HP dv9000 - kod błedu da

Płyta AT5. Przyszedł z brakiem obrazu i wydawał 1 długi i 2 krótkie dźwięki. Zrobiłem reballing grafiki, niestety bez rezultatu. Podstawiłem drugą grafikę dalej bez rezultatu. Karta diagnostyczna pokazuje dA, ale w dołączonej książeczce nie a takiego błędu. Po reballingu jak i po wymianie grafiki nie wydaje żadnych dźwięków. Głośniki podłączone bo jak np. nie włożę RAMu to daje 4 krótkie dźwięki.

Wgraj Bios . Napisz co się zmieni.

Zdziwił mnie brak sygnału dźwiękowego który wcześniej występował i postanowiłem dokładnie obejrzeć płytę. Zauważyłem że jedna pamięć jest z jednej strony dociśnięta prawie do płyty, prawdopodobnie za mocno miałem na niej naciągniętą taśmę aluminiową. Czy od zlanych kulek pod pamięcią mogło się coś uszkodzić oprócz samej pamięci?

Nie powinno ale.... jak zdejmiesz pamieć możesz spokojnie włączyć płytę będą artefakty jednak obraz powinien się pokazać.

Podczas reballingu GPU nie zdjąłem wzmocnienia od spodu. Folia izolująca tą blaszkę pod wpływem temperatury zaczęła się kurczyć, ściągając za sobą drobnice. Po ułożeniu drobnicy laptop ożył, ale pamięć i tak na wszelki wypadek przekulowałem.

Cieszę się , zastanawiam się tylko nad jednym , często czytam że : "topi się" np. tak jak u Ciebie "usztywnienie", czasami również nie ściągam tych blaszek ale jeszcze nigdy nie zdarzyło się aby u mnie folia została naruszona czy wręcz zniszczona.
Uważam że stosujesz za bardzo agresywny profil - postaraj się mocno wydłużyć (nawet jeżeli czas wylutowania miałby wynieść 10 minut) profil a obniż temperaturę ,będzie to zdecydowanie lepsze i bezpieczniejsze niż traktowanie tych płyt tak wysoką temperaturą.
Nie traktuj mojej wypowiedzi jako złośliwości tylko to jest taka moja konkluzja z postów ( kłopotów) które większość początkujących robi sobie na własne życzenie.

Korzystam z profilu zamieszczonego na tym forum przez użytkownika smoovb. Niestety temperatura dołu narasta szybciej (chyba że tak powinno być?). Możliwe też że dolna termopara źle wskazuje temperaturę.

Potwierdzę wypowiedź kolegi grisza, czasem zapomnę zdjąć ramki cpu czy wzmocnienia grafiki, jeszcze mi się nie przytrafił aby takie coś zdjęło mi drobnicę czy się jakoś skurczyło.

Większość wzmocnień jest przyklejona lub izolowana bezbarwnym klejem i takie coś na pewno się nie skurczy. W tym wypadku była to czarna, sztywna taśma.

DjDave napisał(a):Korzystam z profilu zamieszczonego na tym forum przez użytkownika smoovb. Niestety temperatura dołu narasta szybciej (chyba że tak powinno być?). Możliwe też że dolna termopara źle wskazuje temperaturę.

Nie korzystaj z profilów tylko sam je sam twórz , tak temperatura może narastać... ba nawet powinna , tylko nie tak wysoka , tak jak pisałem wcześniej nie obawiaj się że nagle termopara ( czy inny czujnik) przestaje pokazywać przyrost , poczekaj, płyta po upływie pewnego czasu sama "dojdzie" do temperatury - nie zapomnij przy tworzeniu profili o bezwładności cieplnej.
Obawiam się że własnie ta bezwładność Twojego urządzenia jest przyczyną takiego zachowania folii.

Dół mam przy bezołowiu na 210' czy to dobra wartość? Czytałem że niektórzy ustawiają nawet na 300' ale to chyba przesada.

Nie sugeruj się liczbami, każda maszyna tej klasy jest skalibrowana inaczej. Na podstawie gotowych wykresów musisz stworzyć podobny do nich profil.

DjDave napisał(a):Dół mam przy bezołowiu na 210' czy to dobra wartość? Czytałem że niektórzy ustawiają nawet na 300' ale to chyba przesada.

