#1 Zdejmowanie układu G66-630-A2 (DV2000) za pomocą ACHI i klej
przez SELLKOM • 24 lutego 2011, 10:52
Witam jak w temacie, proszę o poradę jak poradzić sobie z klejem pod układem, który jest nałożony punktowo w 8 miejscach.
Załączyłem zdjęcia jak poszło mi to za pierwszym razem (płyta testowa,po zalaniu - pojawiła się korozja - więc uznałem że będzie znakomita do nauki).
Troszeczkę danych:
- stacja ACHI IR SC PRO (profil sam ustawiłem)
- temperatura dolnego podgrzewacza 220°C
- góra to 170°C (czas przerwy 1 minuta) i dogrzanie do 220°C 15 sekund i STOP
Teraz moje wnioski:
- pady na płycie nie zerwane , na każdym z 4 narożników widoczna grubsza warstwa (pozostałość) kulek - nie dogrzanie płyty od dołu?
- klej w tym przypadku osadzony punktowo w 8 miejscach,sprawił mi problemy bo nie mam zielonego pojęcia jak się do niego dostać podczas procesu, przy 170°C szpilka nie dawała rady... i efekt widać na dołączonych zdjęciach - nie jest to odklejenie a raczej "wyrwanie"
- sam układ po zdemontowaniu wygląda "wzorowo" brak "bąbli", kondensatory całe, itp.
- jednak płyta delikatnie się pofalowała
- na bank mam źle ustawiony profil grzania...
Pytania:
- gdzie popełniam błąd?
- czy oprócz samych rogów pady na płycie wymagają (oprócz odtłuszczenia - czyt. mycia) jeszcze oczyszczenia za pomocą plecionki?
Załączyłem zdjęcia jak poszło mi to za pierwszym razem (płyta testowa,po zalaniu - pojawiła się korozja - więc uznałem że będzie znakomita do nauki).
Troszeczkę danych:
- stacja ACHI IR SC PRO (profil sam ustawiłem)
- temperatura dolnego podgrzewacza 220°C
- góra to 170°C (czas przerwy 1 minuta) i dogrzanie do 220°C 15 sekund i STOP
Teraz moje wnioski:
- pady na płycie nie zerwane , na każdym z 4 narożników widoczna grubsza warstwa (pozostałość) kulek - nie dogrzanie płyty od dołu?
- klej w tym przypadku osadzony punktowo w 8 miejscach,sprawił mi problemy bo nie mam zielonego pojęcia jak się do niego dostać podczas procesu, przy 170°C szpilka nie dawała rady... i efekt widać na dołączonych zdjęciach - nie jest to odklejenie a raczej "wyrwanie"
- sam układ po zdemontowaniu wygląda "wzorowo" brak "bąbli", kondensatory całe, itp.
- jednak płyta delikatnie się pofalowała
- na bank mam źle ustawiony profil grzania...
Pytania:
- gdzie popełniam błąd?
- czy oprócz samych rogów pady na płycie wymagają (oprócz odtłuszczenia - czyt. mycia) jeszcze oczyszczenia za pomocą plecionki?