. Możesz odpowiedzieć w nim tylko wtedy, gdy Twój post zawiera rozwiązanie problemu (Regulamin forum p. 12.1).
Re: Lutowanie dużych BGA.
przez Google Adsense [BOT] • 4 lutego 2011, 23:47
Jaką stacją hot air dysponujesz? Dokładnie chodzi mi o końcówkę - czy masz nozzla zakrywającego cały układ, czy grzejesz dmuchając kolbą wokół układu?
Jeśli nie posiadasz nozzla to prawdopodobnie z tego też powodu masz nierównomierny rozkład temperatury na układzie i to może być przyczyną problemów.
Druga sprawa, czy czasem płyta nie wygina Ci się podczas grzania? Bo im większy układ, tym bardziej wszelkie odkształcenia wpływają na powodzenie operacji. Możliwe że gdy kulki są w rozpływie, to jakoś złapią padów, ale w miarę studzenia, płyta wraca do pierwotnego kształtu i kulki odrywają się od naprężeń.
Jeśli nie posiadasz nozzla to prawdopodobnie z tego też powodu masz nierównomierny rozkład temperatury na układzie i to może być przyczyną problemów.
Druga sprawa, czy czasem płyta nie wygina Ci się podczas grzania? Bo im większy układ, tym bardziej wszelkie odkształcenia wpływają na powodzenie operacji. Możliwe że gdy kulki są w rozpływie, to jakoś złapią padów, ale w miarę studzenia, płyta wraca do pierwotnego kształtu i kulki odrywają się od naprężeń.
benchmarek napisał(a):Na końcówkę hota jest założona dysza 42x42mm, grzane jest z wysokości około 2-3 cm. Podgrzewacz pokrywa powierzcznię całej płyty dzięki temu ta nie wygina się. Układ siada równomiernie.
Nie doczytałem dokładnie. Piszesz, że przy bezołowiu problem nie występuje. Może dlatego, że dochodzi do temperatury, w której rozpływa się całe spoiwo - to którego jakieś drobne resztki mogły pozostać na padach no i kulki.
Przy reballu z bezołowiu na ołów rozpływają się tylko same kulki, które mogą niechętnie chcieć się łączyć ze spoiwem pb-free, które jest jeszcze stałe, podczas gdy kulki ołowiowe już pływają.
Ja lutuję bga na badziewnym sprzęcie i nic nie trzeba poprawiać, używam rzadkiej pasty lutowniczej średnio aktywnej.
Przed montażem dokładnie myję pady na płycie i nakładam cieniutką warstwę topnika, tak samo przed montażem myję układ.
W razie potrzeby podczas procesu lutowania uzupełniam brak topnika - o ile zajdzie taka potrzeba. Niektóre płyty są jak sito i topnik przenika na drugą stronę. Podstawą sukcesu jest idealnie płaska płyta, przy kulkach 0.76 nie ma problemu, lecz przy 0,55 płyta musi być jak lustro.
Przed montażem dokładnie myję pady na płycie i nakładam cieniutką warstwę topnika, tak samo przed montażem myję układ.
W razie potrzeby podczas procesu lutowania uzupełniam brak topnika - o ile zajdzie taka potrzeba. Niektóre płyty są jak sito i topnik przenika na drugą stronę. Podstawą sukcesu jest idealnie płaska płyta, przy kulkach 0.76 nie ma problemu, lecz przy 0,55 płyta musi być jak lustro.
LAZY napisał(a):używam rzadkiej pasty lutowniczej średnio aktywnej. Przed montażem dokładnie myję pady na płycie i nakładam cieniutką warstwę topnika, tak samo przed montażem myję układ.
Jakiego kolega topnika używa, czy cieniutka warstwa topnika to takiej grubości jak film przy kulkowaniu układów? Przed montażem nie myłem układów chyba że dotknąłem do kulek.
Lakier88 napisał(a): Co Ci przeszkadza w szturchaniu układu? Jak tam lubię sobie poszturchać.W szturchaniu nic złego nie widzę ale w przypadku układów mogą pozlewać się kule i godzina z życiorysu leci.
Jeśli skorzystałeś z mojej pomocy na Forum, możesz w ramach podziękowania wspomóc jego rozwój.
Kliknij tutaj, aby się więcej dowiedzieć.
Kliknij tutaj, aby się więcej dowiedzieć.
LAZY napisał(a):używam rzadkiej pasty lutowniczej średnio aktywnej. Przed montażem dokładnie myję pady na płycie i nakładam cieniutką warstwę topnika, tak samo przed montażem myję układ.
Jakiego kolega topnika używa, czy cieniutka warstwa topnika to takiej grubości jak film przy kulkowaniu układów? Przed montażem nie myłem układów chyba że dotknąłem do kulek.
XXXXX
Dokładnie taka, zawartość koloru jasnego, bywają takie koloru ciemnego - nie nadają się.
