Lutowanie prostokątnych procesorów Intela.

Witam!
Przeszukałem forum ale nie znalazłem głębszego rozwinięcia tematu jak w tytule. Może słabo szukałem. Mam ACHI Ir-PRO SC. Lutowałem na dotychczas stosowanych profilach było ok.
Do tej pory raczej wymiana płyty wchodziła w grę w sytuacji kiedy trzeba było wymienić procesor intela wlutowany w płytę ze względu na opłacalność takiego rozwiązania.
Ostatnio mam możliwość zrobienia kilku wymian i powiem nie wygląda to najlepiej. Układ SR2UW po wlutowaniu z jednej ze stron usiadł ładnie ale drugi koniec układu dość mocno uniesiony i tym samym niedolutowany.
"Tradycyjne" kwadratowe bga "idą" 100 na 100. A tu taki zonk.
Może macie Panowie przemyślenia w tym temacie. Ja się zastanawiałem nad wysokością położenia górnej grzałki, mam ok. 2cm nad układem może wyżej jednak należy ją unosić. Pozdrawiam.

Jest to ewidentnie zbyt duża różnica temperatur między środkiem układu a jego brzegami. CPU nagrzany równomiernie nie ma prawa się odkształcać ani krzywo lutować. Niestety, chińska zabawka typu ACHI, z podczerwienią, która nie jest wcale taka łatwa w opanowaniu, średnio do mnie przemawia, jeśli chodzi o lutowanie tego typu układów. Ja używam innej chińskiej zabawki, ale o nieco większych możliwościach niż ACHI (hot air), więc używam dysz 50x50mm i lutuję te układy konwekcyjnie - 100 na 100 "idzie" bez żadnego problemu.

Tak, zgadzam się że ACHI to chińska zabawka na podczerwień ale inne układy idą bez większych problemów nawet te z xbox czy jakieś masywne procesory w płytach telewizorów gdzie miałem okazję niedawno robić reballing. Możliwe, że moja górna grzałka nie grzeje równomiernie. Muszę to sprawdzić.
Co do konwekcji to właśnie mam możliwość obserwować profesjonalną maszynę do bga dół i góra gorące powietrze, obsługiwaną przez doświadczonego człowieka i te układy działają tak 50-80 % w zależności od modelu płyty, układy wyginają się jak ten "mój" po ACHI mimo profesjonalnej dyszy do tych układów. Może kwestia starości tej maszyny a może profili. O ile 80% od biedy do przyjęcia to te 50% już nie i myślałem, że podczerwień da jakieś lepsze efekty. Cóż będę próbował coś zmienić w tej swojej zabawce aby jakiś lepszy efekt był. Jak widać po Twoich wynikach da się te układy lutować.

Łukasz, jest z tymi prockami problem. Sam się borykam z poprawnym ich wlutem. Inne układy 100/100, a tutaj jest problem. Nie jest to raczej wina sprzetu mimo że chiński, działa wg mnie ok i od wielu wielu lat służy mi w zasadzie bezawaryjnie. Problem z tymi prockami wg mnie jest taki że jest on niewyważony. Mianowicie rdzeń tych procków i południa obok (jeśli jest) jest rozłożony nie w środku, tylko przesunięty względem centrum. Do tego od spodu jest drobnica która też jest nie centrycznie. Same procki w momencie gdy mają temepraturę pokojową są wygięte w banana (kuriozum). Podczas rozgrzewania procek prostuje się. Kolega Adam sugerował żeby lutować je na bezołowiu, bo na ołowiu zanim zastygnie cyna i wtedy już moga się wyginać. Ale wg mnie to nie to, tylko własnie problem z wyważeniem.
Może na powietrzu jest lepiej? Nie wiem, nie mam takiej stacji.
Chetnie usłyszę opinie kolegów jakie mają doświadczenie praktyczne z tymi prockami.