210° na płycie czy na "liczniku"?
I to jest własnie problem który potęguje kłopoty.
Opisze jak ja robię profil .
Nie używam Ω tylko najzwyklejszej termopary typu K z miernikiem M890G kalibrowanym.
Kalibracje można zrobić w bardzo prosty sposób , gotujemy wodę , przy ciśnieniu zewnętrznym atmosferycznym 1 bara ( 750mm Hg) ,Kraków jest położony na wysokości 200m/n.p.m. z fizyki wiemy że każde 300 metrów to zmiejszenie punktu wrzenia wody o 1° czyli u mnie woda wrze już przy 99° - wsadzam termoparę do szklanki i tak reguluję odczyt (termopara działa na zasadzie mV, większość multimetrów ma możliwość ustawienia tego parametru) aby uzyskać taki wynik.
Następnie z cyny ołowiowej robię kulkę która kładę na podgrzewaczu, czekam do momentu przejścia cyny w stan ciekły u mnie idealne 175 stopni, to samo powtrzam z cyna bezołowiową - 227 stopni, proponuje poświecić kilkadziesiąt kulek kótrych używamy do lutowania przecież warto wiedzieć na czym pracujemy.
Po takich zabiegach mam pewność że 100° = 100° , cyna pod układem powinna roztapiać się w zależności od uzytego spoiwa w przybliżeniu 175° i 227°.

Kładę płytę na podgrzewacz , termoparę umieszczam na krawędzi układu - ustawiam moc grzałki na 50% ( specjalnie nie używam tutaj skali temperatury - każdy ma rożne urządzenia różne wartości), stoper w dłoń, robię tabelkę - linia pionowa czas, linia pozioma temperatura płyty - podziałka co 30 sekund do 10 minut.
Szukam takiego ustawienia mocy grzałek aż znajdę czas w którym nagrzeje laminat ( 130°) w czasie nie krótszym niż 300 sekund.
Pomiar następny - włączam nadmuch i grzanie dołem - założenie to temperatura wokół układu 160° ( dla ołowiu) i 210° (dla bezołowiu) i znowu szukam takich ustawień aby czas nagrzewania nie łamał generalnej zasady przyrostu temparatury 2°/sek. a moc grzałek nie powodowała przyrostów temperatur powyżej planowanych.
Po osiągnięciu zadanych temperatur "wjeżdżam" górą (albo nadmuch z grzaniem albo podczerwień) - założenie to 180° dla ołowiu i 235° dla bezołowiu.
W momencie kiedy temperatura zbliża się do temperatury zadanej cały czas ( układ podlany topnikiem) staram się "ruszyć" układ tak aby "złapać moment" w którym układ zaczyna pływać - trzeba pamiętać że mierzymy temperaturę na brzegach a zawsze pod układem panuje niższe ciśnienie w związku z tym temperatura przejscia cyny w stan płynny jest również niższa , w momencie kiedy układ daje się ruszyć zapisujemy temperaturę wskazywaną i mamy punkt "G".
Sekwencje powtarzamy dla innego laminatu z tej samej serii .

Kilka dobrych rad "Wuja Grześka" - jeżeli układ zaczyna nam "pływać" przy 178 stopniach warto zawsze zwiększyć temperaturę o 5°-10° stopni wtedy bez obawy możemy go ściągać bez zrywania padów w narożnikach , trzeba pamiętać że układ również zaburza (ze względu na swoją wewnętrzna strukturę) równomierny rozkład temperatury dlatego zawsze trzeba spróbować przed zdjęciem mechanicznym układ ruszyć tak aby potem nie było niespodzianek. Nie bać się czasu ! jeżeli pomimo osiągnięcia zadanej temperatury układ ani drgnie - poczekać nawet 3 minuty (180 sekund a nie mrugniecie powiek) jest to dużo bezpieczniejsze niż punktowe zwiększanie temperatury i chęć zdjęcia układu za wszelką cenę - układ spokojnie można trzymać nawet 24 h w temperaturze do 250 stopni (sprawdzone osobiście przypadkiem na Nvidii 7600).
"Kanapki" czyli Radeon 7500 i pochodne powinno się roić zdecydowanie dołem - czyli dojeżdżamy 5° poniżej punktu G a resztę robimy jak najszybciej górą .
Profil powinien być tak ustawiony że pozostawienie płyty na czas nawet 20 minut nie powinno spowodować przyrostu temperatury wokół układy o więcej niż 10 stopni od temperatury zadanej, czyli nie ściągamy układów w "locie" nie działamy pd presją czasu .
Życzę powodzenia.
W razie wątpliwości - pytać.

Widzę, że problem się rozwiązuje, ale tak w ramach informacji podam oznaczenie błędu DA:

"Currently BIOS self-test fault mode , "stable" and "unstable" indicators both bright at the same time, reset on time, no IRDY signal,suggested that we first repair IRDY signal of PCI slot, at this time BIOS code is invalid."