Przy "budowaniu" profili badam temperaturę na rdzeniu, pod układem czasem nawet po kilku stronach + pomiar temp płyty w kilku miejscach. Niektóre płyty trzeba wygrzewać trochę dłużej ze względu na słaby rozkład temperatury, nie ma reguły.
Wilgoć również trzeba wyeliminować, sam w taki sposób ubiłem MCP na profilu idealnie stworzonym do niego.....
Zdecydowanie lepszym wyborem wg. mnie jest powietrze z góry. Łatwiejsza do opanowania i bezpieczniejsze dla układów.
Można zastosować specjalne głowice które kierują strumień powietrza pod układ. Jednak proszę się nie sugerować w 100% moją opinią, nie lubię pracować na podczerwieni.
chprzemo mowa zapewne o ATI 7500 przy porządnym podgrzewaczu układ łatwy do opanowania, mocniej dołem i pamiętać, że to ołów.
Wilgoć również trzeba wyeliminować, sam w taki sposób ubiłem MCP na profilu idealnie stworzonym do niego.....
Zdecydowanie lepszym wyborem wg. mnie jest powietrze z góry. Łatwiejsza do opanowania i bezpieczniejsze dla układów.
Można zastosować specjalne głowice które kierują strumień powietrza pod układ. Jednak proszę się nie sugerować w 100% moją opinią, nie lubię pracować na podczerwieni.
chprzemo mowa zapewne o ATI 7500 przy porządnym podgrzewaczu układ łatwy do opanowania, mocniej dołem i pamiętać, że to ołów.