@arvika - jak już wspomniałem, ja te układy lutuję konwekcyjnie, co tak naprawdę jest całą "tajemnicą" ich poprawnego lutowania. W fabryce te procesory lutowane są w piecach rozpływowych, gdzie zachowana jest równowaga termiczna na całej długości linii, która jest wewnątrz takiego pieca - i wszystkie układy "siadają" prawidłowo. Analogicznie na swojej maszynie staram się "zamknąć" lutowany układ w obiegu powietrza między górną dyszą a PCB, robiąc wszystko, żeby nie zaburzyć warunków termicznych aż do momentu, gdy profil przejdzie do schładzania płyty (np. zamykam drzwi od warsztatu na czas lutowania, nie pozwalając nikomu wejść do pomieszczenia, oddycham z nosem w dół, kontrolując proces itd. - może się to wydawać śmieszne, ale tak to właśnie działa).

Wydaje mi się że wtedy podobne problemy byłyby również na zwykłych układach. Zamieść może jakiś filmik z lutowania i uruchmienia takiej płyty, chętnie zobaczę, może jest jakiś niuans który trzeba poprawić.

Może się mylę, ale w/g mnie "tajemnica" leży w idealnym umocowaniu płyty. Nie mam żadnych problemów ze stawianiem CPU tak małych (np. I5-4308U) jak i dużych (I7-4750HQ), a stawiam TYLKO dołem. Średnio robię 1 do 2 takich układów w tygodniu. Co zaobserwowałem - miałem podobne problemy jak stosowałem stand Aoyue 668 - kilkukrotna poprawa układu, czasami powtórny montaż itp. Od czasu gdy stosuję profesjonalny stand - problemy zniknęły.
Inna sprawa, że mam doświadczenie tylko z płytami Apple.

Witam!
Czy dobrze zrozumiałem: po idealnym zamocowaniu płyty grzejesz tylko dołem do czasu wlutowania układu?

CPU na ołów i sam siada prawidłowo. Warunek- płyta umocowana stabilnie - czytaj po rozgrzaniu nie ugina się.

Problem w tym, że muszą być wstawiane na oryginalnych kula czyli bezołowiu i z zachowaniem jako takiej procedury wlutu czyli profil, grzanie góra-dół. Obecnie lutowane płyty gorącym powietrzem z góry i dołu muszę powiedzieć idą średnio. Układy przeważnie leżą poprawnie ale płyty nie chcą działać. Sądziłem że na mojej podczerwieni będzie lepiej. Będę próbował dalej.

To nie jest wg mnie kwestia mocowania płyty. Jeśli to byłby problem to to samo byłoby z układami kwadratowymi średnimi wilkościowo, a już na pewno tymi dużymi. Wg mnie nie jest to również kwestia stawiania układu dołem i podobnych teorii.

Ja używam chińczyka IR-PRO-SC3, też miałem problemy z tymi prockami jak stosowałem profil.
Ostatni procesor jaki wymieniałem też był praktycznie dołem.
Mam do wymiany w jakiś medioionie i5, jak się mi uda zdobyć procsoer z jakiejś płyty postaram się nagrać film.
Zamiast stan używam "czarnej szyby" jak w RE-8500 wsporników 0.18 2.0mm

Z góry przesiadłem się na HA i raczej nie wrócę do IR . Następną stacje jaką uda się upolować to będzie góra i dól HA.
@arvika kupiłem kiedyś od Ciebie procka i lutowałem go z profilem to k...... dostawałem bo się mi banan zrobił. Zzmieniłem kule na olow i tylko górą dogrzałem i działa do dziś.

@edit nie mogę edytować postu
Płyta na szybie i wspornikach jest prosta jak lustro.
Te procki "chyba" nie tolerują za szybkiego przyrostu temperatur, nagrzewania bo są cinkie jak papier . Taki mi się wydaje.

