Lenovo G50-30 NM-A311 wylutowanie CPU (klej pod układem)

Witam, czy macie jakiś sprawdzony sposób na wylutowanie hybrydy w płycie NM-A311? Pod układem znajduje się dużo kleju, może jakiś preparat co rozpuści klej?. Poniżej przedstawiam zdjęcie wylutowanego CPU - oczywiście pozrywałem pady na płycie.

domo997 написав:Witam, czy macie jakiś sprawdzony sposób na wylutowanie hybrydy w płycie NM-A311?

Podgrzanie do rozpływu kulek i ściągnięcie układu - ja używam pincety z płaskimi końcówkami.

domo997 написав:oczywiście pozrywałem pady na płycie.

Oczywiście masz źle skalibrowany profil lutowniczy - przy pełnym rozpływie kulek pod układem, pady nie mają prawa się oderwać od PCB.

Ja również podważam pęsetą gdy już mam pewność, że wszystkie kulki pływają. Co do padów - jedyne, które czasami ulegną zerwaniu to NC - często zdarza się tak, że klej przy tej temperaturze wygrywa z padem.

To, co na foto i tak jest w miarę przyjemne - ostatnio na zlecenie serwisu elektroniki samochodowej kulałem procesor w jakiejś nawigacji z Opla Antary - klej był dosłownie pod całym układem!

Dzięki za rady. Na dniach będę działał z inną płytą. Pozdrawiam