Witam serdecznie czytając na forum oraz w internecie spotkałem się z opiniami na temat układów BGA klejonych czarnym klejem ze bardzo ciężko je ściągnąć z płyty nie urywając padów. Jako że dopiero się uczę naprawiać laptopy i mam małe doświadczenie w lutowaniu układów BGA trafiła mi się taka właśnie płyta z uszkodzoną hybrydą czarnym klejem pod nią, a jako że jestem posiadaczem małej frezarki CNC postanowiłem zdjąć ten że układ właśnie za jej pomocą efekty możecie ocenić sami.
https://www.youtube.com/watch?v=cWDMhHcBzaU&t=10s
Tutaj musiałem trochę zmienić ustawienia ponieważ frez za bardzo wyjeżdżał z prawej strony i ściągną by mi elementy leżące obok układu
https://www.youtube.com/watch?v=7CV-Ofms72I
https://www.youtube.com/watch?v=cWDMhHcBzaU&t=10s
Tutaj musiałem trochę zmienić ustawienia ponieważ frez za bardzo wyjeżdżał z prawej strony i ściągną by mi elementy leżące obok układu
https://www.youtube.com/watch?v=7CV-Ofms72I