Wystarczy cienka warstwa pod układem i nie ma problemu.
Spodziewam się że zaraz mnie zjecie żywcem, ale cóż takie życie.
Dodam że ja mam wyciąg do oparów, nie radzę się bawić bez niego, bo się ściemnia w pomieszczeniu.
grisza69 napisał(a):Jakich kulek używasz?
Jak je przechowujesz?
Kulki Sn63Pb37 made in Taiwan zapas który zrobilem rok temu zaczyna mi sie kończyć. Część których nie używam przechowuje na parapecie a część którą używam na biurku.
LAZY napisał(a):[ Niezidentyfikowany link, zgłoś do moderatora ]
Dokładnie taka, zawartość koloru jasnego, bywają takie koloru ciemnego - nie nadają się.
Wystarczy cienka warstwa pod układem i nie ma problemu.
Spodziewam się że zaraz mnie zjecie żywcem, ale cóż takie życie.
Dodam że ja mam wyciąg do oparów, nie radzę się bawić bez niego, bo się ściemnia w pomieszczeniu.
Ciekawe że najzwyklejszy topnik tak dobrze sobie radzi z lutowaniem BGA.
benchmarek napisał(a):Kulki Sn63Pb37 made in Taiwan zapas który zrobilem rok temu zaczyna mi sie kończyć. Część których nie używam przechowuje na parapecie a część którą używam na biurku.............
Kulki się starzeją - proponuje wykonać próbę na innych kulach , dwa lata temu kupiłem kulki Jovy, ołowiowe i bez ołowiowe ,to była jakaś masakra, może udało się wykorzystać z 30 % kulek reszta to szrot - wybuchały nie lutowały się cuda na kiju .
Od tamtego czasu nie przechowuje kulek w temperaturze pokojowej tylko trzymam w lodówce ( tak jak i topniki ) a pod ręka ma małe pojemniczki które zużywam w przeciągu tygodnia . Przy zakupie staram się zwracać uwagę na datę przydatności chociaż jeżeli robi się szlify układów to pewnie i przedruki etykiet .... no ale przynajmniej staram się.
Jeśli skorzystałeś z mojej pomocy na Forum, możesz w ramach podziękowania wspomóc jego rozwój.
Kliknij tutaj, aby się więcej dowiedzieć.
Kliknij tutaj, aby się więcej dowiedzieć.
Jeśli skorzystałeś z mojej pomocy na Forum, możesz w ramach podziękowania wspomóc jego rozwój.
Kliknij tutaj, aby się więcej dowiedzieć.
Kliknij tutaj, aby się więcej dowiedzieć.
gts napisał(a):Co rozumiesz pod pojęciem "siada podejrzanie" ?
Np nierówno , zarówno przy fazie przy lutu .....,bardzo ważna jest jeszcze faza "wstawania" kulek podczas przechodzenia w stan stały , dobre kule - dźwigają układ równomiernie , kule uszkodzone zestarzałe, wątpliwego pochodzenia mają różna temperaturę stanu przejścia w wyniku czego pod układem tworzą się rożne dziwne rzeczy np. zamiast kulki masz sopel, lub kula masz kształt kropli albo cały układ jest nierówno przylutowany - jednym z ratunków jest ponowny przelut z zastosowaniem np bardziej agresywanego topnika ( patrz Lazy) ...
Jeśli skorzystałeś z mojej pomocy na Forum, możesz w ramach podziękowania wspomóc jego rozwój.
Kliknij tutaj, aby się więcej dowiedzieć.
Kliknij tutaj, aby się więcej dowiedzieć.
Jaki zastosować topnik bardziej aktywny typu no celan niż Future HF Rework Jelly, bo w tym momencie stosowanie tego topnika mija się z celem jeśli nie można nim pewnie polutować układu (a takie miałem dobre zdanie o tym topniku). Byłem na stronie Warton metal są różne topniki typu hardcore tylko co wybrać wybor jest ogromny, a opisy żadne. Jeszcze jedno do jakiego lutowania nadaje sie Brown Flux Jelly tejże firmy.
Re: Lutowanie dużych BGA.
przez Google Adsense [BOT] • 6 lutego 2011, 15:04
To jest wątek ARCHIWALNY. Możesz odpowiedzieć w nim tylko wtedy, gdy Twój post zawiera rozwiązanie problemu (Regulamin forum p. 12.1).
Kto przegląda forum
Użytkownicy przeglądający ten dział: Brak zidentyfikowanych użytkowników i 5 gości
_______________________________Wszelkie prawa zastrzeżone. Zabrania się kopiowania jakichkolwiek treści i elementów witryny bez zezwolenia.
Wszelkie opublikowane na tej stronie znaki handlowe, nazwy marek, produktów czy usług należą do ich prawnych właścicieli i zostały użyte wyłącznie w celach informacyjnych.