Ja również stawiam prostokątne hybrydy tylko dołem (przykryty z góry układ dyszą od hotair, ale bez jakiegokolwiek dmuchania), na ołowiu, korzystając ze stacji AOYUE 883.

Co do dużych HQ - tutaj czasami pojawia się problem z narożnikami. Jakich kul używacie do tych procesorów? Na sitku mam napisane 0.43 (nie posiadam, nie znalazłem), korzystam z 0.4, bo na 0.45 wyskakują podczas grzania (ciśnienie z topnika + szczelne wypełnienie otworów).

Arvika - dzielimy się tu praktyką jak stawiać CPU - teorii nikt nie dojdzie, choć najbliżej jest w/g mnie Vogelek23 (chodzi oczywiście o piec a nie kichanie i inne czary ). Zauważyłem, że po wymianie standu problemy ustały - podzieliłem się tym doświadczeniem. Teorię do tego można teraz dorabiać

swees написав:Co do dużych HQ - tutaj czasami pojawia się problem z narożnikami. Jakich kul używacie do tych procesorów?

Zmień sito lub rozwierć te co masz na 0.45mm. Z tymi kulami nie mam żadnych problemów.

delp написав:Te procki "chyba" nie tolerują za szybkiego przyrostu temperatur, nagrzewania bo są cinkie jak papier . Taki mi się wydaje.

Profil dla nich mam 12.3 minuty z przerwą przyrostu temperatury przy 150st na 3 minuty. Ale weźcie pod uwagę, że JBC ma tylko 500W.

Wymiana w La-d704p na SR2EZ i7-6500U praktycznie tylko dołem, płyta uruchamia się za pierwszym razem.
https://youtu.be/tuAp5t2koyU

delp написав:Wymiana w La-d704p na SR2EZ i7-6500U praktycznie tylko dołem, płyta uruchamia się za pierwszym razem.
https://youtu.be/tuAp5t2koyU

Ten proc wygląda idealnie. Ja właśnie I5-4200U wlutowałem i płacz normalnie i załamka, 3 strony ładnie wyglądają a z jednej strony w okolicy rdzenia CPU wiszą kule, załamka...

Tak wyglądał przed wlutem



Może i w fabryce lutują to rozpływowo, ale w fabryce mają idealnie równy nowy CPU i idealnie równą nową płytę główną.

lukasrz написав:Może i w fabryce lutują to rozpływowo, ale w fabryce mają idealnie równy nowy CPU i idealnie równą nową płytę główną.

Wg mnie nie mają. Te procki fabrycznie są krzywe.

lukasrz написав:Ten proc wygląda idealnie. Ja właśnie I5-4200U wlutowałem i płacz normalnie i załamka, 3 strony ładnie wyglądają a z jednej strony w okolicy rdzenia CPU wiszą kule, załamka...

Jeżeli taki układ (cienki laminat, duża powierzchnia, mały krzem) podnosi się na rogach, to z mojego doświadczenia sądzę, że zbyt gwałtownie był chłodzony po rozpływie kul.

swees написав:

lukasrz написав:Ten proc wygląda idealnie. Ja właśnie I5-4200U wlutowałem i płacz normalnie i załamka, 3 strony ładnie wyglądają a z jednej strony w okolicy rdzenia CPU wiszą kule, załamka...

Jeżeli taki układ (cienki laminat, duża powierzchnia, mały krzem) podnosi się na rogach, to z mojego doświadczenia sądzę, że zbyt gwałtownie był chłodzony po rozpływie kul.

Układ nigdy się nie wyprostował i nie siadł jednym bokiem, 3 boki siadły. Jak go zdjąłem to 20% kul nigdy nie dotknęło PCB. Robiłem na kulkach 0,35. Spróbuje teraz na 0,4 i nagrzać i lekko poprostować CPU jeszcze na stole.

Nie wiem czemu mówicie, że laminat CPU intela jest cienki, porównywałem z układem ATI i jest identyczny.